IP核

最新资讯

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 在低延

Rambus 2024-11-14

Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务

2024年11月5日，法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的

Jolt Capital 2024-11-06

智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势

智权半导体 RISC-V 2024-10-09

智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案

9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2

合见工软 2024-09-24

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

2024年8月29日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

灿芯半导体 2024-08-30

Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，面向移动、汽车、消费和物联网应用的低功耗超宽带IP产品Ce

Ceva 2024-08-30

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额

Ceva 2024-08-26

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性

中国上海，2024 年 7 月 1 日 —— 楷

Cadence 2024-07-01

美国芯片实力：垄断51%的设计，68%的EDA/IP，47%的设备

众所周知，在芯片领域，美国是绝对的霸主，靠着芯片霸主地位，美国收割全世界，一方面是经济方面的收割，另外一方面，则是政治利益方面的收割。所以美国绝对允许任何国家和地区，能够挑战它的地位，一旦发现有国家和地区能够挑战它，要么将它打残，要么就收其为小弟，要让其处在自己的掌握之中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-21

龙芯的底气：开源IP核+指令集，大学生也能设计出CPU了

先给大家看看两款CPU，一款是BX100E-HHU，河海大学的学生设计的，一款是JSIT-M3201，江苏信息职业技术学院的学生设计的。这两款芯片都已经成功点亮，并启动系统，说明设计是成功的。按照说法，这两颗芯片将会接下来启动行业应用

CPU 龙芯华为 ARM X86 2024-04-21

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™

Ceva 2024-04-12

安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间，以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张

安谋科技 2024-04-01

华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片

大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-24

英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近期，英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构，揭示了其令人瞩目的设计

英特尔芯片 2024-02-27

中国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代

目前在芯片指令集、IP领域，最牛的两家公司是英特尔、ARM。英特尔的X86指令集，对遍PC领域没有对手，拿下了90%+的市场份额，不过英特尔的X86指令集，目前全球仅4家厂商在使用，INTEL不对外授权

CPU 龙芯 ARM X86 2023-12-12

龙芯放大招，CPU指令集、IP核永久免费授权，ARM慌不慌？

近日，龙芯正式发布了3A6000系列，这颗4核8线程的国产CPU，与intel十代酷睿4核i3功能基本一致，是当前单核性能最强的国产CPU了。而IPC（每1GHz频率下的性能）水平，甚至能够与13

龙芯 ARM 华为芯片 X86 CPU 2023-12-05

龙芯最强CPU发布，还要免费开放所有IP核，指令集，发展国产CPU

众所周知，CPU领域是intel、AMD的天下，这两大厂商占了90%的份额。而CPU是算力的基础，是数字化、互联网、信息化的基石，所以一直以来，国内很多企业都有一个梦想，那就是中国人用中国自己的CPU

芯片 CPU 龙芯 X86 INTEL 2023-11-28

立足NoC IP，传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计

11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD

传智驿芯片上网络 SoC 2023-11-23

ICCAD 2023 | 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性

芯动科技 SoC IP 2023-11-15

首次亮相ICCAD 传智驿芯科技诠释IP创新实力

11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD

传智驿芯科技 SoC NoC 2023-11-13

拳打苹果，脚踢高通，联发科发布全球首款全大核的Soc！

不黑不吹，到了5nm工艺之后，芯片工艺的进步非常困难，动不动要投入几百亿美元才前进那么1nm，但是花了这么多钱，给芯片带来的提升，却真的不多。不信大家看看苹果的A17Pro，较A16又提升了多少？

联发科高通苹果台积电 3nm 芯片 2023-11-08

全球第一，跑分超200万？联发科拼了，天玑9300全大核设计

没有意外，当3nm的苹果A17 Pro发布之后，接下来高通、联发科、三星的旗舰芯片，就当登场了。不过这次三大安卓芯片厂商，均使用的是4nm工艺，没有使用最新的3nm工艺，足以证明3nm工艺并不咋的

联发科苹果高通华为三星 2023-10-24

向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙

众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。所以Kirin 9000S，本来是8

龙芯华为麒麟9000S 3A6000 超线程 2023-10-16

华为麒麟9000S是全球首款？8核变12核，真正黑科技

众所周知，自从华为Mate60 上市后，这款手机，以及手机中的芯片麒麟9000S，震撼了整个科技圈，很多人表示，
苹果华为芯片台积电麒麟9000S 2023-09-25

16核CPU+40核GPU！传M3 Max芯片开始测试！

8月8日消息，苹果被曝出正测试新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU！不过，M3芯片的推出会稍早一些，可能在10月份就会上市发售，拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存

苹果苹果芯片 2023-08-09

美、日、欧合计拿下全球90%的EDA、IP、芯片设备、材料市场

先上一张图，这是目前全球芯片产业链市场分布图，基本上将目前芯片的上、中、下游产业链分布情况做出了精确的统计。从图中可以看出，在EDA领域，美国占了96%的份额，然后日本占了3%的份额，其它国家可以忽略，合计美国和日本，居然占到了99%的份额

光刻机半导体芯片应用材料东京电子 2023-08-07

新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计

面向三星8LPU、SF5 （A）、SF4 （A）和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要：· 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCI

新思科技 2023-06-30

中科院发力：14nm的RISC-V芯片核，是全球性能最强CPU核

众所周知，因为X86、ARM的授权机制，所以国内一直在努力的发展RISC-V芯片，以期摆脱对ARM、X86的依赖。其中中科院也在RISC-C领域不断的发力，推出了“香山”这个RISC-V芯片

RISC-V 中科院 X86 ARM CPU 2023-05-29

为什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS应用的理想选择？

作者：Pascal Ravillion，Achronix产品营销高级经理了解eFPGA IP的基础知识，它的优点，以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的关键要素。提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及

嵌入式FPGA ADAS 2023-04-26

IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案

凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA

嵌入式安全解决方案 2023-04-13

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能也会提升一倍。这意味着,在相同价格的基础上,能获得的晶体管数量翻倍

Chiplet 芯片接口IP市场 2023-04-04

Codasip和IAR强强联手，共同演示用于RISC－V的双核锁步技术

IAR获得ISO 26262认证的工具支持基于屡获殊荣的Codasip L31内核的参考设计德国纽伦堡，2023年嵌入式世界展会（Embedded World 2023），2023年3月14日——Co

Codasip 2023-03-20

WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP

美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植

CES Android电视机 2023-01-05

接口IP：值得重视的新力量

从集成电路产业构成来看，IP属于底层技术，非常关键。值得一提的是，通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55％的速率递增，设计能力每年仅提高21％，因此，IP的复用可以大大节约时间

接口IP 芯动科技 2022-12-30

安谋科技刘澍：高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新

12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛，并发表了题为《高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新》的演讲

安谋科技 2022-12-26

FPGA＋ARM异核架构，基于米尔MYC－JX8MMA7核心板的全自动血细胞分析仪

全自动血细胞分析仪是医院临床检验应用非常广泛的仪器之一，用来检测红细胞、血红蛋白、白细胞、血小板等项目。是基于电子技术和自动化技术的全自动智能设备，功能齐全，操作简单，依托相关计算机系统在数据处理和数

FPGA+MPU+MCU 米尔全自动血细胞分析仪 i.MX8M Mini Artix-7 2022-12-02

“倒金字塔”折射IP巨大价值，ImaginationIP创新蝶变赋能半导体产业

过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了

Imagination 2022-11-21

基于自研IP库+RISC-V内核国产通用型32位MCU

　　以前单片机MCU技术长期依赖国外，这些年政府的扶持，加上技术的攻研，国内自主研发创新突破核心技术，国产32位单片机的发展仿佛按下了快进键；渐渐地也可以生产出在性能上能够媲美国外的单片机，并且性价比远超国外

通用型MCU RISC-V 32位MCU 2022-11-02

芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求

数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台

芯动科技 SoC 2022-09-27

IP核

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务

智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性

美国芯片实力：垄断51%的设计，68%的EDA/IP，47%的设备

龙芯的底气：开源IP核+指令集，大学生也能设计出CPU了

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片

英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核

中国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代

龙芯放大招，CPU指令集、IP核永久免费授权，ARM慌不慌？

龙芯最强CPU发布，还要免费开放所有IP核，指令集，发展国产CPU

立足NoC IP，传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计

ICCAD 2023 | 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

首次亮相ICCAD 传智驿芯科技诠释IP创新实力

拳打苹果，脚踢高通，联发科发布全球首款全大核的Soc！

全球第一，跑分超200万？联发科拼了，天玑9300全大核设计

向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙

华为麒麟9000S是全球首款？8核变12核，真正黑科技

16核CPU+40核GPU！传M3 Max芯片开始测试！

美、日、欧合计拿下全球90%的EDA、IP、芯片设备、材料市场

新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计

中科院发力：14nm的RISC-V芯片核，是全球性能最强CPU核

为什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS应用的理想选择？

IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

Codasip和IAR强强联手，共同演示用于RISC－V的双核锁步技术

WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP

接口IP：值得重视的新力量

安谋科技刘澍：高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新

FPGA＋ARM异核架构，基于米尔MYC－JX8MMA7核心板的全自动血细胞分析仪

“倒金字塔”折射IP巨大价值，ImaginationIP创新蝶变赋能半导体产业

基于自研IP库+RISC-V内核国产通用型32位MCU

芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案