新质生产力
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ASML 一季度净利润24亿欧元,CEO傅恪礼:关税将带来新不确定性,但目前仍保持增长预期
“逻辑芯片尤其是先进逻辑芯片市场仍在增长,存储芯片市场将保持强劲。” 作者:苏打编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya) 公司情报专家《财经涂鸦》获
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纳芯微携新品新系列亮相上海慕展,引领“芯”未来
2025年4月15日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。本届慕展,纳芯微携收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine?系列以及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列亮相,全面展示汽车电子、工业控制、光伏储能、白电、消费电子等领域系统级半导体产品解决方案
纳芯微 2025-04-16 -
关税战后美国被中国芯片卡脖子,打出来你的新认知?
作 者 | 梦萧 了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计4203字,预计阅读时长10分钟 “关税问题牵动全球神经,特朗普的疯狂政策终于引火烧身。”
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HBM与先进封装:AI算力革命的隐形赛点
人工智能大模型的爆发式发展正重塑全球半导体产业格局。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用,算力需求呈现指数级增长。据IDC预测,2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS,增长43%
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Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642,树立热成像感应技术的新标杆
2025年04月11日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外(IR)阵列,树立行业新标杆
Melexis 2025-04-11 -
汽车集成式架构下如何选择芯片:功能和算力需求
芝能智芯出品 智能汽车时代的到来,汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变,实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车(SDV)的目标。 芯片选型不再局限于单一性能指标,而是需要从体系化设计的视角出发,综合考量中央计算平台的高性能SoC和区域控制器的功能安全MCU需求
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大模型"吞金"时代,CTO们"存力焦虑"怎么解?
新眸原创·作者 | 桑明强当全球科技巨头为AI大模型疯狂加码GPU算力时,一家头部券商公司却公开诉苦:费力搭建的GPU集群,利用率却始终卡在30%,算力空转导致每月仅电费就是一笔不小的开销,核心瓶颈竟然是一块“看不见的短板”:存储带宽
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重磅!华为公布新芯片技术!
沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生
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专为智能制造与边缘计算而生!研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板,搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块,旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性
研华 2025-04-07 -
芯片“战争”白热化,算力竞赛谁主宰智能汽车的未来?
当英伟达GTC大会的镁光灯聚焦于Blackwell Ultra GB300芯片时,一场关于智能汽车未来话语权的暗战正悄然升级。这款被寄予厚望的芯片,其288GB HBM3e内存与15 Peta FLO
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国产大算力GPU在DeepSeek机遇下的发展
芝能智芯出品 在大模型蓬勃发展的时代,DeepSeek的出现为国产大算力GPU带来新机遇与挑战,壁仞科技最近有一个交流,在这一背景下的整体解决方案、技术创新及生态建设,探讨国产大算力GPU迎接DeepSeek机遇的策略与发展方向,以期为相关领域提供有价值的参考
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列:定义能源效率新维度!
在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下,测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的关键因素。3月28日,艾德克斯正式发布全新一代大功率直流电源平台&mdash
艾德克斯 2025-04-01 -
DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前宣布推出其全新《可持续未来》视频系列,介绍推动环保技术的创新者
DigiKey 2025-04-01 -
银河麒麟桌面操作系统:从根突破打造中国基础软件新标杆
在信息技术领域,"缺芯少魂"曾是制约中国数字经济发展的关键瓶颈。作为国产操作系统的代表,麒麟软件历经三十余年技术深耕与持续创新突破,特别是在银河麒麟桌面操作系统V10发布以来,麒麟软件从技术突围、生态繁荣到场景赋能,探索出基础软件自主创新的破局路径,为中国数字经济筑牢安全底座
银河麒麟 2025-03-25 -
2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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EUV新局,巨头们的攻守之道
如今,人工智能芯片的需求正以指数级速度疯涨,可高昂的成本和复杂的工艺,让这项技术沦为少数公司的 “专属”。不过,转机或许很快就会出现。 为了给五花八门的人工智能应用 “撑腰”,对先进制程芯片的渴求一路狂飙,这给整个行业的供应能力带来了巨大压力
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智造范式革命,新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
DeepSeek掀起算力革命,英伟达挑战加剧,ASIC芯片悄然崛起
编者按:芯事重重“算力经济学”系列研究,聚焦算力、成本相关话题的技术分析、产业穿透,本期聚焦ASIC芯片自研与产业链研究。本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式推出650V硅基氮化镓增强型(E-mode)功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性,为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
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新思科技(Synopsys)2025年Q1财报
芝能智芯出品新思科技(Synopsys)2025财年第一季度财报显示● 第一季度业绩:◎总营收 14.6 亿美元,◎非 GAAP 营业利润率 36.5%。◎设计自动化部门营收 10.2 亿美元,增长 4%;◎设计 IP 部门营收 4.351 亿美元,下降 17%
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当雷军穿上皮衣:抄底黄仁勋,皮衣、算力与权力
发布 | 大力财经 作者 | 魏力 导语:一场小米的发布会,带火了老黄。一场中国科技圈的“黄仁勋模仿游戏”。十年前模仿乔布斯是“雷布斯”,十年后穿皮衣被称“中国老黄”
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存力接棒!中国存储厂商“卡位战”打响
2025年2月,阿里巴巴集团CEO吴泳铭的一纸宣言,将科技产业的聚光灯引向了国内。 未来三年,阿里计划投入超过3800亿元建设云和AI硬件基础设施,这一数字不仅超过去十年总和,更创下中国民营企业在相关领域的最大规模投资纪录
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LPU的出现,或将会为AI变革注入新的动力
前言: 人工智能技术的蓬勃发展催生了多种新型硬件的出现,其中LPU(语言处理单元)被认为是可能颠覆英伟达传统GPU市场的一项重要创新。 然而,尽管其潜力备受关注,LPU的局限性和未来发展依然值得深思
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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设备失准→生产效率下降?Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产
随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧,精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser Easy-Laser 2025-02-17
欧盟新规力推R290环保冷媒,瑞典森尔(Senseair)发布全系列合规传感器,有效应对制冷剂易燃性挑战
制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域,其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展,对高效制冷技术的需求与日俱增,推动了含氟制冷剂的广泛应用,但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层,加剧气候变化

光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组,实现在光学领域的全新拓展

“算力崩塌”,是真是假
文 | 谢泽锋 编辑 | 杨旭然 DeepSeek的开发成本极低,开源、服务完全免费,这让山姆·奥特曼和其他AI人工智能的从业者“印象深刻”,让世界首富马斯克破防,让瑞·达利欧对美股深感担忧

半导体新规!汽车企业自研芯片该如何继续?
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施,试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片,遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力,也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发

伟创力:紧跟制造业的创新步伐
伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革,伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革,并展望了制造商的未来

EUV光刻,新的对手
最近,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)宣布开发出了一种名称为大孔径铥 (BAT) 激光器,这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步,可能为新一代&ld

深度捆绑理想汽车,汇川系跑出一家新IPO
文源 | 源媒汇作者 | 谢春风编辑 | 苏淮小米的一枚技术大奖,反而让外界注意到了另一家正在创业板冲刺IPO的动力企业。1月7日,雷军发文称,2025年的小米技术大奖已经揭晓,小米集团将原有的“百万美金技术大奖”升级为“千万技术大奖”,奖金总额达到1000万元人民币

冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
独立 稀缺 穿透价值自证进行时作者:可乐编辑:闻道风品:小米来源:铑财——铑财研究院守好准入门槛,宁缺毋滥。回望2024年,上交所累计受理五家科创板项目,最后一个是恒坤新材,其也是12月受理“独苗”,可谓吸足眼球

蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术,编织“万物互联”新纽带
近年来,移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下,海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接,而是被赋予了智能化的 “灵魂”,具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。

2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!
快科技1月2日消息,据国外媒体报道称,台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到,台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

英特尔的新突破:RibbonFET能带其重回技术巅峰?
芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议(IEDM 2024)上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术,代表了当今晶体管设计的最前沿,为持续推动摩尔定律的延展提供了基础

AI芯片新战役:ASIC登场,GPU失色
谈及AI芯片,公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。 GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位,其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。 然而由于一些原因,炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性,使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇

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