密度
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案
大联大品佳集团 2024-09-05 -
小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1
ROHM 2024-06-12 -
长安储能研究院：锂硫电池技术取得突破 成本低能量密度更高
随着现代科技的高速发展与新型技术不断革新，锂硫电池逐步进入人们的视野并应用到储能领域当中。与传统锂电池相比，锂硫电池不仅拥有更高的能量密度和更低的成本，还具有循环长寿命和环境友好的特点。锂硫电池也因此被认为是拥有前景广阔的下一代储能技术，而备受关注
长安储能研究院 2023-12-01 -
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
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是德科技推出旨在加速半导体表征的高密度源表模块
新模块拥有灵活的软件选件、简便的系统集成和同步，以及专用测量功能，可以加快产品的上市速度可扩展的紧凑型解决方案：在 1U 空间内提供多达 20 个源表模块通道，为系统开发工程师带来更大的灵活性一体化解
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复旦大学新技术：芯片工艺不变，但晶体管集成密度翻倍
众所周知，芯片都是由晶体管组成的，晶体管越多，芯片性能越强。而每一代工艺的进步，其实最终都是为了在有限的芯片面积中，塞进更多的晶体管。而所谓的XX纳米工艺，其实最终代表的是也晶体管与晶体管之间的距离远近（实际XX纳米不是指晶体管间的距离）
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稳定可靠！ITECH全新发布：高功率密度可编程直流电源M3140系列
ITECH艾德克斯于11月25日正式发布其M系列旗下的又一款高功率密度可编程直流电源－－－－IT－M3140系列。此前，M系家族目前已11个系列，包括直流电源（M3100／M3900D）、回馈式电子负
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平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心
比利时蒙－圣吉贝尔和中国重庆 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S．
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CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅(SiC)逆变器
比利时蒙-圣吉贝尔/美国Bare – 2022年6月23日– 高温半导体和功率模块领域的领导者CISSOID宣布,公司已与NAC Group和Advanced Conversion(为要求严苛的应用提供高性能电容器的领导者)开展合作,以提供紧凑且优化集成的三相碳化硅(SiC)功率堆栈
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多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力怎么样？
近日，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。据公开资料显示，在 2021 年 IE
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Nexperia新型40 V低RDS（on） MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度
领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性奈梅亨，2021年5月27日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0．55 m? RDS（on） 40 V功率MOSFET，该器件采用高可
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科学家展示光存储密度的新机制：新光盘存储容量高达700TB
磁盘和闪存是当下最主流的存储方案，但从绝对寿命来说，其远不如光盘。一些研究者认为，因为磁盘的可靠性问题，并不会减少数据中心领域的碳足迹。据报道，来自上海理工大学、墨尔本理工大学、新加坡国立大学的联合团队演示了一种有效提高光存储密度的新机制
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高密度曝光后，“折叠屏”手机为啥卖得好，却见不着？
文 ｜佘凯文来源｜智能相对论从数年前开始到2019年，折叠屏手机快速地走过了从概念到研发再到上市的全过程，其速度之快，让人咂舌。不过，在去年年初高密集的一轮曝光后，关于折叠屏手机的话题便开始“销声匿迹”，即便这阵子陆续又有一些新消息在爆出，但市场声量却远不及当初
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2.5亿/mm2，台积电公布3nm工艺细节，晶体管密度是7nm的3.6倍
继公布2020年第一季度财报，净利润远高于去年同期后，台积电又公开了自研最新3nm工艺的细节：晶体管密度达2.5亿/mm2，是7nm工艺的3．6倍，可将奔腾4处理器缩小到普通针头大小。
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SK海力士进军PCIe 4.0 SSD：密度世界第一、轻松32TB
SK海力士今天正式发布了最新款的企业级SSD PE8000系列，包括PE8010、PE8030、PE8111三款型号，这也是其首款PCIe 4．0 SSD，无论存储密度、容量还是性能都是世界一流的，甚至是超一流的
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设计适合过程控制的高精度、高密度和隔离模拟输出模块的系统级方法
简介为可编程逻辑控制器（PLC）或分布式控制系统（DCS）模块等过程控制应用设计通道间隔离模拟输出模块时，主要权衡因素通常是功耗和通道密度。随着模块尺寸缩小，通道密度增加，每个通道的功耗必须降低，以满足模块的最大功耗预算要求
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Vicor公司：性能和密度最高的电源模块公司
作为一家知名的高性能模块化电源厂商，Vicor公司一直致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件。
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应力诱导曲率对4H-SiC MOS平带电压和界面态密度的影响
文章发现样品的横光学（TO）声子波数与薄膜的曲率有关，这表明应力主要会影响SiO2 ／ SiC的界面。根据实验结果，本文作者提出“无应力”氧化膜可能是SiC－MOSFET应用的最佳选择。
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本田开发出新一代氟离子电池：能量密度高锂电池10倍
据报道，由本田研究所的科学家，加州理工学院和美国宇航局喷气推进实验室的研究人员组成的研究团队在周四宣布，他们开发出了新一代氟离子电池，能量密度比锂离子电池高10倍，温度更稳定，未来很可能取代锂电池成为电动汽车的专用电池。
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耐用、多功能和可堆叠的高密度板对板连接器 满足工业环境的严格要求
Harwin全新的Archer Kontrol系列板对板连接器能够为设计工程师提供强大而灵活的互连解决方案，可满足范围广泛的不同工业应用的要求。这些紧凑型1.27mm间距连接器涵盖从12到80个触点引脚格式，每个触点的额定电流为1.2A。
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美韩大学教授联合改进柔性超级电容器 能量密度性能直逼电池
近日，使用简单的逐层涂布技术，美国和韩国的研究人员开发了一种纸质柔性超级电容器，该超级电容器具备高能量和高功率密度的极佳性能。
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“英特尔精尖制造日”首推全球晶体管密度最高的制程工艺
“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
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