东芝日本全面停工 - OFweek电子工程网

日本钻石半导体技术，即将商业化

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗？钻石功率半导体凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50

日本钻石半导体技术 2024-11-10

让汽车LED照明无死角 LED驱动的全面进化

LED照明因其高亮度、低能耗、长寿命及快速响应等特点，在汽车行业被广泛采用。LED前大灯、日间行车灯、刹车灯和转向灯等已成为众多车型的标准配置。同时，随着智能驾驶技术的进步，汽车LED照明方案也在向智能化方向发展

安森美 2024-09-26

Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新

2024年09月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响

Melexis 2024-09-23

日本对大陆芯片管制再升级，是想抓住话语权？

前言：美国对大陆半导体产业实施了出口限制，日本和荷兰亦步亦趋地跟随。以往多国联合实施的出口管制主要针对拥有先进芯片制造技术的国家，而今这一管制范围已逐渐扩展至支持先进芯片制造的传统设备和技术领域

电子工程光刻机半导体 2024-09-23

三星Galaxy S25 Ultra全面曝光：“安卓机皇”配置被扒光！

文｜明美无限三星的每一代Ultra旗舰手机，都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月，但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。

三星GalaxyS25Ultra 2024-09-12

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣

兆易创新 2024-09-10

东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸

中国上海，2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC^[1]

东芝 2024-09-10

日本芯片设备公司，盆满钵满

前言：全球芯片产业供应链在近年来面临调整，一些地区的芯片制造产能扩张，这也带动了对芯片设备的需求。日本芯片设备公司凭借其技术和产品优势，能够在供应链调整中获得更多订单。作者 |

电子工程日本芯片设备 2024-08-26

日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？

前言：近年来，日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴，确实采取了一系列严谨且富有成效的措施，其中包括资金补贴等多元化政策。这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长，同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升

电子工程芯片英飞凌 2024-07-22

制程持续演进，华邦电子全面释放存储生产力

亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力

华邦电子 2024-07-18

半导体产业全面回暖：科技浪潮下的新机遇

（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源）在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量

半导体芯片 2024-07-11

东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

中国上海，2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关&ldqu

东芝 2024-07-11

NordicSemiconductor为MWC上海 2024 带来全面的无线物联网连接解决方案

挪威奥斯陆 – 2024年6月11日 – Nordic Semiconductor 将于本月在亚洲最大、最具影响力的互联盛会MWC上海2024（6月26日至28日在上海新国际博览中心举行）上举办一系列先进、前沿的物联网展示活动

NordicSemiconductor 2024-06-12

裁员 5000 人，东芝押注功率半导体

?不久前东芝半导体宣布位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社（东芝的重要集团公司之一）新的功率半导体 300 毫米晶圆制造工厂和办公楼竣工。东芝表示，新工厂争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍

半导体东芝 2024-06-03

日本宣布严格管控半导体和机床等领域：防止技术外漏

快科技5月30日消息，据媒体报道，日本经济产业省近日宣布，将在半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五大关键产业领域实施更为严格的监管措施，以遏制技术外泄风险。依据2022年颁布的《经济安全保障推进法》，日本经济产业省正着手修改并推行与这五大领域相关的补贴政策公告

半导体机床 2024-05-30

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

说起全球的芯片产业，大家都会说EDA/IP看美国，光刻机看ASML，材料看日本，设备看美国、日本…… 但大家都清楚，这些表面上看是处于芯片产业的最上游，能够卡住中、下游晶圆厂、封测厂的脖子，但事实上，芯片设计、制造才是真正的工业皇冠

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-28

为何日本，能垄断全球90%的光刻胶？中国能追上么？

在芯片产业中，光刻胶是不可或缺的重要材料。因为目前的芯片制造均是采取光刻方式，而这种方式就需要光刻胶。而光刻胶与光刻机的技术又是对应的，不同的光刻机，对应不同的光刻波长，又对应着不同的光刻胶，同样可以分为KrF、ArF、EUV等等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-21

iPhone 16全面曝光：影像、性能进步明显，AI表现令人期待

消费电子市场的战争号角已吹响。从4月份开始，关于iPhone 16系列的爆料就开始逐渐增加，同时还附带着iPhone SE 4的全面曝光，即使在4月份抓获一位泄密员工，也没有影响iPhone的信息仍然以惊人的效率向外泄露

苹果 iPhone AI iPhone16 2024-05-20

台积电摊牌：客户如在美国、日本造芯片，价格提高10-30%

台积电之前一直是将先进工艺放在台湾省，只将成熟工艺才放到台湾之外的地方，台积电称这是为了留一手，保护自己最先进的技术。不过从2020年开始，台积电违背了这个原则，开始抱美国大腿了，先是表示在美国建5nm芯片厂，后来又建3nm，近日更是表示要建2nm芯片，投资额高达650亿美元

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-24

苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列

在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元

苹果 M4芯片 2024-04-12

台湾遇25年来强地震，台积电停工，全球芯片产业遇危机？

昨天，台湾地区发生了7.3级地震，据气象台表示，这是25 年来最强烈的地震。而受地震的影响，台湾已经有30多万居民停电，同时还部分交通停运等等，半导体园区新竹更是受到了很大的影响。按照半导体操作规范，当发生4级以上地震时，无尘车间的所有工作人员，就得疏散，避免有害气体、物质泄露

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-07

东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载F

东芝 2024-03-26

又强又卷的英伟达，新的一年将全面发力

北京时间3月19日，英伟达主办的GTC 2024盛会在美国加州圣何塞举行。老样子身穿皮衣的英伟达CEO老黄表示：“全球价值 100 万亿美元的公司都聚集在 GTC……所有的合作伙伴都要求更高的功率和效

英伟达芯片半导体机器人 2024-03-20

台积电示好日本芯片，抱紧美国大腿，这是彻底表明态度了

台积电日前表示将全力支持日本芯片，希望帮助日本芯片再次强大，这意味着它将大力拓展日本市场，借着帮助日本芯片崛起而获得新的收入，此前它已诸多动作抱紧美国大腿，可以看出台积电日益倾向西方。台积电支

台积电美国芯片 2024-02-27

为中国半导体点灯的半导体“教父”离世：一个值得尊敬的日本人

曾任世界三大芯片巨头之一、日本存储器大厂尔必达的社长，执掌日本芯片半壁江山，却在晚年被眼红日本半导体成就的美韩联合围剿的“日本半导体教父”板本幸雄，被证实在2024年2月14日因身体不适与世长辞，享年77岁

尔必达半导体坂本幸雄 2024-02-26

停工、降薪，Microchip绷不住了

2月初，继发布营收预警称多家客户砍库存后，MCU大厂Microchip Technology（微芯科技）表示正在实施员工减薪措施，同时在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周，以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存

芯片半导体 Microchip 2024-02-26

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

芯片是一切科技发展的基础，信息化、数字化都需要芯片，所以这几年，全球都在疯狂建设晶圆厂，美国在建，中国在建，日本、欧洲、印度、韩国…… 那么问题来了，哪个国家和地区的建

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率

中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代^[1]具有超结结构的DTMOSVI系

东芝 2024-02-22

日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖

众所周知，为了绕开EUV光刻机技术，全球的厂商们都在暗中发力，毕竟全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机，全球所有的芯片厂都被他卡住了脖子，这样的市场对谁都是不利的。比如俄罗斯计划用x射线来绕开EUV光刻机技术，佳能计划用纳米压印技术，欧洲既换用dsa自生长技术

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-12

中国持续减少芯片采购量，美芯难卖了只能全面降价，自作自受！

据海关公布的数据显示2023年中国进口的芯片呈现量价齐跌的现象，并且价格降幅显著高于芯片数量的降幅，意味着主导全球芯片市场的美国芯片在中国减少芯片采购量之后，为了出货降价抛售。 2022年中国进

国产芯片美国芯片 2024-01-18

地震，日本半导体连遭重创

2024开年第一天，日本中北部地区发生7.4级地震，震中位于石川县能登地区，灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。此次地震，对日本半导体产业造成了一定影响。日本半导体产业主要集中在九州，本州的关东、东北地区，北海道仅有Rapidus一家企业

半导体芯片日本 2024-01-04

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺

快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

台积电 2024-01-02

麒麟8000+麒麟9000SL！华为麒麟芯片全面回归，高通损失巨大

众所周知，前段时间华为Mate60系列使用了麒麟9000S芯片，让网友们沸腾不已，因为这是一颗全新的麒麟芯片，是华为麒麟芯片成绝唱三年之后的突破。于是Mate60系列自上市以来，就一机难求，直到现在4个月过去了，还要靠抢购，让网友们郁闷不已

华为芯片海思 nova12 2023-12-26

东芝在日本退市，韩国现代退出俄罗斯

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 许多年以后，再看2023年，会发现这是一个新时代的起点

东芝韩国现代 2023-12-25

日本东芝今日退市，背后象征着日本制造业的陨落？

据《朝日新闻》当地时间20日报道，日本制造业曾经的象征之一，对日本乃至全球的电子产业发展做出了重要贡献，包括发明了NAND闪存芯片的巨头东芝，宣布将于当天从东京证券交易所退市，结束其自1949年以来74年的上市企业历史

东芝制造业倒闭 2023-12-21

日本因何重仓功率半导体？

前言：尽管日本在功率半导体领域中的地位仍然具有举足轻重的地位，但其固守传统模式的功率半导体产业，似乎正面临着市场和行业变迁所带来的挑战，导致其优势逐渐消失。在市场巨变的背景下，日本企业能否继续保持影响力将受到考验

电子工程半导体英飞凌 2023-12-21

日本宣布全新光刻机！精度小于2.1纳米、价格便宜30％

尼康宣布，将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都会有进一步提升。据悉，尼康这款曝光机采用增强型iAS设计，可用于高精度测量、圆翘曲和畸变校正，重叠精度(MMO)更高，号称不超过2.1纳米

光刻机日本芯片 2023-12-11

进入14nm工艺，国产光刻胶大突破，减少对日本的依赖

目前的芯片制造工艺，均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，将电路图传递到硅晶圆上，形成有效的电路图形。而光刻工艺过程中，除了光刻机这种设备之外，还有一种化学材料必不可少，那就是光刻胶，它是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量

芯片光刻胶光刻机 EUV 2023-12-04