计封装

Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC

新罕布什尔州曼彻斯特，美国，2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以

Allegro MicroSystems 2025-01-10

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

新芯片，新希望？可能连果粉都没有料到，M5芯片的进度会推进得这么快。明明今年下半年，苹果才在没有发布会的情况下，按照一天一台的节奏发布了首批搭载M4芯片的Mac产品线，而我们公司里的非果粉同事购入的Mac mini，甚至要到上个月底才拿到手

苹果芯片 M5 MacBook Mac 2024-12-25

先进封装技术：如何解决应变与应力？

芝能智芯出品先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW

先进封装技术芯片晶圆 2024-12-23

韩国：大面积半导体封装技术取得进展

芝能智芯出品随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。近期，韩国机械材料研究院（KI

封装三星半导体晶圆 2024-12-04

台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈

台积电 CoWoS封装 2024-11-28

面板级封装FOPLP：下一个风口

芝能智芯出品扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题

封装 FOPLP 2024-11-27

【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升主要应用于高端集成电路封装领域

镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀

镀钯铜线集成电路封装 2024-11-19

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

快科技11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%

NVIDIA 微软谷歌 2024-11-04

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴

格创东智封测年会封装CIM 2024-09-30

电源模块封装技术，大势来袭！

前言：近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求

电子工程电源模块封装 2024-08-09

这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-08-02

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

前言：在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长

电子工程封装三星台积电 2024-07-05

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel

罗姆 xEV逆变器 SiC封装模块 2024-07-02

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

前言：在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低

电子工程 AI芯片 2024-07-01

【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1

ROHM 2024-06-12

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

中国北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代

Qorvo 2024-06-12

2024年中国先进封装行业研究报告

第一章行业概况 1.1 简介封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点

先进封装行业半导体政策研究报告 2024-05-21

COB冲关，后段封装引关注

2024年，COB技术持续火热，据行家说观察，今年第一季度，COB在产能、市场渗透方面均有新进展。尤其在产能上，COB阵营开始释放产能，多家企业陆续传来COB产品中试，产线投产、量产消息，另某头部企业单月产能已达16000平米（以P1.25点间距产品测算）

封装 COB 2024-04-26

Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年4月18日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-04-19

AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起

前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起

电子工程 AI计算 FOPLP 2024-04-15

芯片封装介绍

封装技术概论及相关知识 ?微电子学（Microelectronics）：一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科。 ?微电子技术：利用微细加工技术，基于固体物理、器件物理和电子学理论方法，在半导体材料上实现微小固体电子器件和集成电路的一门技术

芯片封装 2024-04-12

士兰微公布LED芯片与封装板块业绩

4月8日晚间，士兰微发布2023年年度报告，其中发光二极管板块营收同比增长，LED 芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长；部分业绩信息如下：

士兰微 LED芯片 2024-04-10

【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材我国市场需求旺盛

我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装

半导体封装陶瓷劈刀 2024-03-19

应用在室外温度计中的数字温度传感芯片

温度计，是测温仪器的总称，可以准确的判断和测量温度。利用固体、液体、气体受温度的影响而热胀冷缩等的现象为设计的依据。温度计的种类很多，原理也各不相同，室外温度计的工作原理主要基于物质在温度变化时的热胀冷缩现象

室外温度计温度传感芯片温度传感器温度计 2024-03-07

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

2024年3月4日－美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高

保护器封装美国柏恩 2024-03-05

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRV

Qorvo 2024-02-29

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-02-29

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

利普思 2024-02-20

先进封装，兵家必争之地

在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近60年后，也逐渐走向极限

半导体封装台积电 2024-01-23

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

氮化镓封装碳化硅纳斯达克 2024-01-19

台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管

快科技12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图，已经规划到了2030年。眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步

台积电 2023-12-28

应用在数码相机光度计中的环境光传感芯片

数字影像光度计是一种用于能源科学技术、摄影拍照、土木建筑工程、交通运输工程领域的计量仪器。利用数字影像法测取亮度、亮度均匀度和不同CIE颜色体系的色坐标值。能测出不同形状发光面的瞬态亮度平均值。能进行多区域同时测量结果的分析比较

环境光传感芯片模拟环境光芯片光度计 2023-12-26

ADI PH计应用方案实现精准高效的水质测量

PH计是一种常用的仪器设备，一般用于测量液体中的氢离子浓度，可得出酸性、中性还是碱性的数值。主要应用在环保、污水处理、医药、化工等领域。但在PH测量过程中往往会出现误差，那么要如何实现精准高效的PH测

水质监测污水处理 PH传感器仪器仪表 2023-12-19

Amkor亚利桑那州筹建新产线，预示先进封装新格局

前言：全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。这一举措无疑将显著提升和带动美国芯片产业的发展，进一步降低对国外供应商的依赖，同时推动更多公司选择[返国代工]

Amkor 封装芯片 2023-12-15

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。由工采网

MPC814 光耦晶体管耦合器 2023-12-06

关于芯片封装，苹果和Amkor联手打造重要制造基地

（本篇文篇章共955字，阅读时间约1分钟）亚利桑那州 Amkor Technology, Inc和苹果公司宣布将在亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装和测试工厂

苹果 Amkor 2023-12-01

高精度温度传感芯片在电子体温计中的应用

电子体温计是利用温度传感芯片输出电信号，直接输出数字信号或者再将电流信号（模拟信号）转换成能够被内部集成的电路识别的数字信号，然后通过显示器（如液晶、数码管、LED矩阵等）显示以数字形式的温度，能记录、读取被测温度的较高值

温度传感器温度传感芯片电子体温计 2023-11-30