200mm碳化硅晶圆

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！

文｜明美无限近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。

vivoX200 联发科 2024-09-18

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升

2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块

Wolfspeed 2024-09-13

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率

安森美 2024-08-30

200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？

“芯”原创 — NO.55 一位铁娘子缔造的全球第一。作者 | 王艺可报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I pixabay 又一个芯片明星独角兽奔赴IPO了

GaN 英飞凌科技英诺赛科 2024-08-28

助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列

随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型

英飞凌 2024-08-13

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石

电子工程晶圆芯片 2024-08-08

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性

2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns

Bourns 2024-08-07

安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型

新闻要点最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构，以独特方式降低了导通损耗和开关损耗与安森美(onse

安森美 2024-07-19

暴增200%，“果链”龙头歌尔股份，否极泰来？

随着苹果市值创出新高，“果链”产业也相对好过一些了。且随着全球消费电子行业的景气度的提升，消费电子类企业业绩也出现明显的好转，其中不少企业已经开始扭亏。 7月14日，&l

互联网歌尔股份 2024-07-16

低碳化、数字化推动可持续发展英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展

【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”

英飞凌 2024-07-12

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

Melexis 2024-07-10

碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计

换电与充电并存 在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求

安森美 2024-07-10

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离汽车级隔离电源变压器

2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合

Bourns 2024-06-14

安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动

2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至

安森美 2024-05-08

Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准车规级共模片状电感器系列

2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<

Bourns 2024-05-08

首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展

作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

碳化硅 PVA TePla 半导体 2024-03-28

英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能

前言：英伟达市值在2024年实现了显著增长，累计增加达1万亿美元，因此其在标准普尔500指数中的表现尤为出色，成为该指数中表现最佳的股票。近日，英伟达在硅谷的圣何塞会议中心隆重举办了2024年度的AI大会GTC，被视为今年AI行业发展的风向标

电子工程英伟达 2024-03-26

英伟达发布GB200：颠覆性的AI芯片技术革新

（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟）在科技行业，一项新的技术发布往往引发了广泛的讨论和关注。2024年的GTC开发者大会上，英伟达(NVIDIA)发布了一款引人瞩目的新一代AI芯片——GB200，被誉为史上最强AI芯片

英伟达 AI芯片 2024-03-19

芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元

这也能遥遥领先？ 3月12日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑

台积电三星半导体 2024-03-13

如何利用碳化硅打造下一代固态断路器

如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点

安森美 2024-03-05

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

利普思 2024-02-20

200mm碳化硅晶圆

国内最大碳化硅外延片企业即将港股IPO

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

业绩大好！芯片大厂员工奖金飙升200%！

英伟达发布全新硬件GB200 NVL4

晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

运用在机器人关节控制领域的磁性旋转编码器芯片-AME200

英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

进击的中国碳化硅

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线