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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步

作者：文雨，编辑：小市妹12月30日，深康佳A发布公告，公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（简称“宏晶微电子”）控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局，此举不仅符合公司战略，也契合国家战略

深康佳A 半导体宏晶微电子 2025-01-10

先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！

2025年1月9日，美国拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提

先楫半导体 2025-01-09

QNX携手微软共同推动软件定义汽车创新

拉斯维加斯CES展，2025年1月7日– BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦

QNX 2025-01-08

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了

在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。据了解台积电对2纳米工

台积电苹果 2025-01-06

苹果退位，台积电的最大客户，要易主了

作为全球最牛的芯片代工厂，台积电拿下了几乎所有的全球顶级芯片设计企业。比如苹果、高通、博通、英伟达、AMD、联发科、英特尔等等企业。特别是在先进工艺上，几乎所有芯片企业，都离不开它，目前全球3nm的芯片几乎100%是台积电制造的，7nm以下芯片，90%是台积电制造的

苹果台积电英伟达 AI 芯片 2025-01-06

2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

台积电 2nm 2025-01-02

疯狂的AI：英伟达一年涨180%，台积电涨80%，寒武纪涨400%

其实严格的来讲，从2022年开始，随着OpenAI推出了ChatGPT，全球的AI产业就火爆了。然后在2023年、2024年持续火爆，全球真的是百模，甚至是千模大战，大家都想拼一下AI产业。当然，赚的最多的，其实还真不是这些AI企业，更多的其实是背后这些AI芯片相关的企业

AI 英伟达寒武纪 2024-12-31

携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流

近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。江波龙在工业和汽车

江波龙存储芯片 2024-12-31

俄罗斯芯片自研突破，死磕光刻机

前言：近日媒体报道，俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断，为全球半导体产业带来新的变革。作者 | 方文三图片来源 | &n

光刻机俄罗斯芯片 2024-12-30

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24

三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了：安卓机皇不容置疑！

文｜明美无限近期，多方消息源透露，三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动，带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。距离新机发布时间越来越近，更多外观和配置信息也陆续出现了

三星GalaxyS25ultra 2024-12-24

小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！

文｜明美无限前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证

小米15Ultra 2024-12-16

台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片

芝能智芯出品台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机，创下多项纪录，在先进制程领域的持续推进，通过高雄与新竹宝山南北联动，2纳米工艺预计2025年全面投产。苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下，台积电不断加先进工艺扩展步伐，而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜

台积电半导体 2024-12-10

传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”！

据荷兰媒体《NOS》报道，一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控，目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。

光刻机 ASML 芯片 2024-12-09

国产EUV光刻机，万众瞩目，成美国芯片禁令的破局点

虽然有什么NIL纳米压印技术、又有什么BLE电子束技术，但是，目前在芯片的大规模制造中，全部是采用光刻技术。而在芯片制造的光刻技术中，最重要的就是光刻机，没有替代品。全球光刻机市场，主要掌握在

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-09

进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时

11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步

半导体英特尔英伟达台积电芯片制造 2024-12-09

国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨

市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据，数据显示中国大陆的芯片企业增速最快，甚至超过了台积电，显示出即使台积电拥有最先进的工艺，但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代，台积电也受到了一定影响

台积电中国芯片 2024-12-09

英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中

快科技12月6日消息，据媒体报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。多位知情人士透露，台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备

Blackwell 晶圆封装英伟达 2024-12-06

美国阻止中国大陆诞生台积电、英伟达，国产EUV光刻机成关键了

如果是关注芯片产业的人，应该都清楚，最近这5年以来，美国对中国半导体的打压是越来越厉害。之前各项禁令的目标，明确是要锁死我们的逻辑芯片在14nm，DRAM在18nm，NAND闪存在128层，然后限制任何能够制造这些先进芯片的设备，出口到中国来

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-04

Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台

前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终

电子工程 Arm 2024-12-03

台积电又要搞事情，这一次可能大陆市场都要受“牵连”！

中国也有全世界首屈一指的芯片巨头，但它的名字却叫台积电！因为台积电可能是台湾最有影响力的企业，以至于它的一举一动，不仅可能影响到台湾经济的走向，也会让中国内地的许多与芯片有关的行业受影响。而在20

台积电 AI 芯片 2024-12-02

EUV光刻机这么重要，为什么我们不能拆了，1:1山寨出来？

在当前的芯片制造工艺（光刻工艺）下，EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来，必不可少的机器，没有替代品。但EUV光刻机，全球仅有一家企业能够制造，它就是ASML，没有其它的了。所以，制造出EUV

EUV 光刻机 ASML 2024-12-02

高通CPU只占1.5%，不是X86对手

从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。虽然过

X86 intel 高通 ARM 2024-12-02

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

台积电 2nm制造 2024-11-29

台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈

台积电 CoWoS封装 2024-11-28

EUV光刻机巨头风云争夺战

前言：各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争，争相导入或宣布市场进展，预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。目前，英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动

电子工程 EUV光刻机 ASML 2024-11-28

三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！

文｜明美无限随着2024年的缓缓落幕，科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中，三星作为智能手机行业的领头羊，其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。

三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27

台积电A16工艺将于2026年量产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合台积电表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产

台积电 A16 2024-11-26

ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机

在目前的芯片产业链里，ASML的光刻机，应该是最强有力的纽带了。因为任何芯片工艺的进步，都离不开光刻机，且全球只有ASML这么一家能够制造EUV光刻机的厂商，所以说ASML就是全球芯片产业的“皇上皇”

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-26

部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。据悉，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机

台积电2nm High-NA EUV光刻机 2024-11-25

无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案

近年来，NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中，为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内，由于其作用距离的限制和支付处理速度，往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下，恩智

恩智浦 2024-11-25

手机soc厂商都逐渐在探索自研架构

前言：手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。作者&

电子工程手机soc 2024-11-25

2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自bnext “富可敌国”的台积电。美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人，股票市值年年创新高，你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关，你也可以讲它们的涨势是非理性的

台积电微软苹果 2024-11-22

AMD要进军手机芯片？大概率是谣言，就算是真的也没戏

真正流行的是把手机芯片塞进电脑里。不知道大家有没有留意到一则Ryzen AI要进入手机芯片市场的消息？如果你看到了，信了，那恭喜您成为又一个AI编造新闻的受害者。2024年11月10日，AI&

ARM AMD 芯片移动芯片 X86 2024-11-22

芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”

作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人，这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司

英伟达摩尔线程张建中 2024-11-21

高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌

前言：在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。作者 | 方文三图片来源 | &nb

电子工程高通联发科 2024-11-21

疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂

快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展

台积电 AI 芯片 2024-11-20

历史首次台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元

快科技11月18日消息，据媒体报道，台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。这不仅是太极带你历来头一遭，也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。

台积电 AI 芯片 2024-11-18

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

中国上海，2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，

安森美 2024-11-14