苹果M5
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应用在多点串联测温中的数字温度传感芯片-M601B
多点串联测温的工作原理是通过将多个温度传感器串联在一个电路中,每个传感器负责监测一个点的温度。当其中一个点的温度发生变化时,整个电路的电阻和电流也会发生变化,从而影响其他点的测量结果
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被关税痛击的美国企业:苹果、特斯拉、美光、英特尔、DELL、HP
美国的那些企业们,特别是科技企业们,估计怎么都想不到,大家之前还支持的 " 好总统 " 特朗普,才当了几个月总统,就把他们坑的这么惨。 要知道在竞选之前,很多的科技企业,都是支持特朗普的,谁知道,伤害总是从自己人先开始
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iOS 19 震撼曝光:苹果十年最大革新,这些升级让人坐不住了!
苹果近期动作频频,关于 iOS 19 的爆料更是吊足胃口。根据多方可靠消息,今年的 WWDC 大会(6 月 10 日)或将迎来苹果史上界面改动最大的一次系统更新。从设计语言到功能升级,iOS 19 的变革远比想象中彻底
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苹果10亿美元采购英伟达GPU,透出什么AI战略?
前言:Siri的表现不佳可能是触发因素,业界对苹果在AI领域的表现一直抱有较高期望。但近年来,Siri在与Google Assistant和Amazon Alexa等竞争对手的较量中逐渐失去了优势。原
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支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561
‌DSP音频处理芯片的工作原理‌主要包括信号采集、信号处理和信号输出三个主要步骤。首先,模拟的音频信号通过麦克风或其他输入源输入,然后通过ADC(模数转换器)转换为数字信号,再由DSP进行处理
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AirPods Pro3深度曝光:苹果如何重新定义无线耳机?
当耳机不再只是耳机,而化身私人健康管家与AR助手,可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析,苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3,或将通过三大革命性升级,开启智能穿戴设备的全新纪元
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内置16-bit ADC,分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B
数字温度传感器是一种将温度物理量转换为数字信号的设备,其工作原理主要基于集成电路技术,通过感知环境温度变化并生成相应的电信号,最终转换为数字信号输出。 数字温度传感器的核心在于将温度变化转换为电信号,并通过模数转换(A/D转换)技术将其数字化
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时,传感器内部会产生电动势或电流,将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗?
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长,高带宽存储器(HBM)技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合(Hybrid Bonding, HB)技术作为一种新型芯片互连方式,因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势,逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC:GPU的重要性
芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用,针对集中式计算与软件定义汽车(SDV)提供高效并行处理。
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至此,全球最顶尖的5大芯片企业,全部由华人掌舵了
自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后,大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任,当时就传出消息称,可能是一位华人陈立武。 而在基辛格辞职3个月后,英特尔正式宣布,任命陈立武(Lip-Bu Tan)为新任CEO,任命于3月18日生效,可见传闻并没有错误
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苹果自研基带登场,能否终结高通依赖?
在智能手机的核心技术领域,基带芯片无疑占据着举足轻重的地位,堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作
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别高兴的太早,DRAM内存,中国厂商的份额,还不足5%
众所周知,在2017年以前,中国就没有生产存储芯片的能力,基本全部靠进口。 但这几年,中国存储芯片不断的突破,因为有两大厂商主攻存储芯片,长江存储工攻NAND闪存,长鑫存储主攻DRAM内存。 而在DRAM内存方面,大家都说国产崛起,威胁到美、韩系厂商的市场了
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高通CEO:高通5G基带芯片,才是最好的,苹果的还不行
众所周知,前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1,并用于iPhone16e中,在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前,苹果都是使用了高通的基带芯片,并且要给高通付巨额的专利费,苹果一直以来与高通都是不太对付,且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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苹果C1,对比高通X71:苹果的基带芯片,落后高通有蛮多
众所周知,虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身,并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片,却特别让人关注,因为这是苹果首款自研的基带芯片,背后代表的是苹果,要取代高通的野心
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苹果的野心暴露了:要抛弃高通、博通,都换上自研芯片
苹果的手机中,其实有很多芯片并不是自己的,是采用别人的。 比如基带芯片是高通的,WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的,存储芯片是SK海力士等厂商的,只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以,苹果一直有一个梦,那就是在一些关键的连接芯片上,全部换成自己研发出来的,而不是对外采购
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内置16-bit ADC,分辨率0.004°C,-70°C~+150°C范围的温度传感芯片-M117
工采电子代理的温度传感芯片 - M117内置16-bit ADC,分辨率0.004°C,具有-70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算
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苹果大动作!放弃DeepSeek转投阿里!
引言面对华为、小米等国产厂商的AI攻势,苹果的“人工智障”Siri要找本土帮手了2月12日,据《The information》报道,苹果正式放弃AI新秀DeepSeek,转而与阿里巴巴联手,为中国版iPhone打造专属AI功能!据多家权威媒体报道,双方合作已进入备案流程,最快将于3月在上海官宣
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
工采网代理的MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP),可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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苹果一夜蒸发约8000亿元!市值被英伟达反超 登顶全球第一
快科技1月22日消息,当地时间1月21日,美股三大股指集体收涨,大型科技股多数上涨。 但苹果跌超3%,市值3.3万亿美元,其市值一夜蒸发1103亿美元(约合人民币8000亿元)。 英伟达涨2.27%,总市值达3.4万亿美元,超越苹果登顶全球第一
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苹果、高通、联发科的天塌了?ARM授权费,要涨300%
众所周知,在手机芯片领域,ARM拿下了90%以上的份额,完全是没有竞争者的。 从市场情况来看,目前几乎100%的手机芯片,采用的都是ARM的架构,比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片,也就是说这些厂商,每制造一颗手机芯片,都要向ARM交授权费
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苹果也不用,台积电的2纳米不是香饽饽,实在太贵了
在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后,联发科也表示暂不采用,NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺,这对台积电来说将是巨大的挑战,原因是2纳米工艺的成本实在太高了。 据了解台积电对2纳米工
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24小时两架客机事故,连亏5年的波音再喊救命,美国制造不行了
12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道,撞上机场围墙爆炸起火,飞机几乎全毁,177人死亡,2人失踪,2人获救;随后媒体想起就在24小时之内,荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
(本篇文篇章共923字,阅读时间约2分钟) 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露,M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术(3nm工艺的升级版本),并已在数月前进入原型阶段
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代,指纹识别芯片正以其独特的优势,在众多领域发挥着重要作用,展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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联发科迎来了泼天富贵,谷歌、苹果同时看上基带芯片了
在山寨机时代,联发科靠着MTK方案,高度集成,降低了手机制造门槛,一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示,高峰时的联发科MTK方案,拿下了中国市场80%以上的市场份额。 不过,后来当手机进入智
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言: 回顾历史,大约十年前,苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而,在经历了一系列商业争议之后,苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片,转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能,这一战略转变背后蕴含着深远的考量
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
众所周知,要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高,有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制,不断的优胜劣汰。 此外,苹果对新入的供应链,一向要不断的测试,评估,这个过程可能会有几年之久,这几年之内,都不能有任何问题出现
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努力6年,苹果终于能对高通说“不”了?
熟悉苹果的人都清楚,苹果对供应链的管理是非常成功的,很多供应链都是多家竞争,确保品质和可控,比如OLED屏,就有三星、LG、京东方等。 所以在基带芯片上,苹果之前采用高通的芯片,但不想一直被高通止脖子,所以后来和英特尔合作,引入英特尔来竞争
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器,用于驱动直流无刷电机;该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越,芯片性价比高等优势;其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力,正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署,市场发展快速,5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833,具有强大计算性能和丰富高速接口,助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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苹果手机销量下滑,果链上的长盈精密却能净利润增长380倍?
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹, 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展,但有些行业,任何人都得承认,必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业,才能有效证明自己的最大价值
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