创业板IPO
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人，这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司
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头部机构齐关注，国产GPU明星独角兽即将IPO
前言： 根据中商产业研究院发布的《2024—2029年中国GPU行业市场现状调研及发展趋势预测研究报告》，2023年中国GPU市场规模达到807亿元，较上一年度增长了32.78%。 中
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摩尔线程IPO“引爆”市场，国产GPU形成摩自研生态壁垒
近日，国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称：摩尔线程）宣布已完成股份制改造，并启动IPO辅导，首选目标为科创板。 据悉，摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司（非上市），注册资本由2441.32万元增至3.3亿元
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杭州杀出超级IPO：年入10.34亿 全球第二
铅笔道作者 | 海有梦 最近，来自杭州的61岁创业者——方小玲女士，带着她的联芸科技，正式向上交所发起IPO冲刺。 联芸科技的主攻方向是：数据存储主控芯片。通俗来
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晶科电子IPO，吉利系的又一“力作”
图片来源：公司官网 从香港科技大学走出来的晶科电子，围绕着LED深耕了20余年，但其作为大厂“配套”的角色从未改变过。 在请科创板上市无果后，在吉利系的加持下，通过“简单”的资本运作后，原本颓废的业绩焕然一新
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性
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地平线即将IPO，想做非典型芯片公司
前言：当前的新能源汽车市场竞争态势异常残酷。 随着市场从最初的百花齐放逐渐过渡到优胜劣汰，新能源汽车行业的洗牌进程已接近尾声，行业的收敛速度显著加快，牌桌上的企业数量大幅减少。 作者 |
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名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜
这是新能源正前方的第1007篇原创文章，点击上方『新能源正前方』可关注并“星标”本号。文章仅记录《新能源正前方》思想，不构成投资建议，作者没有群、不收费荐股、不代客理财。---
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9月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起
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深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强
铅笔道作者 | 华泰诗 深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。 强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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百亿芯片独角兽排队IPO，谁焦虑?
“芯”原创 — NO.56 谁能最先脚踏实地，而不空讲概念，才能走得更长远。作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash腾讯连投6轮，燧原科技启动IPO了
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
8月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起
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200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？
“芯”原创 — NO.55 一位铁娘子缔造的全球第一。 作者 | 王艺可 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I pixabay 又一个芯片明星独角兽奔赴IPO了
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融资寒冬、IPO失败、并购受阻，国产芯片难！难！难！
“芯”原创——NO.54 国产芯片大浪淘沙，路在何方？ 文 I 芯潮IC 十巷 报道 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 图片来源 | Unsplash 一波未平，一波又起
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7月 · 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年7月1日-31日，国内半导体行业融资事件共28起
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深圳又一个年入30亿超级独角兽IPO在即
前言： 过会超一年，IPO排队超两年，壹连科技终于提交了注册申请。 自2014年与宁德时代携手以来，壹连科技的业绩在新能源浪潮中迅猛增长。 作者 | 方文三 图片来源 |&
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
2024年上半年，半导体行业投融资&IPO情况一览
「融资&IPO动态半年报」 文 I 芯小潮 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年1月1日-6月30日，国内半导体行业融资事件共194起
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获宁德创始人曾毓群青睐，这家“超级独角兽”冲IPO胜算几何？
好风凭借力，送我上青云。 手工劳动/兽妹手工编辑 /角叔出品/独角兽观察 一家“超级独角兽”，近日站在了镁光灯之下。这家公司名叫英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（下称“英诺赛科”），是一个美籍华人、女科学家创办的
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英诺赛科冲刺IPO，苏州杀出235亿独角兽
前言： 随着国内新能源汽车、风电、光伏等核心产业的蓬勃发展，氮化镓功率半导体行业正迎来前所未有的市场机遇。 根据权威机构的精准预测，氮化镓功率半导体行业的市场规模预计将保持98.5%的复合年增长率持续扩张，预计从2024年的32.28亿元大幅攀升至2028年的501.42亿元
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踩雷保荐机构和毅达系，佳驰电子IPO被拦截
全文共9328字，阅读大约需要31分钟 文/瑞财经 孙肃博 打开邓龙江的百度百科词条，“中国工程院院士、电子科技大学校长助理、四川省科学技术协会副主席”的title映入眼帘
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6月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年6月1日-30日，国内半导体行业融资事件共23起
半导体投融资 2024-07-02 -
【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年5月1日-31日，国内半导体行业融资事件共26起
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
胜科纳米IPO：巨额分红清空3年利润，借钱上市还计划减持还债
胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称：胜科纳米）主要业务是服务包括失效分析、材料分析与可靠性分析，是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，而上交所科创板自2023年5月18日受理至今，胜科纳米正式冲刺A股IPO已满一年，但前景却是堪忧
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小米SU7又“奶出”一个IPO？
要说小米汽车，就不能只说小米汽车。 近日，小米SU7的零部件供应商——武汉嘉晨电子技术股份有限公司（以下简称“嘉晨电子”）在湖北证监局办理了上市辅导备案登记，已正式启动IPO
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实控人拼凑IPO条件，科凯电子突击分红9170万
文/瑞财经 杨宏彬 2003年10月16日，青岛半导体所偌大的生产车间里，正在举行简单而热烈的庆祝仪式。 前一日，“神舟五号”载人飞船发射圆满成功，把中国首位航天员杨利伟送入太空
科凯电子 2024-05-08 -
六淳科技IPO终止背后：十分着急上市，大额分红，实控人买豪宅
华西证券被暂停保荐业务资格6个月的影响力逐渐显现。 近日，深圳证券交易所披露的信息显示，东莞六淳智能科技股份有限公司（下称“六淳科技”）及其保荐人撤回上市申请材料。因此，深圳证券交易所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核
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4月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年4月1日-30日，国内半导体行业融资事件共40起
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拉高七倍估值，科通技术IPO被质疑内部利益输送
?瑞财经/杨宏彬 上世纪80年代，工人家庭出身的康敬伟，考上了华南理工大学，学习电气工程理学专业。 按理说，毕业后康敬伟将成为国内的稀缺人才。用他自己的话来说，“当工程师能够被尊重，对自己和国家都有意义
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芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！
近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
辉芒微IPO财务总监离职，经销商囤货被监管质疑美化业绩
文/瑞财经 程孟瑶 自1958年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路成为信息时代中不可或缺的部分。电子消费类、医疗、通讯等行业的快速发展，又为集成电路设计带来无限机会。在美国硅谷工作多年的邓锦辉、许如柏抓住机遇，顺势创立了辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称：辉芒微）
辉芒微 2024-04-17
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