台积电N3P
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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中芯国际四季报:不只是下个“台积电”
图文 | 躺姐 11日下午,AH两地上市的芯片晶圆代工企业中芯国际,发布了自己的四季度财务报告。先看这次大超预期的业绩指引,就足以证明公司近期的走势非虚,市场对公司的期待并不过分: 预计202
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光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组,实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
3年亏了1900亿,英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划,带沟里了
近日,曾经芯片王者英特尔,发布了2024年四季度,以及全年财报。 数据显示,全年营收531亿美金,下滑2%,毛利率32.7%,净亏损188亿美金,而2023年利润是17美元,可见有多惨了。 但亏损这么多的背后,英特尔的毛利率其实也并不低,高达32.7%
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巴菲特放弃两年两倍的台积电
2025年1月16日台积电公布24Q4业绩,24Q4公司实现收入268.8亿美元,同比增长38.8%;净利润115.92亿美元,同比大增57.1%。毛利率为59.0%,同比增加近6个百分点。 业绩炸裂的同时,台积电的股价也一路飙升,近两年股价涨了两倍多近3倍,如今市值已站稳万亿美金
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通过台积电看宁王 : 逃不掉的周期宿命
在经历了国内供给爆破、拉估值与杀估值之后,跌落神坛的宁王反而想起登陆港股。当然上市之心很好理解,碰壁海外市场,来港股是一个很好与国际资本交流的平台。
台积电 2025-01-24 -
台积电:“定海神针”已经无敌?
台积电(TSMC)于北京时间2025年1月16日下午的美股盘前发布了2024年第四季度财报(截止2024年12月),要点如下: 1、收入端:量价齐升,屡创新高。2024年四季度台积电收入实现268.8亿美元,再创新高,接近收入指引区间上限(261-269亿美元)
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台积电供应商登陆科创板
文:诗与星空ID:SingingUnderStars 最近,台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片,进入验证阶段。这标志着经过连续的延期,“美积电”终于迎来了重大节点
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半导体财报|台积电2024年第四季度和全年业绩,毛利59%
芝能智芯出品 台积电在2024年第四季度实现了收入和利润的强劲增长,先进制程(3nm和5nm)成为主要推动力,AI和HPC需求的增长也为台积电未来长期发展奠定了良好的基础。 我们分析台积电第四季度的业绩表现以及AI技术对台积电需求和长期发展的影响,这确实是整个半导体行业分析的重要载体
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台积电在美国投产4nm芯片!
芝能智芯出品 台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片,标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。 此前,台积电在日本的熊本工厂已实现量产,同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进
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贵30%!美国4nm芯片,是台积电带来的
台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。 这座工厂在亚利桑那州,生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹:“在我们国家历史上,这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片
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iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片,可用于UHD 60hz和高刷TV;可兼容CS602系列外部BOM,支持与CS602系列共用主板Code;支持IC多次烧录,为用户提供更便捷的使用体验
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苹果也不用,台积电的2纳米不是香饽饽,实在太贵了
在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后,联发科也表示暂不采用,NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺,这对台积电来说将是巨大的挑战,原因是2纳米工艺的成本实在太高了。 据了解台积电对2纳米工
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动,每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25°C适当散热条件下),可驱动两个刷式直流电机,或者一个双极步进电机,或者螺线管或者其它感性负载
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2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!
快科技1月2日消息,据国外媒体报道称,台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到,台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求
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疯狂的AI:英伟达一年涨180%,台积电涨80%,寒武纪涨400%
其实严格的来讲,从2022年开始,随着OpenAI推出了ChatGPT,全球的AI产业就火爆了。 然后在2023年、2024年持续火爆,全球真的是百模,甚至是千模大战,大家都想拼一下AI产业。 当然,赚的最多的,其实还真不是这些AI企业,更多的其实是背后这些AI芯片相关的企业
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
(本篇文篇章共923字,阅读时间约2分钟) 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露,M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术(3nm工艺的升级版本),并已在数月前进入原型阶段
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代,指纹识别芯片正以其独特的优势,在众多领域发挥着重要作用,展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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满足欧盟无线电设备指令(RED)信息安全标准
随着全球互联程度日益加深,信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令(European Union’s Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3条款,是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重
华邦电子 2024-12-20 -
安森美与电装(DENSO)加强合作关系
中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)和一级汽车供应商(tier-one)株式
安森美 2024-12-17 -
风电全球装机要翻番,中企在新兴市场海外拿单
前言: 2024年,风电经历了重要的变化,涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。 风电与光伏等行业一样,长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下,一些改变行业走向的动作正在进行
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Marvell的25财年Q3财报:数据中心业务驱动增长,AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报(截至2024年11月2日),Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势,数据中心业务成为主要驱动力,AI 芯片表现亮眼,且在多个领域取得进展
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 芯片巨头,“美国英雄”梦碎。 英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳,但这是否意味着它也将放弃代工芯片
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台积电 2 纳米产能的布局,与英伟达合作AI芯片
芝能智芯出品 台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机,创下多项纪录,在先进制程领域的持续推进,通过高雄与新竹宝山南北联动,2纳米工艺预计2025年全面投产。 苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下,台积电不断加先进工艺扩展步伐,而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源,开启测试新时代
在科技飞速发展的今天,测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源,专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
国产芯片替代加速推进,台积电的增速也败给中国芯片,三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据,数据显示中国大陆的芯片企业增速最快,甚至超过了台积电,显示出即使台积电拥有最先进的工艺,但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代,台积电也受到了一定影响
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英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望:与台积电谈判进行中
快科技12月6日消息,据媒体报道,最新消息显示,英伟达正与台积电洽谈,计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片,以满足市场需求。 多位知情人士透露,台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation&n
DigiKey 2024-12-05 -
半导体设备出货量,Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 2024年第三季度,全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日,SEMI在其全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告中宣布,2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%,达到303.8亿美元,环比增长13%
半导体设备 2024-12-04 -
亚马逊定制3nm AI芯片,预计2025 年底问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日,亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布
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