大联大世平集团
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SS8102_25A大电流同步降压恒流LED调光驱动IC
SS8102一款LED调光驱动IC,专为灯光应用市场而设计,可实现25A的大电流恒流输出,采用共阴极输出和高边采样技术,具有出色的高速调光性能,这款IC是市场上采样误差最低的产品之一,可实现0.01%的PWM调光精度,有效解决了低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息,公司已将总部从香港迁往新加坡,成立PC Partner Singapore PTE Ltd,并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日,电科芯片在接受机构调研时表示,目前,北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商,并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中,为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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iPhone 17破天荒大升级:这是苹果史上首次这样配置!
文|明美无限 不得不说,随着 iPhone 16 系列已经发布,近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。 这也不难理解,虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间,但厂家其实早已开启了研发工作
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“工业互联网+安全生产”平台,助力国家电投集团提升本质安全水平
日前,国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调,要坚持系统思维,以试点单位应用分析为基础,加强接续功能升级研究,加强部门统筹协调,按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作,助力国家电投有效提升安全环保管控水平
朗坤智慧 2024-11-04 -
以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践
近期,中国电机工程学会电力环境保护专业委员会、国家能源集团科学技术研究院有限公司、江苏国信扬州发电有限责任公司、朗坤智慧等单位举办的“2024 数字化转型赋能智慧电厂建设及典型案例推广交流会”在南京成功召开
朗坤智慧 2024-11-04 -
北美RISC-V峰会,四大亮点
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 到2024年,使用RISC-V内核的SoC数量将达到20亿。 近日,在加州圣克拉拉举行的RISC-V 峰会上,包括 Andes Technol
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!
2024 年 10 月,研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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未来大模型,或许都是A卡来算的?
前言:当前,算力中心领域正面临一个重要趋势,即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖,对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响,进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向
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大咖来袭,解锁行业新可能
【大咖来袭,解锁行业新可能】 随着可再生能源和电动商用及农业车辆(CAVs)的兴起,对更高效、可靠的电力转换解决方案的需求越来越备受关注,而IGBT功率模块正是这一变革的核心。本次研讨会,一同探索安
安森美 2024-09-25 -
同步降压大电流恒流高灰度调光驱动IC-SS8102
率能推出全新SS810X系列LED调光驱动IC,融合了同步降压、大电流输出、恒流控制和高灰度调光等功能,是目前市场最低采样误差IC,这一系列产品具有共阴极输出、高边采样和优秀高速调光等特点,有效解决了市场主流IC在低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足等问题
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歌尔光学亮相2024中国光博会,一文读懂六大光学新品
9月11日,CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会,本次展示面积达到了240,000平方米,共有3700多家国内外参展企业,展会期间还将举办超过80场同期会议论坛,预计吸引120,000名专业观众
歌尔光学 2024-09-13 -
移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么? 「2024 年是芯片行业的拐点,在未来的一个月多时间里,大家就会看到拐点的出现!」,9 月 9 日一早,小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案
大联大品佳集团 2024-09-05 -
大砍苹果一刀,巴菲特突然大撤退到底发生了什么?
在世界市场上,“摸着巴菲特过河”已经成为了不少投资者投资的一条铁律,虽然完全模仿巴菲特并不靠谱,但是研究巴菲特的持仓变化逻辑依然是值得关注的事情,就在最近巴菲特
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【展商推荐】深圳新世联:专注于传感与控制元件产品的研发
【深圳新世联】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B06深圳市新世联科技有限公司深圳市新世联科技有限公司(Apollosense)是主要面向OEM厂商服务的传感器产品销售和传感器技术支持的公司
深圳新世联 2024-08-19 -
科德宝集团举办175周年展:回望创新之路共绘高质量发展蓝图
【中国上海,2024年,8月19日】今年是科德宝集团成立175周年,也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日,全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾,共同出席了开幕仪式
科德宝 2024-08-19 -
公牛集团从前五大客户中消失,聚星科技巨额分红又下调补流金额
《港湾商业观察》施子夫 王璐 8月16日,温州聚星科技股份有限公司(以下简称,聚星科技)将迎来北交所首发上会。其是否能顺利通过,决定了公司下一步上市进展。 聚星科技主营业务
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日,江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行,江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
全线大溃败,英特尔 “黄粱一梦”
英特尔于北京时间 2024 年 8 月 2 日上午的美股盘后发布了 2024 年第二季度财报(截止 2024 年 6 月),要点如下: 1、核心数据:再次陷入亏损。英特尔在
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富士康大溃败,“赏大陆饭吃”的郭台铭又杀回来了
海外遇挫,郭台铭杀回大陆 那个叫嚣“赏饭给大陆人吃”的郭台铭,又杀回来了。 数日前,富士康宣布耗资10亿,在河南郑东新区兴建一座全球总部
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安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
新闻要点 安森美与大众汽车集团签署了一项多年期协议,为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。 安森美将提供全套碳化硅(SiC)技术,作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分
安森美 2024-07-23 -
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案
2024年7月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。 图示
大联大世平集团 2024-07-16 -
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
2024年7月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案
大联大诠鼎集团 2024-07-10 -
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能
中国 上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”
爱芯通元 2024-07-10 -
【安世半导体】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选
维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办,以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注,将成为高科技领域
安世半导体 2024-06-28 -
手机芯片会战AI大模型,Arm有何胜负手?
消费电子设备将彻底拥抱AI。 6月13-14日,Arm在北京举办了2024技术媒体分享日,介绍了近期推出的面向消费电子设备的全新计算子系统——Arm终端计算子系统(CSS
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大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的300W电源适配器方案
2024年6月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片的300W电源适配器方案
大联大诠鼎集团 2024-06-18 -
Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器,符合 AEC-Q200 标准,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
Bourns 2024-06-17 -
干翻微软苹果冲击全球第一,2025世界首富信奉人不如狗
2024年3月6日,头顶华发、身着黑色皮衣的英伟达CEO黄仁勋重回斯坦福大学。 没有客套、没有寒暄、更没有祝福,黄仁勋给母校(学生)留下了一句狠话:“我祝愿你们经历足够多的痛苦和磨难
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
2024年6月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
大联大品佳集团 2024-06-06 -
拒绝英伟达垄断,八大科技巨头组团推出UALink
前言: 当前,众多企业正积极尝试引入标准PCIe交换机,并据此构建基于PCIe的架构体系,以实现对更多加速器的有效扩展。 尽管如此,业界领军企业对此类做法多持审慎态度,将其视为一种权宜之计。 相较之下,英伟达的NVLink技术已确立为行业内横向扩展技术的典范,获得了广泛认可
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阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用:最早2025年大量生产High NA EUV
快科技6月4日消息,据媒体报道,比利时微电子研究中心(IMEC)与阿斯麦(ASML)宣布在荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)开设联合High-NA EUV光刻实验室(High NA EUV Lithography Lab)
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大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
2024年6月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于伏达半导体(NuVolta)NU8060Q芯片的车载无线快充方案。 图示1-大联大友尚基
大联大友尚集团 2024-06-04 -
SS8870T-3.6A 扫地机和滚刷电机的大电流电机驱动
扫地机器人已经成为现代家庭清洁的必备工具,而其中的关键部件——电机,对于其性能和用户体验起着至关重要的作用。为了确保扫地机器人的高效清洁和稳定运行,至少需要使用7个直流电机,包括行走轮、滚轮、边刷和吸尘等功能的驱动
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