128核心

【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破市场存在较大开发空间

但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成

氮化铟镓 2024-02-02

绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片

不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊

芯片中科院华为光刻机 2024-01-08

研华基于RK3588的SMARC核心模块ROM-6881 助力内窥镜应用AI升级

内窥镜作为医生的“第二只眼”，被广泛应用于不同科室和不同疾病治疗，在医疗行业应用中起着举足轻重的作用。医用内窥镜在诊疗过程中提供照明、摄像和通道等功能，其临床应用可分为诊断和治疗两方面。在设备智能化的今天，越来越多的医疗器械厂商为医疗内窥镜设备导入了AI辅助诊断，帮助医生大幅提高了诊断效率和准确率

研华 2024-01-03

ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构

骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。据悉高通的自研核心被命名为P

高通 ARM 2023-12-11

32核心线程撕裂者者7970X评测

一、前言：32核心的线程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器，成为了无可争议的最强处理器，我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号，64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测

AMD 2023-12-01

国产光刻机，三大核心部件，突破到哪一步了？

众所周知，目前国内的芯片产业，被光刻机卡住了脖子。如果ASML不卖浸润式光刻机，不卖EUV光刻机给我们，在国产光刻机没有突破的情况之下，我们很难进入7nm以下。而最近几年，经常也有各种国产光刻

ASML 光刻机 EUV 激光器蔡司芯片 2023-11-27

五大核心优势，揭秘海克斯康影像测量世界

海克斯康影像是海克斯康制造智能的核心成员之一，专注于光学测量和自动化智能技术。凭借公司雄厚的科技创新实力、对各行业检测难点的深入研究以及科学的产品制造管理模式，海克斯康影像为用户提供专业、高效、智能的影像测量设备和智能工厂一站式解决方案

海克斯康 2023-10-27

EUV光刻的三大核心技术，日本掌握2项，荷兰掌握1项

众所周知，目前芯片技术在2020年进入5nm后，今年已经正式全面从5nm进入了3nm，三星、台积电这两大巨头，已经实现了3nm芯片的量产，而苹果更是依托台积电，推出了3nm手机芯片A17 Pro。

芯片 ASML 光刻机中芯国际 2023-09-29

国产EUV光刻机要突破，三大核心中，仅一项稍有把握

最近几天，国产光刻机又成为了市场热点，有很多媒体称，中国颠覆式创新下的EUV光刻机有了大突破，而团队是清华大学，具体项目是SSMB-EUV方案。说的是有鼻子有眼，甚至还有图有真相。但事实上，大家仔

ASML 光刻机 EUV 激光器蔡司芯片 2023-09-18

MiniLED背光核心技术解析

在Mini LED背光时代，Mini LED屏屏分为被动矩阵式驱动（PM：Passive Matrix）和主动矩阵式（AM：Active matrix）驱动两类主流驱动模式，现阶段，无论直显还是背光，皆以PM驱动方案为主

MiniLED Mini背光 Mini显示 2023-07-25

中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化

据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。据华工科技

晶圆机械切割华工科技 2023-07-14

一博科技业绩承压：核心盈利指标连年下滑，英伟达概念下股价上涨

《港湾商业观察》施子夫李镭去年9月26日在创业板挂牌上市的一博科技(301366.SZ)今年一季度与2022年交出的业绩答卷并不乐观。与此同时，受消费电子萎缩影响之下，一博科技开辟了更多的行业与市场，而核心问题是，如何提升盈利能力？这无疑又极其重要

一博科技英伟达 2023-06-26

广东：推进“广东强芯”工程、核心软件攻关工程

近日，中共广东省委、广东省人民政府关于新时代广东高质量发展的若干意见（以下简称意见）。意见指出，要坚持制造业当家，强化高质量发展的产业根基。《意见》指出，到2027年，全省高质量发展实现新进步，自主创新能力明显提高

工程软件芯片 2023-05-30

传格力手机核心团队解散，官网无法打开，最新回应来了！

5月20日，界面新闻报道称，从多个独立信源获悉，格力电器已解散手机核心团队，随后多家媒体跟进报道了这一消息。报道中提到，一位去年离职的员工表示，格力手机业务于2019年左右将核心团队搬至深圳，深圳团队包括开发、测试以及行政人资部门，高峰时期有接近100人

格力格力手机 2023-05-22

格力解散手机核心团队，董明珠曾吹嘘1年卖1亿台

作者：龚进辉据界面新闻报道，格力已解散手机核心团队。一位于去年离职的员工透露，格力手机业务最早在珠海组建，于2019年左右将核心团队搬至深圳。深圳团队包括开发、测试以及行政人资部门，高峰时期有接近100人

格力格力手机董明珠 2023-05-20

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI

兆易创新 2023-05-16

智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？

如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革。同时，叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff，让智慧医疗站在了风口上。然而，不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准

智慧医疗元器件 2023-05-11

Intel明年上3nm工艺 144核心！AMD Zen5全家福亮相

Intel公司今天发布了Q1季度财报，还公布了旗下的先进工艺及处理器的进展，该公司预计4年内掌握5代CPU工艺，目前Intel 7及Intel 4工艺已经基本完成，2025年希望重新成为半导体工艺的领导者

Intel 处理器 2023-05-04

大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案

2023年4月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图随着智能化时代的来临以及消费群体的变化

汽车智能座舱核心板 2023-04-04

海康威视 E3000 固态硬盘SSD（128GB、256GB、512GB、1024G）

由工采网代理提供的海康威视E3000 固态硬盘采用先进的SSD主控和3D NAND Flash技术，搭配自主研发的 NAND Flash管理软件，确保读写速度和数据安全，在保障高速性能的情况下，具有强散热、低功耗的良好表现，轻松满足用户日常各类使用所需

固态硬盘SSD ES3000 存储芯片 2023-03-09

美国要再出手，全面锁死中国18nm以下DRAM、128层以上NAND芯片

众所周知，从去年10月份开始，美国对中国的芯片产业就进行了一轮新的打压，并且是全面的打压。按照当时的禁令，对18纳米以下DRAM内存的生产设备，128层以上NAND闪存生产设备，以及14纳米以下逻辑芯片的生产设备全部禁售

芯片光刻机内存三星美光 2023-02-27

我们为何造不出EUV光刻机？核心是缺少蔡司这样的光学厂商

现在光刻机的原理，不管是DUV，还是EUV，大家都懂的，其实就是类似于单反相机，用光线，把掩膜板上的图形，缩小以后投影到硅片上。只不过光刻机的像素更高，7nm芯片光刻的话，像素要在室1600亿像素才行，目前手机摄像头像素最高为2亿，光刻机至少是2亿像素的800倍

EUV光刻机台积电 ASML 芯片 2023-02-20

EUV光刻机3大核心：2大来自德国，1大来自美国，ASML负责组装

众所周知，在芯片领域有一种特别重要，特别受关注，同时中国技术又相对落后的设备，那就是光刻机，芯片制造必不可少的设备之一。特别是EUV光刻机，目前全球仅ASML一家能够制造，很多人称EUV光刻机是人类建

ASML EUV光刻机蔡司上海微电子 2023-02-09

开创电气高校人员曾参与近七成新品开发半数核心技术或靠外援

《金证研》北方资本中心池渊／作者庭初／风控2021年6月29日，浙江开创电气股份有限公司（以下简称“开创电气”）上市申请获受理。经三轮问询，2022年8月18日，开创电气成功过会。而上会前夕，开创电气的实际控制人及其配偶陈娟承担的个人负债及对外担保，合计超1．3亿元

军信环保无刷电机智能制造工控机械工程 2023-02-05

128核心

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分

黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节

高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！

超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流

形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断

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【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在

低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑

智能化停车新纪元：研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例

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