代工厂
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晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻
历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。 01 2024年，晶圆代工表现如何？ 从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoi
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这家代工厂，盯上硅光芯片！
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。 新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势
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半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命
全球气候变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业必须加快转型
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一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？
近日，有媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线调整
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4
DigiKey 2024-09-26 -
又一滴时代的眼泪，代工芯片杀死英特尔
吃到PC时代红利的英特尔已是烈士暮年，抢食到移动互联网、手机红利的高通和AMD风头正盛。不过，未来属于展现出AI可能性的英伟达。长江后浪推前浪，前浪死在沙滩上。 文｜李 健 近年来，英特尔一直在精简业务线
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低估芯片代工难度，英特尔，掉进自己挖的坑里，要被活埋了
在2021年的时候，intel觉得之前的CEO，鲍勃.斯旺不行，将intel搞的一团糟，于是换了个CEO，帕特.基辛格上任了。 这位老兄一上任，果然是新官上任三把火，提出了IDM2.0计划，要大干一场
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代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好
?在当今风云变幻的晶圆代工格局中，大厂的发展动态始终吸引着业界的目光。如今，它们纷纷提出进入 2.0 时代，这一重大决策犹如一颗投入湖面的巨石，激起层层波澜。 2.0意味着什么？ 01 2.
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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苹果代工之王，三个月暴增1200个亿
在2024年2月2日，也就是苹果Vision Pro在美国正式发售当天，立讯精密的股价也在当日触底，并从4月开启大暴走，短短三个月时间市值暴增了1200多亿，当年的“代工之王”又回来了
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看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟
前言： 在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。 其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长
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芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元
这也能遥遥领先？ 3月12日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示 ，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。 其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑
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塔塔与力积电合作，助力印度建设首座半导体工厂，投资规模高达9100亿卢比
（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 印度联邦内阁日前批准了三项半导体工厂提案，其中两项计划在古加拉特邦（Gujarat）建设，一项在阿萨姆邦（Assam），总成本预计将耗资12.6亿卢比
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英特尔加速推进1.4纳米制程，展望2030年全球第二大代工工厂
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近期，英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略，将推动半导体领域的创新和发展
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龙旗科技IPO：只有“一条腿”的小米代工厂已是进退两难？
“小米代工厂”龙旗科技正式披露，将于春节之后，即2024年2月21日开始申购。 作为小米智能手机主要代工厂，2020年至2023年上半年，龙旗科技智能手机产品营收占公司总
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智能工厂塑造智能材料：巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成
中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日，巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯（TPU）装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线，新装置贯彻智能生产理念，采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术，进一步提升运营效率
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台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺
快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备
台积电 2024-01-02 -
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芯片代工市场洗牌？中芯国际份额追上联电、格芯，全球第3
众所周知，这几年芯片代工市场几大厂商的排名、份额总体来讲，是比较稳的，特别是前五名，基本上就没怎么变化过。 不过，随着2023年3季度的数据出炉，我们发现这一季度，似乎有了很大的变化，说在洗牌也没太过于夸张，因为第三、四、五名的份额，居然变成一样的了
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重磅！海克斯康荣誉上榜国家级绿色工厂
海克斯康制造智能协助工业制造企业开发当今颠覆性的技术和改变未来的产品。作为领先的计量与制造方案专家，我们专长于感知、解析和行动 – 实现测量数据的采集、分析和有效利用 - 为客户提供实现生产速度和生产力加速的自信，并提升产品品质
海克斯康制造智能 2023-12-19 -
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富士康在美工厂烂尾，印度工厂停产，需要回头求中国赏饭吃！
富士康创始人郭台铭曾嚣张地说给大陆赏饭吃，然而如今富士康在海外的拓展连连遭遇重挫，预计今年的营收也将自2016年以来首次下滑，在海外屡受打击的情况下，终于明白中国大陆对他的支持才是成功的关键。
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国产晶圆代工厂，开出多少产能？
根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速
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Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！
2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服
Fastems芬发 2023-11-23 -
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利润大跌78%，中芯国际，或不是华为麒麟9000S代工厂？
近日，中国大陆最牛的芯片代工厂中芯国际，发布了3季度的报表。 数据显示，三季度营收117.80亿元，同比下降10.6%；而净利润为6.78亿元，同比下降78.4%。 整个前三季度，营收为330.98亿元，同比减少12.4%，净利润为36.75亿元，同比下降60.9%
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造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂
11 月 5 日，由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的 2023 工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云旗下造物数科正式发布电子电路智慧云工厂，展示
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