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美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
美光(MU.O)于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报(截止 2024 年 2 月),要点如下:1、总体业绩:收入&毛利率,再超预期
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稳定可靠|搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
作为安全相关系统中起关键作用的元件,安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR-3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe,Cat4,SIL31等级认证,但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理
安全回路 2024-03-21 -
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日,合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
最强AI芯片发布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
前言: 近日,芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3,该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍
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8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺,这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代,对于苹果来说,唯一的独占优势也将失去,如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来,苹果的A系处理器都遥遥领先,凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
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台积电:3nm向前冲,英特尔“送春风”
台积电(TSMC)于北京时间2024年1月18日下午的美股盘前发布了2023年第四季度财报(截止2023年12月),要点如下: 1、收入端:继续回升。2023年四季度台积电收入实现196亿美元,位于业绩指引区间上限(188-196亿美元)
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八面玲珑 · 畅扫四方,看CereScan轻松玩转3D扫描
海克斯康灵动型3D扫描仪CereScan,自2023年6月份发布以来,短短几个月时间便受到了各行业客户的广泛青睐。本期案例,我们选取铸造、家电和汽车3个不同场景,直观感受“八面玲珑”的CereScan是如何轻畅无阻地转战于各行业间
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3+亿美元能造1.8nm!Intel收到全球第一台高NA极紫外光刻机
时隔四年,又来CES了!不要走开,这几天会有非常精彩的内容。 Intel官方宣布,位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,型号为“Twinscan EXE:5000”,它将帮助Intel继续推进摩尔定律
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3个月仅卖出3台光刻机,中国市场成救命稻草,难怪ASML赶紧服软
随着ASML公布业绩,ASML的悲惨处境被曝光在业界面前,据称它三个月才卖出3台EUV光刻机,与此同时它对中国的出口倍速增长,中国市场已成它的救命稻草。 在去年以前,ASML被不断收紧对中国出口
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势,半导体应用市场持续扩大;对于新能源充电桩、光伏SVG行业,IGBT/SiC MOSFET的应用广泛,而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源,市场潜力巨大
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芯片代工市场洗牌?中芯国际份额追上联电、格芯,全球第3
众所周知,这几年芯片代工市场几大厂商的排名、份额总体来讲,是比较稳的,特别是前五名,基本上就没怎么变化过。 不过,随着2023年3季度的数据出炉,我们发现这一季度,似乎有了很大的变化,说在洗牌也没太过于夸张,因为第三、四、五名的份额,居然变成一样的了
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全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
【2023年12月25日,德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块,以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / O
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怎么办?EUV光刻机前进的3个方向,已全部是绝路
众所周知,随着芯片工艺的不断前进,光刻机也是不断的改进,越来越先进,越来越精密。 比如普通DUV光刻机,只能生产最低65nm的芯片,而浸润式DUV光刻机,则能生产最低7nm芯片,EUV光刻机则能生产5nm及以下的芯片
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重大突破,国产芯片公布3纳米关键技术,台积电也未能实现
据媒体报道指,在美国第69届IEEE国际会议上,国产芯片企业发布了一项GAA(环绕栅极)技术,该项技术为3纳米的关键技术,显示出国产芯片并未因为芯片设备的限制而停止研发先进工艺。 GAA技术对于
国产芯片 2023-12-18 -
中国的ARM+intel诞生:对外授权指令集、IP,CPU落后英特尔3代
目前在芯片指令集、IP领域,最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集,对遍PC领域没有对手,拿下了90%+的市场份额,不过英特尔的X86指令集,目前全球仅4家厂商在使用,INTEL不对外授权
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高泰电子提交注册:实控人拿近3亿分红,募资规模达资产总额1.6倍
作者:苏杭 出品:洞察IPO 12月1日,距申请获受理9个月后,苏州高泰电子技术股份有限公司(以下简称“高泰电子”)提交注册,拟于上交所主板上市。 高泰电子的产品
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新一代自研国产CPU发布,龙芯3A6000
前言: CPU和操作系统是一个国家信息产业的底座,而底座之下的是芯片架构及其指令集、CPU设计工具、以及芯片制造工艺等更为核心的底层技术。 虽然目前龙芯在性能上英特尔主流CPU产品还至少有3-4年的差距,但其意义和价值不仅仅在于性能
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国产CMOS芯片崛起:全球安防第1、手机第3,仅次于索尼、三星
CMOS芯片,也称图像传感器,是摄像头模组的核心部件。目前已经广泛应用于手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领域。 当然,手机是CMOS芯片市场的最大终端用户市场,然后是安防、车用、物联网等领域。 以前中国在CMOS这一块,是没什么存在感的,占领的也大多是低端市场
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真自主!龙芯3A6000深入揭秘:最强大的不是跑分 而是它们
2023年11月28日,北京国家会议中心,主题为“到中流击水”的龙芯产品发布暨用户大会盛大上演。 在4000多位合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导的见证下,新一代通用
龙芯3A6000 2023-11-30 -
银牛微电子完成超5亿A轮融资,专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本,津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等
银牛微电子 2023-11-27 -
湾测学院 | 三分钟读懂 机械安全中3类标准3大标准体系
深圳市湾测技术有限公司(简称湾测/WONSOR)是一家以研发及品质为核心的高端工业传感器创新企业,由业内有影响力的资深团队创立于2021年,公司总部位于深圳,同时在全国还设有分公司1处、工厂2处、办事处2处
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长安绿电:储能新突破!锌溴液流电池3大现存问题被迎刃而解
众所周知,现有的储能技术包括机械类储能、电气类储能、电化学储能、热储能、化学储能等。锌溴液流电池则属于其中的电化学储能技术,是氧化还原电池的一种,其概念早在十九世纪末就由C.S.Bradley首次提出
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