全球百强创新机构
-
摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025年2月20日,澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子,全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商,今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W
摩尔斯微电子 2025-02-20 -
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
一周全球半导体融资汇总
芝能智芯出品 2月15日半导体全球行业融资报告: ● Groq 获沙特阿拉伯王国 15 亿美元注资承诺,资金将用于扩大基于 LPU 的先进 AI 推理服务交付。 ● QuEra 完成 2.3 亿美元融资,旨在开发大规模容错量子计算机
全球半导体融资 2025-02-17 -
全球晶圆厂,进度如何?
晶圆厂,作为半导体芯片制造的核心环节,一举一动都牵动着整个科技产业的神经。2024 年,全球晶圆厂领域迎来了诸多新变化,新增数量成为各界关注的焦点。究竟去年有多少新晶圆厂拔地而起?它们分布在哪些区
-
2024-2025年全球半导体行业深度分析:芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势,销售额达到历史新高,多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会(SIA)数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%,Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
-
2025年全球半导体行业有哪些发展趋势?
芝能智芯出品 2024 年,全球半导体行业展现出强劲的增长势头,预计全年销售额达 6270 亿美元,并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元,创下历史新高。 在这一趋势下,生成式人工智能
-
HBM带来新机遇!概念股出炉(名单)
在数字化时代迅速发展的今天,人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求,于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势,在高性能计算领域中脱颖而出,成为不可或缺的存储技术
-
TE Connectivity连续第八年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单
爱尔兰戈尔韦,2025年2月6日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业,TE Connectivity(以下简称&ld
-
2025年半导体行业展望:如何在波动中探寻新机遇
芝能智芯出品 三星证券写了一篇2025年的半导体行业展望《2025 Semiconductor Outlook》,出发的动机主要是围绕三星电子和SK海力士去看问题。 2025年半导体行业在全球经济、技术创新与地缘政治等多重因素交织影响下,整体状态很难估计
-
江波龙全球最小尺寸eMMC,AI眼镜开发者的福音!
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案
-
2024年全球IC晶圆厂投资热:回顾和梳理
2024年,全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮,各地晶圆厂建设和扩建持续推进,先进制程、第三代半导体材料(如SiC和GaN)及封装技术成为核心关注点。 各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策,引导资金流入先进制造领域,同时鼓励区域性供应链的建立和优化
-
苹果一夜蒸发约8000亿元!市值被英伟达反超 登顶全球第一
快科技1月22日消息,当地时间1月21日,美股三大股指集体收涨,大型科技股多数上涨。 但苹果跌超3%,市值3.3万亿美元,其市值一夜蒸发1103亿美元(约合人民币8000亿元)。 英伟达涨2.27%,总市值达3.4万亿美元,超越苹果登顶全球第一
-
Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
伟创力:紧跟制造业的创新步伐
伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革,伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革,并展望了制造商的未来
伟创力 2025-01-15 -
-
全球计算联盟GCC成立,安谋科技牵头编写白皮书发布
1月10日,由全球计算联盟(简称“GCC”)主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间,同步举办
安谋科技 2025-01-13 -
全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?
2025年1月20日,美国总统拜登将正式离任。但在交接之际,拜登放出对于AI芯片的最后一搏:收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口,限制升级。知情人士透露,美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售,目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”
-
-
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日,2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”,聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相,该产品可升级支持iTAP协议,诠释了存储技术的多样性与无限可能
-
蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术,编织“万物互联”新纽带
近年来,移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下,海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接,而是被赋予了智能化的 “灵魂”,具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。
蓝牙技术联盟 2025-01-08 -
研华以Edge Computing & Edge AI ,助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署,我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下,边缘计算(Edge Computing)逐渐崭露头角,成为了推动各行各业变革的重要力量
研华 2025-01-08 -
-
西门子亮相 2025 CES:全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展(CES)期间充分展示了其未来愿景:充分融合数据、人工智能(AI)和软件定义的自动化,赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性,持续优化改进
西门子 2025-01-08 -
大众安徽:低代码加速智能工厂创新
用户痛点:企业在数字化转型过程中,常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时,企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目,在确保信息安全的前提下,有效应对汽车市场的快速变化。解决
大众安徽 2025-01-08 -
联合国预测:2023年中国工业产值占全球45%,是美国4倍多
都说科技是第一生产力,而科技的背后,其实还是工业化。毕竟任何产品的制造、生产,最后还是工业化。 在工业化上,中国其实是落后欧美等西方国家许多年的。 美国在1955年开始完成了工业化,而德国在1965年开始,日本在1972年开始,韩国在1980年左右开始,领先我们几十年
-
揭秘英伟达,黄仁勋如何引领公司走向全球市值巅峰
11月,英伟达公布了2025财年第三季度财报。数据表明,英伟达第三季度实现营收351亿美元;在GAAP规则下,实现净利润193.09亿美元,同比增长109%,远超市场预期。英伟达一直是加速计算领域的先
-
镓、锗、光刻胶、超纯石英等,那些影响全球半导体的关键材料
去年以来,中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日,商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”:禁止两用物项对美国军事用户或
-
又拿奖了,格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日,经过亿欧WIM组委会多轮专业评选,格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践,成为中国半导体制造技术创新Top20,荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单,是亿欧主办的中国科
-
Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日,Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动,赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场,Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
博通2024财年报告:AI业务驱动,业绩再创新高
芝能智芯出品博通公司(Broadcom Inc.)公布了其 2024 财年第四季度及全年财务业绩,再次创下历史新高。● 全年营收达 516 亿美元,同比增长 44%,其中 AI 和 VMware 两大业务板块成为核心增长引擎
-
TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛,助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中,再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛,助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院(淄博校区)圆满举行
-
半导体行业过去六十年是如何不断创新的?
芝能智芯出品 在IEDM 70周年纪念大会上,英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。 从 1965 - 2005 年摩
-
风电全球装机要翻番,中企在新兴市场海外拿单
前言: 2024年,风电经历了重要的变化,涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。 风电与光伏等行业一样,长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下,一些改变行业走向的动作正在进行
-
共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日,作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系,进一步丰富了其产品组合
DigiKey 2024-12-12 -
2024年10月:全球半导体销售创历史新高
芝能智芯出品 2024年10月,全球半导体销售额达到569亿美元,同比增长22.1%,环比增长2.8%,创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%,达到6269亿美元,2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元
-
SIA:10月全球半导体销售额创新高,增长22.1%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高,已连续七个月增长。 半导体行业协会 (SIA)今天宣布,2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5
-
DigiKey 12月盛大启幕:年度DigiWish佳节献礼,助力推动科技创新
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布,将于2024年12月1日全球启动其第16届年度
DigiKey 2024-12-03
最新活动更多 >
-
2月25日火热报名中>> Ansys Motion薄膜卷曲卷对卷工艺仿真解决方案
-
限时免费立即试用>> 燧石技术,赋光智慧,超越感知
-
2月26日观看直播>>> 维度光电·引领光束质量分析应用全新浪潮【免费下载白皮书】
-
2月28日火热报名中>> 【免费试用】东集技术年终福利——免费试用活动
-
限时免费点击下载>> 2024储能产业抢占制高点发展蓝皮书
-
3月6日预约直播>> 技术赋能,创新引领 - NX 助力电池储能企业高效创新