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和台积电比芯片技术:中国大陆、美国均落后4年,相差2代

众所周知,要论芯片制造技术,台积电绝对是全球第一,没有对手的。

从技术上来看,台积电已经掌握了3nm工艺,并大规模量产,目前台积电的营收收,3nm贡献了15%的份额。

从份额来看,在全球芯片代工订单中,台积电占了55%以上的份额,也是全球第一,没有对手。

那么问题就来了,如果和台积电去对比一下芯片技术,看看落后多少年的话,中国大陆、美国均落后多少,多少代?

先说中国大陆,如果大家看明面上的技术,可能会落后很多代,毕竟之前明面上公开的还是14nm,而14nm工艺较3nm,中间隔了10nm、7nm、5nm这么三代,总落后是4代。

而14nm工艺台积电在8年前就实现了,算下来就是落后至少是8年时间,当然这个时间只是个粗陋判断值。

不过非明面上,我们的技术可不是14nm,至少也是7nm,用什么来证明?华为去年那颗麒麟9000S应该能证明了,中国大陆是有7nm工艺的。

而7nm和3nm相比,只隔了5nm,相差是2代,而台积电的7nm是在2019年实现的,这样算下来的话,意味着我们和台积电实际落后大约是4年,相差2代。

不过,这也并不意味着4年后,我们就一定能够实现3nm,原因大家懂的,时间只是参考值,并不是绝对值,只是说如果按照台积电的前进速度,4年可以从7nm跨进3nm。

再看美国,美国在芯片制造上,并没有比中国大陆强多少。

美国虽然在芯片设计上厉害,早就搞定了3nm,但在制造上,和中国大陆彼此彼此,目前技术最高的是英特尔,已经掌握了7nm工艺。

而7nm和中国大陆的水平,不是一样的么?所以算下来,其实也是落后2代,4年左右的时间。

不过,英特尔虽然是7nm工艺,不过从指标参数来看,业界认为英特尔的7nm工艺,其实并不比台积电的5nm差。

另外,英特尔今年还吹了一个大牛,表示要在2024年搞定2nm,至于能不能搞定,年底见分晓。

从这些情况来看,其实美国的芯片制造水平,并没有强到哪里去,所以我们不必担心,我们并不落后,接下来加油突破即可。

       原文标题 : 和台积电比芯片技术:中国大陆、美国均落后4年,相差2代

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