核心架构
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杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来，PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
目前，我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力，这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。 压电扫描台，又称压电纳米运动台，指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效
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重新定义未来的可信根架构
企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
前言： 在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证
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AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
各位小伙伴儿大家好哈，我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上，AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品，但当时公布的资料并不多，并未涉及到架构底层细节，也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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RISC-V架构是世界的，但更是中国芯的希望？
目前整个芯片市场，主流的架构只有X86、ARM。 X86主要用于PC系统中，比如大家的电脑，绝大部分都是使用的X86架构的CPU，而ARM主要用于移动设备，比如大家的手机，几乎全部使用ARM架构的芯片
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
前言： 目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
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行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心
电机已经遍布当今社会人们生活的方方面面，不仅应用范围越来越广，更新换代的速度也日益加快。按照工作电源分类，可以将它划分为直流电机和交流电机两大类型。直流电机中，按照线圈类型分类，又可以分为有铁芯的电机、空心杯电机
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英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能
前言： 英伟达市值在2024年实现了显著增长，累计增加达1万亿美元，因此其在标准普尔500指数中的表现尤为出色，成为该指数中表现最佳的股票。 近日，英伟达在硅谷的圣何塞会议中心隆重举办了2024年度的AI大会GTC，被视为今年AI行业发展的风向标
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【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。 数据中心已经成为我们新数字经济的支柱
Molex 2024-03-18 -
AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）
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低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
2023什么最火？无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了，甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说，“ChatGPT像互联网发明一样重要，将会改变世界
泰克科技 2024-02-27 -
智能化停车新纪元：研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例
在万物互联的今天，许多城市正在将智能停车计时器整合到城市基础设施中。这种转变不仅减少停车服务的劳动力和运营费用，同时还可简化对设备的管理。 01 项目背景
研华 2024-02-27 -
【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。 氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成
氮化铟镓 2024-02-02 -
绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片
不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。 同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊
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研华基于RK3588的SMARC核心模块ROM-6881 助力内窥镜应用AI升级
内窥镜作为医生的“第二只眼”，被广泛应用于不同科室和不同疾病治疗，在医疗行业应用中起着举足轻重的作用。医用内窥镜在诊疗过程中提供照明、摄像和通道等功能，其临床应用可分为诊断和治疗两方面。在设备智能化的今天，越来越多的医疗器械厂商为医疗内窥镜设备导入了AI辅助诊断，帮助医生大幅提高了诊断效率和准确率
研华 2024-01-03 -
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ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构
骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。 据悉高通的自研核心被命名为P
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32核心线程撕裂者者7970X评测
一、前言：32核心的线程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器，成为了无可争议的最强处理器，我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号，64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测
AMD 2023-12-01 -
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行业大牛开启新征程，芯片架构创新迎来新局面
本周，全球IT业最大的新闻非OpenAI联合创始人山姆·奥特曼（Sam Altman）离开原公司、加入微软莫属。当然，这并不是终点。 Sam Altman被OpenAI董事会驱逐，被认
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AM驱动架构—优质Mini-LED显示技术解决方案
MiniLED背光驱动方案作为一种新兴的显示技术方案，具有更高的亮度、更广的色域范围和更低的功耗等优势；以其出色的性能和广泛的应用前景备受关注是实现MiniLED显示效果的重要环节。 MiniLED
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基于Arm架构，英伟达/英特尔/高通的CPU混战
前言： 过去几年，双核到四核，如今八核甚至更多核心的CPU，处理器性能不断提升，多核心可同时处理更多任务，提高计算机效率。 近年来，计算机CPU发展引人注目，厂商竞争激烈。随着技术进步，各公司寻求提供更高性能、更高效能的处理器，满足市场日益增长的需求
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五大核心优势，揭秘海克斯康影像测量世界
海克斯康影像是海克斯康制造智能的核心成员之一，专注于光学测量和自动化智能技术。凭借公司雄厚的科技创新实力、对各行业检测难点的深入研究以及科学的产品制造管理模式，海克斯康影像为用户提供专业、高效、智能的影像测量设备和智能工厂一站式解决方案
海克斯康 2023-10-27 -
为什么国内厂商，不自研芯片架构，总是用美国的？
近日，有媒体报道称，美国政客叫嚣着，要对中国断供RISC-V架构。 因为目前太多的中国厂商，在使用RISC-V架构了，美国担心会失控，中国芯或凭借RISC-V架构崛起，最终脱离美国掌控，那就麻烦大了
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RISC-V芯片架构，来源于美国，为何美国不能对中国断供？
目前，国内众多厂商，纷纷押注RISC-V这一芯片架构，像阿里已经推出了各种基于RISC-V架构的芯片，覆盖到了 PC、手机、服务器、AI、物联网等领域。 另外像中兴、华为等等众多企业也都在研究RISC-V芯片，倪光南院士更是表示，中国可以凭借RISC-V架构，与ARM、X86三分天下
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EUV光刻的三大核心技术，日本掌握2项，荷兰掌握1项
众所周知，目前芯片技术在2020年进入5nm后，今年已经正式全面从5nm进入了3nm，三星、台积电这两大巨头，已经实现了3nm芯片的量产，而苹果更是依托台积电，推出了3nm手机芯片A17 Pro。
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Inte史上最大变革！酷睿Ultra架构、技术深入解读：一分为四绝了
前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技术分享，全面了解了第一代酷睿Ultra处理器的架构设计、技术特性
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景嘉微40亿定增后 架构研发中心有了进展
《投资者网》云诗蒙 景嘉微的架构研发中心，已有了进展。 9月，景嘉微在投资者平台回复：“子公司无锡锦之源电子科技有限公司已经成立。”之前，公司拟定增募资不超42.01亿元切入通用GPU领域，其中约9.45亿元将用于通用GPU先进架构研发中心建设项目，后者将建于江苏无锡
景嘉微 2023-09-21 -
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新型显示技术·MiniLED背光AM架构优质显示方案
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，我国新型显示技术呈多元化发展的趋势；从第一代阴极射线管（CRT）显示技术，到第二代液晶（LCD）显示技术，再到第三代有机发光材料（OLED）显示技术，显示技术不断更迭
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MiniLED背光核心技术解析
在Mini LED背光时代，Mini LED屏屏分为被动矩阵式驱动（PM：Passive Matrix）和主动矩阵式（AM：Active matrix）驱动两类主流驱动模式，现阶段，无论直显还是背光，皆以PM驱动方案为主
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