SK集团收购杜邦晶圆业务
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立讯精密41亿收购亏损的Leoni AG,布局和底气在哪里
前言: 随着消费电子的毛利润率下降,正迎来汽车互联产品和精密件的快速增长期。 随着[车路云]时代的到来、国内外自动驾驶项目的迅速实施,以及智能座舱娱乐体验的不断丰富,大量信息的交换促进了智能汽车舱内外的高速互联需求,使得单车电子电气零部件的占比迅速增加
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分析师称高通收购英特尔可能性太低:现金太少、阻碍太多
快科技9月24日消息,据媒体报道,近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。 针对这一话题,权威研究机构TECHnalysis Research的创始人鲍勃·奥唐内尔(Bob O&
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芯片行业要变天,风雨飘摇的英特尔或被高通收购
文/杨剑勇 这几天,科技界最劲爆的消息,莫过于高通可能要收购英特尔的传言满天飞。要知道,英特尔在科技史上也曾风光无限,推动全球半导体、计算机普及和信息科技的发展,当年更是与微软所形成的“Wintel”组合横扫PC互联网时代
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芯片圈变天,高通要收购英特尔?
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 作为曾经全球最大的芯片制造商,英特尔的2024年过得有点太不顺利。 一方面,亏损额不断攀升。今年二季度财报显示,其净亏损达到16.1亿美元,财报发布后,英特尔宣布裁员15%,共计超过1.5万人
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
希荻微1.09亿收购Zinitix股份,扩展半导体业务
前言: 自[科创板八条]政策发布以来,旨在促进上市企业产业整合并购的措施得到实施。 近一个月内,包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内的科创板半导体企业纷纷公布了各自的并购计划。 观察近期
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高通觊觎英特尔IC设计业务,但实际出售面临诸多困难
(本篇文篇章共1225字,阅读时间约3分钟) 近年来,处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境,市场对其未来发展充满猜测。近期,英特尔面临的挑战加剧,各类传言不断流出,涉及拆分业务、削减资本支出等
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案
大联大品佳集团 2024-09-05 -
灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证,加速汽车芯片业务布局
2024年8月21日,一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)顺利通过ISO 26262功能安全管理体系认证,并获得由国际独立第三方认证机构德国莱茵 T&Uu
灿芯半导体 2024-08-21 -
科德宝集团举办175周年展:回望创新之路共绘高质量发展蓝图
【中国上海,2024年,8月19日】今年是科德宝集团成立175周年,也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日,全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾,共同出席了开幕仪式
科德宝 2024-08-19 -
公牛集团从前五大客户中消失,聚星科技巨额分红又下调补流金额
《港湾商业观察》施子夫 王璐 8月16日,温州聚星科技股份有限公司(以下简称,聚星科技)将迎来北交所首发上会。其是否能顺利通过,决定了公司下一步上市进展。 聚星科技主营业务
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晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐
前言: 近日,摩根大通在其发布的报告中明确指出,晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段,这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境,并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时,AI领域的强劲需求持续增长,加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖,共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日,江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行,江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
SK海力士Platinum P41 2TB评测:缓外最低速度超1.6GB/s
一、前言:站在巨人肩膀上的旗舰级PCIe 4.0 SSD 大概两年前的PCIe 4.0时代,有两款产品站在了同代产品的性能巅峰,一款是三星980 Pro,另外一款是Solidigm P44 Pro。
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安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
新闻要点 安森美与大众汽车集团签署了一项多年期协议,为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。 安森美将提供全套碳化硅(SiC)技术,作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分
安森美 2024-07-23 -
软银和AMD加速收购AI芯片商,英伟达倍感压力
前言: 在AI芯片领域,各大科技公司均展现出了显著的成就。在积极囤积英伟达AI GPU芯片的同时,它们也在持续加强自身的AI芯片部署,并不断推进技术迭代更新。 作者 | 方文三 图片来
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大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案
2024年7月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。 图示
大联大世平集团 2024-07-16 -
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
2024年7月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案
大联大诠鼎集团 2024-07-10 -
SK海力士加大AI需求投资,三星也在扩产
前言: 对于未来的产能规划,不仅是2024年,存储原厂已提前将2025年的HBM产能全部预订完毕,订单能见度更是延伸到了2026年第一季度。 供应商当前面临的主要路径有两条:一是扩大产能,二是技术提升
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扎根中国市场,赋能可持续未来杜邦? Nomex? 能源解决方案亮相2024CWIEME上海国际线圈展
(中国上海,2024年6月26日)在2024 CWIEME全球系列展第二站——上海国际线圈展开幕之际,杜邦公司携杜邦™ Nomex®
杜邦 2024-06-27 -
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的300W电源适配器方案
2024年6月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片的300W电源适配器方案
大联大诠鼎集团 2024-06-18 -
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
2024年6月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
大联大品佳集团 2024-06-06 -
大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
2024年6月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于伏达半导体(NuVolta)NU8060Q芯片的车载无线快充方案。 图示1-大联大友尚基
大联大友尚集团 2024-06-04 -
大联大世平集团推出基于onsemi产品的100W车内空调循环扇方案
2024年5月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。
大联大世平集团 2024-05-14 -
HBM供不应求,SK海力士称2025年订单都几乎售罄
【科技明说 | 科技热点关注】 据外媒报道,SK海力士透露公司今年的HBM产能已经全部售罄,明年订单也基本售罄。此外,SK海力士预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品,并准备在第三季度开始量产
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SK海力士正在测试低温蚀刻设备:可在-70℃低温下生产闪存
快科技5月7日消息,据媒体报道,SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备,该设备可以在-70℃的低温下运行,用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解,SK海力士此次并未直接引进设备,而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估,以验证新设备在生产中的实际表现
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直击TCL科技业绩说明会:业务改善靠半导体,利润改善因光伏
文/Leon 编辑/侯煜 4月30日,TCL科技(000100.SZ)召开2023年度业绩说明会,TCL科技高管团队对2023年及2024年第一季度业绩进行了说明,并回答了投资人的相关问题。不过,TCL科技董事长李东生并未出席会议
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AMD 2024Q1净利润暴涨188%!两大业务赚翻了
快科技5月1日消息,AMD今天公布了2024年第一季度财报,收入、利润全面看涨并超出分析师预期,数据中心、客户端业务收入大涨,但是显卡、嵌入式业务出现大跌。 按照GAAP(美国通用会计准则),A
AMD 2024-05-01 -
SK海力士计划投资超1000亿扩产,HBM芯片再度成为市场风口
SK海力士公司正式宣布,为应对全球范围内快速增长的AI需求,公司计划投资超过1000亿元人民币,扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解,SK海力士已通过董事会决议,将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
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摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
2024年4月25日,中国台湾省台北市——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子(Morse Micro)今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举
摩尔斯微电子 2024-04-25 -
大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
2024年4月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案
大联大诠鼎集团 2024-04-19 -
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
2024年4月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NX
大联大世平集团 2024-04-16 -
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案
2024年4月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳
大联大品佳集团 2024-04-11 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部:东京都千代田区、代表董事:Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司:东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
LED业务增长10%,一芯片企业披露业绩
近日,蔚蓝锂芯发布《2023年年度报告》,主要有以下业绩信息: ◆ 营业收入:52.22亿元人民币,同比下降16.92%。◆ 净利润:1.41亿元人民币,同比下降62.78%。◆ LED业务营收:12.40 亿元,同比增长约10.04%
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方向电子遭深交所问询三轮,王氏兄弟和配偶收购公司前后矛盾
出品 | 创业最前线 作者 | 王亚静 编辑 | 蛋总 美编 | 吴宜忠 审核 | 颂文 深圳市方向电子股份有限公司(以下简称:方向电子)还在冲刺资本市场的路上,其已第三次回复深交所问询函
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