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工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff

智能门锁的工作原理结合了多种技术，包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术，通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统，提升了开关门的效率和安全性。‌‌能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息，并将其存储在门锁内部的存储器中

在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中，有300家公司被评选为“2025年欧洲长 期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五

率能SS6849H是一款适用于12V系统产品的电机驱动，芯片每个 H 桥可提供最大峰值电流 1A 和均方根电流 0.7A(在 12V和 Ta = 25°C 适当散热条件下)，可驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）

现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此

电容式触摸芯片 - GTX312L是工采网代理韩国GreenChip的一款具有智能灵敏度校准功能的12通道电容式触摸芯片，采用I2C通信协议，对各种噪音和环境的变化可靠性有保障，低功率发动机可以增加产品的使用时间，内部控制寄存器可以使用I2C读写接口

快科技4月17日消息，ASML(阿斯麦)今天公布了2024年第一季度财报，当季实现净销售额52.90亿欧元(约合人民币406.5亿元)，环比下滑26.9％；毛利率51.0％，环比减少0.4个百分点；净利润12.24亿欧元(约合人民币94.1亿元)，环比下滑40.2％

GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸IC，具备自动灵敏度校准、超强抗干扰能力，可抗特斯拉（小黑盒）线圈干扰，可完美Pin to Pin替换TSM12；支持单键/多点触控。

◎文 | 江禾◎编辑 | 小木 管制禁令下，进入2024年，中国光刻机进口需求仍然旺盛。 据海关数据统计，今年1-2月，中国从荷兰进口光刻机额10.57亿美元，远超去年同期（2.97亿美元）。其中，山东进口额为1.31亿美元，排在全国第三，进口了2台光刻机

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

9V直流升12V升压ic微腾WT3209 9V直流升12V升压ic模块WT3209 WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升压转换器，其WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升

12V升压24V芯片WT3206 12V升压24V芯片模块WT3206 WT3206这货就是一个可以自动升压的控制芯片。它内置了个栅极驱动器，用来驱动外部的N-MOSFET。它的输入电压范围挺宽的，从2.5V到24V都能应付自如，而且还有个非反相误差放大器，输入端连着个0.6V精度的参考电压

在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，Intel正式发布了面向vPro商用平台的AI PC，基于酷睿Ultra处理器、14代酷睿处理器，为大型企业、中小型企业、教育等公共部门、边缘领域带来全新的智能PC体验

加拿大温哥华 – 2024年2月28日 – 全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.实现了众多业内专家认为不可能的目标

GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸芯片，它具有高灵敏度和超强的抗干扰能力，并且具备自动灵敏度校准功能，其电源电压范围为1.8V～5.0V，能够支持单键和多点触控操作；采用I2C通信协议，通过I2C读写接口可以对内部控制寄存器进行配置

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快

（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟） 近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分

以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链

目前手机芯片已经进入了3nm工艺，但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

由率能推出的SS6849H是一款双通道H桥驱动芯片，适用于12V系统产品的电机驱动，可兼容替代TMI8549和LV8549；其工作电压为4.0～20V，每个通道的负载电流可达1.0A；非常适用于打印机、舞台灯光以及智能家居产品中

在许多公司在积极投入碳化硅的研发和生产，可供选择的商品琳琅满目的情况下，今年三月，Arrow与Wolfspeed、NXP、Skyworks和Bourns合作，开发了一款专为碳化硅快速测试而设计的全新模

DigiKey 第 15 届年度 DigiWish 如愿以偿活动将于 2023 年 12 月 1 日拉开帷幕全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前高兴地宣布将于 2023 年 12 月 1 日推出公司第 15 届年度DigiWish 如愿以偿活动