2023年慕尼黑上海电子展
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛,助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中,再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛,助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院(淄博校区)圆满举行
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AMD 否认与英特尔合并传闻,苏姿丰:AI 潜力巨大,未来一年或十倍增长
(本篇文篇章共925字,阅读时间约2分钟) 近日,AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在接受《TIME》杂志专访时,正式否认了市场传闻的 AMD 与英特尔(Intel)合并一事,并强调人工
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言: 回顾历史,大约十年前,苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而,在经历了一系列商业争议之后,苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片,转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能,这一战略转变背后蕴含着深远的考量
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
众所周知,要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高,有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制,不断的优胜劣汰。 此外,苹果对新入的供应链,一向要不断的测试,评估,这个过程可能会有几年之久,这几年之内,都不能有任何问题出现
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024年12月11日,中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列
华邦电子 2024-12-13 -
基于光电效应的工作原理,进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
模拟环境光传感器的工作原理基于光电效应,通过光电二极管等元件将光信号转换为电信号,进而控制电子设备的屏幕亮度。具体来说,环境光传感器通过感知周围的光线强度,动态调整设备的屏幕亮度,以适应不同的光照环境,从而节省电能并保护用户的眼睛
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突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息,据媒体报道,三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术,并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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努力6年,苹果终于能对高通说“不”了?
熟悉苹果的人都清楚,苹果对供应链的管理是非常成功的,很多供应链都是多家竞争,确保品质和可控,比如OLED屏,就有三星、LG、京东方等。 所以在基带芯片上,苹果之前采用高通的芯片,但不想一直被高通止脖子,所以后来和英特尔合作,引入英特尔来竞争
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2024年10月:全球半导体销售创历史新高
芝能智芯出品 2024年10月,全球半导体销售额达到569亿美元,同比增长22.1%,环比增长2.8%,创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%,达到6269亿美元,2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元
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三星电子半导体换将,能否走重振之路?
芝能智芯出品 三星电子近年来却深陷挑战,包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。 三星电子近期宣布了一系列高层人事调整,旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域,并特别强调了高带宽内存(HBM)芯片业务的发展
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202
安森美 2024-12-06 -
2024年,CXL 2.0加速到来
数据处理的增加、虚拟化的广泛使用以及内存中计算的增加,使得服务器对CPU附加内存的需求呈指数级增长。人工智能、机器学习、大数据和分析等现代工作负载加剧了数据中心管理人员面临的内存挑战。训练大型语言模型(LLM),如GPT-4、Llama 2和PaLM 2需要大的内存容量和计算能力
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ADI:2024年Q3财报,模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices(简称 ADI)的财报出得比较晚,由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求,它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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芯片行业拐点临近:2024年的繁荣,2025还能延续吗?
芝能智芯出品 2024年第三季度,全球半导体行业迎来久违的高增长,环比增长10.7%,同比增长23.2%,市场分化趋势已经显现,AI驱动的需求与汽车行业疲软形成鲜明对比。 展望2025年,虽然人工
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
11月29日消息,据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm
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光耦在新能源汽车电子中的应用方案
新能源汽车行业的快速发展,电子技术的应用在汽车领域中变得愈发重要;新能源汽车的三电系统(电控系统、电驱系统和电池管理系统)是车辆的核心,而通讯光耦、驱动光耦和光继电器作为关键元器件在其中扮演着重要角色
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布,将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动
DigiKey 2024-11-28 -
2024年10家热门的半导体初创公司
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI,这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。 尽管英伟达每个
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台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电表示,先进工艺的开发正按路线图推进,未来几年基本保持不变。 近日,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,计划在2025年末开始大规模量产N2工艺,A16(1.6nm级)工艺则预计在2026年末投产
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称,2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元,较 2024 年第二季度增长 10.7%
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2024年,摩尔定律的终结时刻
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自analyticsindiamag 超级摩尔定律开始生效。 摩尔定律是计算机领域的指导性概念,由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出。根据该定律,设备上的晶体管数量大约每两年翻一番,从而提高性能
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日,HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司(下简称“菲沃泰”)产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20 -
豪掷70亿美元回购自家股票,三星电子困境下市值今年缩水30%
韩国科技巨头三星电子公司(Samsung Electronics)近期宣布一项重大的股票回购计划,计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元(约合70亿美元)的自家股票。 根据三星电子的公告
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Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)在 Electronica 2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器
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高通,联发科、紫光展锐的芯片,到底是谁买的最多?
说真的,其实目前全球智能手机芯片众多,有苹果A芯片,高通骁龙系列,联发科的天玑系列,三星有猎户座,华为有麒麟,紫光展锐虎贲系列,谷歌也有芯片。 但是全面对销售的手机芯片,主要是三种,分别是高通、联发科、紫光展锐
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海,2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子(Würth Elektronik)宣布,
安森美 2024-11-14 -
45 亿!盛美上海定增获受理,成今年半导体最大定增案
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 截至9月,盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间,盛美上海发布公告称,45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库
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现代芯片时代,从这一年开始
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetasia 2006 年是半导体和芯片创新范式转变真正开始的一年。 与几年前相比,半导体市场已经发生了巨大变化。云服务提供商需要定制芯片,并与合作伙伴合作进行设计
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杭州杀出超级IPO:年入10.34亿 全球第二
铅笔道作者 | 海有梦 最近,来自杭州的61岁创业者——方小玲女士,带着她的联芸科技,正式向上交所发起IPO冲刺。 联芸科技的主攻方向是:数据存储主控芯片。通俗来
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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Nvidia、Intel和AMD在2025年需要关注的重点
在未来一年的理想状况下,每家巨头应当关注的重点有哪些? 鉴于 Nvidia、AMD 和 Intel 纷纷推出全新台式机 GPU,并准备于 2025 年初闪亮登场,此时正是展望未来的时刻。这三家公司在 2025 年均会推出主打产品,涵盖 CPU、GPU 和 APU,且具备众多功能
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DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布,在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品,具体包括 139 家供应商和 611
DigiKey 2024-11-06 -
Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军”
在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中,有300家公司被评选为“2025年欧洲长 期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五
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全球IC产业城市综合竞争力,上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日,世界集成电路协会(WICA)发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
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晶科电子IPO,吉利系的又一“力作”
图片来源:公司官网 从香港科技大学走出来的晶科电子,围绕着LED深耕了20余年,但其作为大厂“配套”的角色从未改变过。 在请科创板上市无果后,在吉利系的加持下,通过“简单”的资本运作后,原本颓废的业绩焕然一新
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