美国晶体技术公司AXT
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先进封装技术:如何解决应变与应力?
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位,也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中,包括InFO、CoW
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光离子化技术:PID传感器如何提高压缩空气质量
光离子化:压缩空气纯净度的关键 在各行各业中,压缩空气作为一种不可或缺的动力源,广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而,确保压缩空气的纯净度至关重要,因为挥发性有机化合物(VOCs)等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全
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二氧化碳监测:食品链中的关键角色与技术应用?
二氧化碳(CO2)作为一种神秘而重要的成分,在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康,CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用,以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用
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技术解析|Marvell Structera A 内存芯片
芝能智芯出品 2024 年,Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL(Compute Express Link)技术
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Imec 的RF 硅中介层技术:无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下,比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果:通过射频硅中介层技术实现了磷化铟(InP)芯片的无缝集成
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共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日,作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
AWS最强AI芯片 !Trainium 2技术细节解析
芝能智芯出品 接昨天的文章(AWS不用英伟达GPU,打造与众不同的超级计算机),AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2,正在重塑云计算和AI训练领域的格局,我们开始来看这颗芯片的细节
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晶体管光耦、光继电器和高速光耦在仪表仪器中的应用与优势
仪器仪表在各类设备的稳定运行和精准测量中起着关键作用;晶体管光耦、光继电器和高速光耦等器件在仪器仪表设计中具有重要地位,特别在电压信号反馈和通讯端口隔离方面发挥着独特的性能优势;这些器件广泛应用于现代工业、科研和生活中,确保设备正常运行并提高测量精度
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“硬刚”美国,中国汽车芯片准备好了吗?
作者 | 甄 瑶 编辑 | 李国政 出品 | 帮宁工作室(gbngzs) “从电动化到智能化与网联化,汽车搭载的芯片数
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Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?
在环境保护与公共安全的领域中,挥发性有机化合物(VOCs)的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康,还对环境造成严重影响。随着科技的进步,工采网代理的Alphasense传感器凭
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美国制裁落地之际,中国半导体国产化情况如何?
12月2日,美国商务部宣布了140家中国涉半导体企业的“实体清单”,对半导体制造设备和高宽带内存的对华出口进行限制,24种新半导体制造设备和三种软件工具被列入对华出口管制清单,包括美国、日本和荷兰的半导体企业在内的企业均会受到出口限制
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英伟达GPU,要迁往美国生产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电正在与英伟达洽谈,欲在亚利桑那州生产Blackwell GPU芯片。 据悉,台积电正与英伟达洽谈,计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能(AI)芯片
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望:与台积电谈判进行中
快科技12月6日消息,据媒体报道,最新消息显示,英伟达正与台积电洽谈,计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片,以满足市场需求。 多位知情人士透露,台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备
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Chiplet芯片设计:自上而下vs自下而上两种技术路线
芝能智芯出品 小芯片(Chiplet)技术的推动下,芯片设计领域出现了两种方法,自上而下和自下而上,逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格,以保持对市场的
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韩国:大面积半导体封装技术取得进展
芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进,先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一,大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势,正吸引全球产业界的关注。 近期,韩国机械材料研究院(KI
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四大协会声明:美国芯片产品不再可靠、不再安全,谨慎采购!
北京时间12月3日,中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会,针对12月2日美国商务部将140家中国企业列入实体清单的行为,发布了相关的声明。 其中,
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美国芯片龙头CEO退休,美国重执芯片牛耳幻想破灭
美国芯片龙头Intel的董事会爆发了激烈的冲突,最终以现任CEO退休结束争拗,Intel将寻找新的CEO,这不仅显示出这家企业在芯片行业遭受的重大挫折,对于美国芯片行业来说同样是巨大的打击。 4
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美国对华芯片管制再升级,四大协会密集发声:谨慎购买美国芯片
作者 | 叶 秋 编辑 | 章涟漪 美国再次加码对华芯片制裁。 当地时间12月2日,美国商务部工业和安全局 (BIS) 公布了对华半导体出口管制措施新规。 包括:对
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美国新一轮出口管制,北方华创、华大九天等10家公司紧急回应
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 一代人有一代人的使命。 美国当地时间12月2日,美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链,涵盖各个细分领
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封杀一切先进技术!美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
快科技12月3日消息,据国外媒体报道称,美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 报道中提到
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML:正在评估潜在影响
快科技12月3日消息,日前,光刻机巨头ASML(阿斯麦)发布声明,称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则,对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 这些规定将立即生效,其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日
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SC24英伟达成最大亮点,哪些技术将在未来显现?
前言: AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时,AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。 作者 | 方文三 图片来源 |
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
11月29日消息,据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm
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美国 拟成立DOGE:马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中,美国能源部的高性能计算(HPC)项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略,拟议成立的政府效率部(DOGE)可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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2024年10家热门的半导体初创公司
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI,这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。 尽管英伟达每个
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一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
推荐一款由工采网代理的磁阻角度传感芯片 - AM100是一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC。它产生一个模拟输出电压,该电压随通过传感器表面磁通量的方向而变化。芯片内部含惠斯
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AMD芯片革命,多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自igorslab AMD芯片堆叠,革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明,该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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2024全球前十大市值公司,6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人,股票市值年年创新高,你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关,你也可以讲它们的涨势是非理性的
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象,但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计,从工业制造到安全监测,力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆(Haytham)正通过独创的第三代数字图像相关法(DIC)技术,重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22
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