4G网络
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小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化!
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1
ROHM 2024-06-12 -
Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革
中国 北京,2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-06-12 -
了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求
要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡,汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显,目的是确保除了驾驶员(或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统)之外没有人可以控制车辆
安森美 2024-05-15 -
苹果正式发布M4:AI飙升两倍多!其他相当牙膏
快科技5月8日消息,苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air,其中前者直接全球首发M4处理器,只可惜它的变化并不是很大,有点像是M3的升级版,只有AI性能提升较多,工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升
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2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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4月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年4月1日-30日,国内半导体行业融资事件共40起
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率(+20 dBm)无线模块,支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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M4芯片让苹果大涨,AI PC大门即将打开
前言: 如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词,非“AI”莫属。 当前,AI已深入到各行各业当中,AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC,都代表着AI对某行业的重构
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苹果 M4 芯片要来了,这次主要加入了AI能力
有市场消息称,苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示,苹果的 M4 芯片接近量产,会专注提高 AI 性能,预计 2024 年底,搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市
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苹果市值一夜暴涨8113亿,M4芯片计划全面改造Mac系列
在今日凌晨的美股市场中,苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨,市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉,苹果公司在昨夜的美股交易中,股价大幅上涨4.33%,收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元,折合人民币约8113亿元
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ETAS与BlackBerryQNX达成合作伙伴关系,为软件定义汽车提供功能安全和网络信息安全的基础
德国,斯图加特、加拿大,滑铁卢 – 2024年4月10日&n
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Nordic宣布nRFConnectSDK支持谷歌的FindMyDevice网络和未知跟踪器警报功能
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM,高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天,数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标,内存条作为存储系统的核心部件,其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果,尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域,对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
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免费借测,限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ,支持第12/13代 Intel socket 式CPU,性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力,是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
嵌入式单板电脑 2024-03-26 -
东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
中国上海,2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,采用Cortex®-M4内核并搭载F
东芝 2024-03-26 -
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前,威世科技
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
英伟达2024财年Q4营收同比大增265%,黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」
“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者:苏打编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块;该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测
一、前言:核显第一次斩落GTX 1650 此前很少有人会用核显玩3A游戏,AMD锐龙7 8700G的诞生改变了这一切! 在移动端的锐龙9 7940HS上市之前,我们曾认为它的核显性能可以比肩GTX 1650,毕竟有RDNA3构架加持,再加上GPU频率高达2800MHz
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台积电(TSM.US)2023年Q4财报拆解:AI将成2024TMT行业主旋律
1月18日,台积电(TSM.US)公布了2023年四季度的财务报告和法人说明会报告,对四季度的财务业绩作出了详尽的阐述。 以美元计,台积电四季度实现营收196.2亿美元,同比下降1.5%,环比增长1
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗
由工采网代理的GT304L是韩国Greenchip(绿芯)推出的一款4通道电容触摸芯片,提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口;具备低功耗、超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式等优点;为用户提供了更多的灵活性和多功能性
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势,半导体应用市场持续扩大;对于新能源充电桩、光伏SVG行业,IGBT/SiC MOSFET的应用广泛,而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源,市场潜力巨大
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长安储能研究院:智慧电网网络安全问题不容忽视
长安储能研究院是由长安绿电科技有限公司全额拨款、并与西安交大国家储能研究平台的多位教授科学家共建的新能源储能科研平台,聚焦储能领域的前沿技术研究和市场洞察,推动产学研用从理论走向实至。近期,长安储能研
长安储能 2023-12-28 -
应用在网络摄像机领域中的国产音频ADC芯片
IPC:其实叫“网络摄像机”,是IP Camera的简称。它是在前一代模拟摄像机的基础上,集成了编码模块后的摄像机。它和模拟摄像机的区别,就是在新增的“编码模块”上
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件,其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号,然后经过晶体管放大,输出相应的电压信号;具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网
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麒麟5G芯片全面回归,替代高通4G芯片,华为手机真正王者归来
自麒麟9000之后,华为的麒麟芯片就因为众所周知原因,成为了绝唱。 后来华为不得已,将荣耀卖掉了,同时自己的手机,也用上了高通定制版4G芯片,只能推出4G手机。 于是我们看到华为手机销量直线下滑,
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截胡高通!首颗3GPP 5G NTN卫星通信芯片由我国发布
自古以来,人类从不掩饰对天空的向往。我们把一项极强的技术形容为“捅破天”的技术,华为的余总此前就在微博说过自家的Mate50系列,拥有的是“捅破天”的技术。这里面所说的捅破天的技术,指的就是卫星通信技术
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2023 年 3 季度 DigiKey 新增 4 万多种现货零件
全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商DigiKey,日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合,新增了 4 万多种现货零件,包括公司核心业务中近 1.9 万个新引进的产品
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超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放
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