第二代红魔手机
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人，这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司
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高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
前言： 在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德 2024-11-20 -
全球第二大显卡制造商撤出中国!
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息，公司已将总部从香港迁往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海，2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，
安森美 2024-11-14 -
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相爱相杀已成主旋律，英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
前言： 在生态系统竞争的背景下，AMD与英特尔实际上站在了同一战线。 毕竟，无论双方竞争多么激烈，用户依然在x86生态系统内循环。 只要下一代处理器的性能超越对手，市场形势便可能迅速逆转。 然而，一旦用户转向ARM生态系统，要想让他们回心转意将变得异常困难
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日，电科芯片在接受机构调研时表示，目前，北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商，并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中，为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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AI PC现“苗头”，高通第二春来了？
高通（QCOM.O）于北京时间2024年11月7日上午的美股盘后发布了2024年第四财年报告（截止2024年9月），要点如下：1、整体业绩：收入&利润，双双超预期。高通在2024财年第四季度（即24Q3）实现营收102.4亿美元，同比增长18.7%，好于市场预期（99.6亿美元）
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苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹， 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展，但有些行业，任何人都得承认，必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业，才能有效证明自己的最大价值
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
杭州杀出超级IPO：年入10.34亿 全球第二
铅笔道作者 | 海有梦 最近，来自杭州的61岁创业者——方小玲女士，带着她的联芸科技，正式向上交所发起IPO冲刺。 联芸科技的主攻方向是：数据存储主控芯片。通俗来
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商
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一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了
近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。 事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价， 为什么会涨价，原因就是零部件成本
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突然爆雷！“非洲手机之王”，暴跌41%！
“非洲手机之王”突遭滑铁卢。 10月28日，称霸非洲手机市场的传音控股披露了最新业绩，其中显示，营收、净利润双双下滑，净利润同比暴跌超41%。 值得注意的是，传音控股的负面危机接踵而至，涉及诉讼、高管层出事
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！
文｜明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后，华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月，华为还有两大旗舰要和我们见面：Mate70系列和MateX6系列
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
前言： 高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多
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有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。 然后，荣
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码
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手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22 -
阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）
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手机续航能力不断提升，移动电源主动求变
前言：移动电源，作为一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器，已成为智能手机、平板电脑等移动设备不可或缺的伴侣。 但随着智能手机续航能力的不断提升，也对移动电源市场产生了不小的冲击。 作者&nbs
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
前言： 在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在
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业绩暴雷！ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致光刻机龙头ASML股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看，阿斯麦（ASML）今年第三季度接到的订单大幅减少，总订单金额约为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半
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