UFS4.0
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Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
中国 北京，2024 年 9 月 19 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-09-19 -
2024年中国工业4.0行业研究报告
第一章 行业发展概况 1.1 定义 工业4.0 (Industry 4.0) 代表着制造业的未来，它通过将先进的数字技术融入到生产和工业流程中，标志着第四次工业革命的到来。这一概念覆
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麒麟后招！HarmonyOS 4.0官宣下周发布！
7月26日，华为在社交媒体官宣，8月4日，将举行华为开发者大会，HarmonyOS 4．0到时也将面世，这是继麒麟芯片回归的又一重磅消息。此前，华为已经发布了HarmonyOS 4．0的开发者Beta版，并首次招募了一批机型进行测试和适配
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ADI携创新技术产品，加速工业4.0变革
随着工业 4.0 概念逐渐被广泛认知，更加智能高效的工业自动化时代正悄然而至，数字化转型正在深入智能制造的各个领域。工业是半导体大厂ADI （Analog Devices）非常看重且具备优势的领域。财报显示，ADI 在2022 财年整体收入超过 120 亿美金，其中 50％ 的收入来自于工业领域
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意法半导体推出第二代工业4．0级边缘AI微处理器
新推出的64位微处理器（MPU） STM32MP2系列已通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元2023年5月18日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导
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专访研华科技产品经理黄文霞：工业4．0时代下工业存储的发展特点
工业4．0时代，工业制造向智能化转型过程中产生了包括产品数据、设备数据、研发数据、工业链数据、运营管理数据、消费者数据在内的海量数据资源。而被称为“工业心脏”的工业存储产品为如此庞大的信息数据提供了有力的存储介质支撑
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立足优势 持续领先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货
全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠中国近日宣布，今年其最新发布的业界首款支持MIPI M－PHYv5．0的通用闪存Universal Flash Storage （以下简称：UFS） 嵌入式闪存器件，目前已率先批量交货，助力本土手机产商实现存储速度飞跃
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江波龙：PCIe 4.0 SSD未来几年仍是PC市场主流规格
近日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳福田会展中心盛大举行，来自国内外的各大半导体厂商相继亮相，吸引众多电子行业人士参观交流。作为存储行业的一名“老兵”，江波龙携手行业类存储品牌FOR
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读速提升6倍！江波龙旗下FORESEE车规级UFS开启汽车存储攀升之路
汽车电子架构由ECU时代发展到域控制器时代、再到未来的中央计算时代演进，智能汽车集成度、算力和数据传输的高标准、严要求，让存储器的可靠性、稳定性、读写性能成为汽车厂商与存储厂商共同研究的课题。近日，江
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豪威集团发布USB3.2/4.0高速信号线瞬态过压防护器件TVS
日常工作、生活中离不开手机、笔记本电脑、平板等电子设备。每次插拔USB充电／数据线时，都可能产生静电放电ESD或低压浪涌Surge的干扰。如果防护不到位，轻则造成异常或死机，需要系统重启，重则端口电路永久性损坏，设备无法使用
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终于打破国外垄断，国产机能用上国产UFS3.1闪存了
大家如果看多了手机的发布会，就知道在手机用的闪存规格上，有UFS2．0、UFS3．0、UFS3．1等等。这个规格也代表着闪存的速度，数字越大，性能越好，速度也就越快。目前最高规格是UFS3．1，所以我们看到很多手机在发布会上会说，自己采用的是UFS3．1规格的闪存，以此来表示，自己的手机是高配
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新品上市 | PCIe4.0固态硬盘,NM760带来新一代升级体验
在过去的一年里,在新一代的处理器与主板发布后,PCIe 4.0 SSD固态硬盘才真正在消费者市场中完成普及。市面上的PCIe 4.0 SSD固态硬盘产品虽说是“百花齐放”,但在具体的产品参数上具有明显的分化趋势
固态硬盘 2022-04-15 -
互联工厂:工业连接助推工业4.0
作者:Martin Cotter ADI公司工业、消费电子和多市场业务部高级副总裁在整个工厂内进行先进及高水平的工业连接是数字化转型的基石。没有工业连接,则无法提供可靠的方法来将大量工业数据转化为洞察力,从而做出明智的决策,最终实现更好的业务产出和行业颠覆
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上海IC新政，推向国产化4.0
本文来自方正证券研究所2022年1月19日发布的报告《上海新政，推向国产化4．0》，欲了解具体内容，请阅读报告原文事件：2022年1月19日，上海市人民政府网站发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》
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半导体：国产4.0 + 电动化2.0＋ 智能化1.0时代
本文来自方正证券研究所2021年12月22日发布的报告《半导体2022年展望：国产化＋电动化》，欲了解具体内容，请阅读报告原文展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化
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慧荣科技推出搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企业级SSD主控芯片解决方案
SM8266的开发平台包括Turnkey固件堆栈和参考设计套件，可加快客户产品上市脚步。
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慧荣科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片，为消费级SSD带来极致的性能体验
慧荣科技最新款SSD主控芯片解决方案符合PCIe 4．0 NVMe 1．4规范，完美展现Gen4的超高性能和低功耗特性，结合慧荣独家的错误码纠错（ECC）技术、数据路径和EMI保护，提供完整、稳定的数据保护，满足存储设备所需的高效稳定需求。
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SK海力士进军PCIe 4.0 SSD：密度世界第一、轻松32TB
SK海力士今天正式发布了最新款的企业级SSD PE8000系列，包括PE8010、PE8030、PE8111三款型号，这也是其首款PCIe 4．0 SSD，无论存储密度、容量还是性能都是世界一流的，甚至是超一流的
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骁龙865配UFS 3.1 年度性能旗舰Redmi K30 Pro发布
3月24日，Redmi旗舰新品线上发布会正式推出Redmi K30 Pro，作为Redmi年度旗舰，K30 Pro拥有目前市面几乎最强硬件组合：骁龙865、LPDDR5、UFS 3．1等，同时也是2020年少有的弹出式全面屏，全系标配三星AMOLED屏幕，最高支持3倍光学变焦及双OIS光学防抖
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iQOO 3官方曝光 骁龙865+UFS 3.1性能太强势
iQOO官方证实了iQOO 3这款手机的存在，据官方介绍称，这款手机定位5G性能旗舰。预计该机采用高通骁龙865移动平台、LPDDR5内存、UFS 3．1闪存等顶级配置。iQOO官方微博今天放出一张海
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RelameX50 PRO配置曝光，采用双打孔屏，或搭载UFS 3.1
既然友商都纷纷亮剑了，那么Realme自然也不能藏着掖着了。昨天网上爆出了iQOO 3的详细配置信息，整体来说算是今年的主流配置，能不能交朋友看价格。不过以iQOO的风格，肯定是交友价。此外，一项喜欢
手机 2020-02-10 -
不止AIoT realme 旗舰将标配LPDDR5+UFS3.0 高通骁龙865
随着距离MWC2020召开的日子越来越近，近日多家国内品牌开始透露将于此次展会上将亮相的新品的信息。作为新锐智能手机品牌，这次貌似将要在MWC2020上有相当亮眼的展示。继近日，realme印度首席营
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华硕发布TRX40系列主板：8内存插槽设计+64个PCIe 4.0通道
11月9日消息 昨日，华硕正式发布了全新TRX40系列主板，包括ROG ZENITH II EXTREME、ROG STRIX TRX40-E GAMING和PRIME TRX40-PRO，为即将发布的第三代AMD Threadripper（线程撕裂者）处理器做准备
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OPPO K5评测：VOOC闪充4.0加持的千元杀手
渐变潮流设计 后置四摄10月10日，随着OPPO Reno Ace一起发布的还有OPPO K5，OPPO的K系列可以说每个型号都是爆款，主打硬核性价比，也成为不少年轻人的千元首选系列。OPPO K5拥
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极限折腾1000个App，我发现UFS3.0手机可以这样玩
在三星Fold为了解决工艺问题而推（再）迟（次）发（跳）布（票）后，一加7 Pro成功首发UFS 3．0，并大批量出货。本着不折腾会狗带的原则，如何榨干UFS 3．0最后一滴血成为了我们十分头疼的问题。
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影驰推出PCIe4.0固态硬盘，读写性能突破4GB每秒！
在刚刚结束不久的2019台北电脑展上，影驰展出了自家即将推出的HOF PCIe 4．0 M．2固态硬盘；其采用群联最新的旗舰级PCIe 4．0 SSD主控 PS5016－E16，走PCIe 4．0x4
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ADI新型工业4．0解决方案如何应对制造升级新挑战？
在“第八届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会”上，ADI亚太区工业自动化行业市场部经理于常涛给大家分享了最新的加速迈向工业4．0的解决方案，帮助客户实现更快、更智能、更安全的工业自动化。
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内置UFS2.1：小米9手机闪存速度测试
小米9一出世，就用“无槽点式全配置＋高性价”吸引了手机界的眼球（还有忍不住嘴的友商），对于这款手机，笔者也是高度关注，所以这里就对占成本重要组成的存储器进行测试。
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全球首款UFS U盘方案+评测
能相对于这么小的体积来说，算是有里程碑意义的产品了，这种产品将来大量上市的话，给外置存储和移动办公来说，是极大的促进！以后完全可以一个U盘装WINDOS，一个Ｕ盘装LINUX，自由切换办公，而且性能爆棚。
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十年磨一剑：比亚迪发布IGBT 4.0“中国芯”
小到智能手机、个人电脑，大到汽车轮船、飞机火箭，信息时代的快速发展对各种科技设备的芯片算力要求越来越高。而我国在算力的载体——芯片领域，却一直受制于国外。
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360N7 Pro配19:9全面屏 骁龙710+OS4.0系统 6+128GB版售1999元
虽然360手机总裁李开新辟谣网络上360 N7 PRO的渲染图并不属实，但却没有否认这款机型的存在，并且还有网友在微博上曝光了360N7 PRO的部分配置和价格信息，确认将搭载骁龙710处理器，并配有19：9显示屏和具备旗舰级的拍照水平。
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谁在“驱动”工业4.0
技术进步与人力成本上升共同推动了工业制造升级，全球制造业发达地区都制订了相应的发展规划，例如“中国制造2025”、“工业4．0”及“工业互联网”。
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移动存储方案：UFS向左 NVMe向右
手机军备竞赛在这几年里狂飙猛进，小小的机身内已经塞入4K分辨率屏幕、6GB RAM等杀器。受低功耗和高集成度的制约，硬件规格提升的步子在放缓，不过以UFS为代表的手机存储却进入次世代，号称性能媲美SSD。
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