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新质生产力


最新资讯

  • 欧盟新规力推R290环保冷媒，瑞典森尔（Senseair）发布全系列合规传感器，有效应对制冷剂易燃性挑战

    制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域，其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展，对高效制冷技术的需求与日俱增，推动了含氟制冷剂的广泛应用，但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层，加剧气候变化

    瑞典森尔 2025-02-13

  • 光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组

    2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展

    歌尔光学 2025-02-06

  • “算力崩塌”，是真是假

    文 | 谢泽锋 编辑 | 杨旭然 DeepSeek的开发成本极低，开源、服务完全免费，这让山姆·奥特曼和其他AI人工智能的从业者“印象深刻”，让世界首富马斯克破防，让瑞·达利欧对美股深感担忧

    DeepSeek奥特曼 2025-02-05

  • 半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？

    芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施，试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片，遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力，也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发

    自研芯片特斯拉半导体 2025-01-16

  • 伟创力：紧跟制造业的创新步伐

    伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革，伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革，并展望了制造商的未来

    伟创力 2025-01-15

  • EUV光刻，新的对手

    最近，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步，可能为新一代&ld

    EUV光刻机国产芯片 2025-01-15

  • 深度捆绑理想汽车，汇川系跑出一家新IPO

    文源 | 源媒汇作者 | 谢春风编辑 | 苏淮小米的一枚技术大奖，反而让外界注意到了另一家正在创业板冲刺IPO的动力企业。1月7日，雷军发文称，2025年的小米技术大奖已经揭晓，小米集团将原有的“百万美金技术大奖”升级为“千万技术大奖”，奖金总额达到1000万元人民币

    汇川技术理想汽车 2025-01-14

  • 冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样

    独立 稀缺 穿透价值自证进行时作者：可乐编辑：闻道风品：小米来源：铑财——铑财研究院守好准入门槛，宁缺毋滥。回望2024年，上交所累计受理五家科创板项目，最后一个是恒坤新材，其也是12月受理“独苗”，可谓吸足眼球

    恒坤新材集成电路 2025-01-10

  • 蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带

    近年来，移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下，海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接，而是被赋予了智能化的 “灵魂”，具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。

    蓝牙技术联盟 2025-01-08

  • 2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！

    快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

    台积电2nm 2025-01-02

  • 英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？

    芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2024）上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术，代表了当今晶体管设计的最前沿，为持续推动摩尔定律的延展提供了基础

    英特尔RibbonFET 2024-12-30

  • AI芯片新战役：ASIC登场，GPU失色

    谈及AI芯片，公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。 GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位，其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。 然而由于一些原因，炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性，使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇

    半导体GPU 2024-12-28

  • 三年，超3万家芯片企业倒闭？这不是坏事，没竞争力自然会倒

    近日，有媒体报道称，2022年至2023年这两年，国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了，而2024年到目前，已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。 也就是说三年超三万家芯片企业倒闭，很多人表示，这真的是形势严峻啊，芯片产业的寒冬

    芯片台积电中芯国际7nm光刻机 2024-12-26

  • 新蓝牙6.0协议扩展应用范围

    作者：Parker Dorris，Silicon Labs（芯科科技）蓝牙产品经理       芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorr

    芯科科技蓝牙 2024-12-23

  • 寒武纪总市值超2500亿元，AI算力为国产替代重中之重

    近日，国产GPU供应商寒武纪的股价再度攀升，成功突破600元大关，公司总市值也随之超过2500亿元。寒武纪作为一家专注于人工智能芯片的芯片设计企业，近年来在英伟达PGU供应受限的大环境下，凭借其强大的技术实力和创新能力，受到了市场的广泛认可

    寒武纪AI算力 2024-12-20

  • 低空经济的新畅想：谁将在低空飞行中脱颖而出？

    （本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源） 近期，济南公共资源交易中心发布了一则引人瞩目的中标通告，济南市平阴县低空经济特许经营权出让项目，以高达9.24亿元的成交价格顺利成交。 通告发布后，在网络上掀起了热烈反响

    低空经济无人机eVTOL 2024-12-13

  • 英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例

    本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。 德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈

    半导体英飞凌 2024-12-11

  • 四巨头争雄，PC市场新局

    本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自technews 2024年即将过去，今年对PC来说算是比较平淡的一年。 PC 市场一直是备受瞩目的领域。近年来，AI PC 的概念逐渐兴起，外界曾寄望其能为疫情后略显疲态的 PC 市场注入强大活力

    PC高通英特尔 2024-12-11

  • 股价大跌2.55%！英伟达涉嫌违反反垄断法 国产GPU、算力端有望崛起

    快科技12月10日消息，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查

    英伟达GPU 2024-12-10

  • 新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列

    随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆

    无铅氧气传感器氧气传感器 2024-12-09

  • 英伟达GPU，要迁往美国生产

    本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 台积电正在与英伟达洽谈，欲在亚利桑那州生产Blackwell GPU芯片。 据悉，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片

    英伟达GPU 2024-12-06

  • 美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响

    快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日

    半导体出口管制措施ASML 2024-12-03

  • 三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量

    本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 三星降本，供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯

    三星电子光刻胶 2024-12-02

  • 疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂

    快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展

    台积电AI芯片 2024-11-20

  • Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力

    伊利诺伊州莱尔  – 2024年11月20日 –  全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式

    Molex莫仕 2024-11-20

  • 为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

    本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏

    台积电2nm芯片 2024-11-11

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