紫光收购华三
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iPhone 16系列三天预售销量曝光，严重低于预期！
有人说因为和iPhone 16同一天发布，华为Mate XT会在一定程度上影响到iPhone 16系列销量，实际上这种大概率不会发生，首先双方是两种形态和系统完全不同的手机，用户群体基本上互不影响，并
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三星手机又要败退中国？
最近大家都在关注华为Mate XT三折叠手机和iPhone16的最新动向，三星裁员和天津三星注销却没怎么被注意到，全球手机销量第一的三星在中国是真没什么存在感了。 但三星并没离开中国大陆，相反这几年还在“闷声发大财”
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研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业
研华 2024-09-14 -
企业级SSD二季度涨价25％！美光收入直接翻倍
快科技9月13日消息，据集邦咨询统计，2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加，导致供不应求，平均价格上涨了超过25％，闪存原厂收入更是平均增加超过50％。 据分析，这主要是受到NVIDIA GPU加速卡出货规模增大、AI应用普及的推动，以及服务器品牌厂商的需求
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三星Galaxy S25 Ultra全面曝光：“安卓机皇”配置被扒光！
文｜明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机，都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月，但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-12 -
入华40年的IBM，在国内的研发体系已成过去时
前言： 在科技领域，领先者的辉煌往往转瞬即逝。今日的主导者，明日可能仅成为历史的注脚，IBM也未能免俗于这一铁律。 这个曾经被誉为蓝色巨人的企业，在新兴技术的浪潮中屡屡遭遇挫折，这位曾经傲视群雄的科技巨头，正逐渐被时代所边缘化
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希荻微1.09亿收购Zinitix股份，扩展半导体业务
前言： 自[科创板八条]政策发布以来，旨在促进上市企业产业整合并购的措施得到实施。 近一个月内，包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内的科创板半导体企业纷纷公布了各自的并购计划。 观察近期
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边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）
研华 2024-08-30 -
研华车规级主机，开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代，自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实，成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后，离不开强大的技术支持，尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者，研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案，助力自动驾驶厂商探路智能未来
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“挟三板斧令诸侯”的台积电，又要涨价了
?不久前，台积电公布了第二季度财报。数据显示台积电第二季度净利润同比增长36%，至新台币2,478.5亿元（合76.1亿美元）。第二季度收入增长40%，至新台币6,735.1亿元，6月份收入增长了33%
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
软银和AMD加速收购AI芯片商，英伟达倍感压力
前言： 在AI芯片领域，各大科技公司均展现出了显著的成就。在积极囤积英伟达AI GPU芯片的同时，它们也在持续加强自身的AI芯片部署，并不断推进技术迭代更新。 作者 | 方文三 图片来
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苹果代工之王，三个月暴增1200个亿
在2024年2月2日，也就是苹果Vision Pro在美国正式发售当天，立讯精密的股价也在当日触底，并从4月开启大暴走，短短三个月时间市值暴增了1200多亿，当年的“代工之王”又回来了
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研华AFE机器人专用控制器:集多视觉与强抗干扰的机器人"大脑"
为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战，世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力，这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接机器人市场快速发展的趋势，研华推出面向AMR机器人应用AFE-R系列产品：AFE-R360和AFE-R770
研华 2024-07-22 -
制程持续演进，华邦电子全面释放存储生产力
亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力
华邦电子 2024-07-18 -
研华推出面向生成式 AI 的边缘 AI 服务器解决方案
中国台湾—台北，2024年6月4日—— 全球工业物联网厂商研华科技宣布，采用Phison的aiDAPTIV+专利技术，为生成式人工智能（Generative AI）提供开创性的边缘AI服务器解决方案
研华 2024-07-16 -
[新三样]产能已经过剩？如何维系供需平衡？
前言： [新三样]的发展将不可避免地伴随着落后产能的淘汰和优质产能的崛起，即所谓的结构性过剩。 此外，尽管存在规划，但产能的投放并非一蹴而就，而是会经历一个轮动调整的过程。 作者 |
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
前言： 目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
2024年7月9日，上海 - 在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有
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SK海力士加大AI需求投资，三星也在扩产
前言： 对于未来的产能规划，不仅是2024年，存储原厂已提前将2025年的HBM产能全部预订完毕，订单能见度更是延伸到了2026年第一季度。 供应商当前面临的主要路径有两条：一是扩大产能，二是技术提升
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研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05 -
英诺赛科递表港交所：三年累亏67亿
6月12日，专注于氮化镓功率半导体的英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)披露了招股书，向港股发起冲击。 招股书显示，近年来，英诺赛科收入翻
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研华RK平台单板&麒麟操作系统 助力船载信息系统拥抱国产化
一、项目背景 随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略，船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时，响应终端客户国产化需求，需采用国产软硬件方案
研华 2024-06-28 -
三星半导体定下目标：未来五年赶超台积电
当今世界科技舞台，半导体产业的重要性不言而喻。 特别是在近些年全球地缘纷争不断的背景下，半导体行业更因成为争夺的焦点，而愈发显现出“卡脖子”的战略意义。 聚焦在东亚乃至全球半导体产业来看，台积电与三星这两大半导体巨头，是绕不开的话题中心
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三星继续紧咬台积电，德州泰勒厂制程提升至2纳米
（本篇文篇章共725字，阅读时间约1分钟） 韩国媒体Etnews报道称，三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程，从原计划的4纳米改为2纳米，以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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正面与NVIDIA竞争！三星决定投资GPU
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子近日宣布了一项重大决策，决定投资图形处理单元（GPU）领域，这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 报道称，三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定，尽管具体投资细节尚未对外公布，但业界普遍认为，这将增强三星在GPU领域的竞争力
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联想服务器跃居中国市场前三 算力基础设施强势进入“第一阵营”
6月12日，全球知名数据研究机构——IDC发布《2024第一季度中国x86服务器市场报告》。报告显示，联想服务器持续高速增长，跃升至中国市场第三位，销售额同比、环比增速在前十厂商中居第一位。这也意味着，联想算力基础设施强势进入中国“第一阵营”，开启了重塑中国算力基础设施市场格局新旅程
算力基础设施 2024-06-12 -
韩国Neowine推出第三代强加密芯片ALPU-CV
由工采网代理的ALPU-CV是韩国Neowine（纽文微）推出第三代加密芯片；是ALPU系列中的高端IC；是一款高性能车规级加密芯片；其加密性更强、低耗电、体积小；使得防复制、防抄袭板子的加密性能大大
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三星电子迎来史上首次罢工背后：业绩大幅暴跌，半导体产业困境
韩国半导体行业的龙头企业三星电子近日陷入了一场前所未有的劳资纷争。其全国性的工会（NSEU）在经历了长时间的薪资谈判破裂后，决定于近期进行公司历史上首次的罢工行动。 据悉，全国三星电子工会（NSEU）作为公司五个工会中规模最大的一个，拥有约2.8万名成员，占总员工人数的五分之一以上
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三星发展HBM，依然要过台积电这一关
前言： 凭借卓越的性能表现，HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力，并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测，至2024年，HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率，而到了2025年，这一增长率有望再度翻倍
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Intel、三星想要干翻台积电：玻璃芯片技术成关键
快科技5月28日消息，在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。 这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位
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AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航！
近年来，物联网设备连接数呈现出线性增长趋势，同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，随之产生的数据也将呈井喷式爆发
研华科技 2024-05-21 -
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研华与英伟达深化合作， 成为NVIDIA AI Enterprise软件全球分销商
台北，2024年4月 - 研华科技（2395.TW）宣布，已扩大与NVIDIA的合作，成为台湾首家获得NVIDIA AI Enterprise认证的、用于开发和部署生产级AI应用（含生成式AI）的软件平台
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三星与蔡司合作，蓄力下一代光刻机
前言： 近年来，三星电子持续加大采购力度，以确保更多EUV光刻设备的供应。 其目标是，在2024年上半年进入3nm世代的第二代工艺，2025年进入2nm工艺，最终于2027年实现1.4nm工艺的突破
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