加工难点
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Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度
瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内规模最大的压机
Quintus 2024-10-30 -
华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？
前言： 智能手机作为一种产品形态，其本质即在于持续创新与变革，更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际，既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架，依据既有的习惯去设想其未来发展路径； 同时，也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
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Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！
2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服
Fastems芬发 2023-11-23 -
【洞察】电子组装加工行业规模庞大 市场具有长期增长性
但在汽车电子、人工智能、5G等新兴市场，中国电子组装加工行业发展势头良好，是中国电子组装加工行业重要投资方向。 随着电子和信息化技术的快速持续发展，电子产品已被广泛应用于生产和生活的各个领域，人
电子组装加工 2023-10-30 -
华为重返5G市场的3大难点：制造工艺、ARM授权、5G射频
最近有很多媒体报道称，华为要重返5G芯片市场，最早在今年10月份，可能就会推出5G手机。 当然这消息真假未知，有人说是真，也有人说是假，估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过，我还是想聊一聊，华为重返5G芯片市场，推出5G芯片和5G手机究竟有多难，至少3三个问题要解决
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光刻胶为电子元件加工关键材料，我国光刻胶国产化已技术突破
日前，东海证券发布研报指出，光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光线较为敏感的有机混合物，可利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波之后的光信息转化为化学能量，迚而将掩模版上的图形转移到基底上。光刻工艺是精密电子元件加工流程中的重要步骤，光刻胶是电子元件加工过程中的关键材料
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车企跨界“造手机”有何难点？
近期，蔚来汽车CEO李斌在参加活动时，再次提及蔚来要造手机一事，他表示目前蔚来已经在上海和深圳都搭建了手机业务团队，并且进展比较顺利。无独有偶，不止蔚来汽车开始涉足手机业务。从国有企业上汽到民营企业吉利，再从造车新势力蔚来到跨国企业特斯拉，手机行业源源不断地吸引着汽车领域玩家的入局
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中国芯片产业发展3大难点，我们该如何突围？
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权。从孟晚舟被困海外到顺利归国，芯片成为了中国大众最为熟知的高科技产业之一。芯片是信息时代的“石油”，缺心眼可以，缺芯可不行。谁能控制芯片，谁就能左右世界的命运
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电子微组装技术难点如何解决？
随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段,对微组装技术的要求越来越高。电子微组装技术就是在这样的趋势下,高速发展起来的一种新型电子组装和封装技术
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过孔的设计孔径和实际加工出来的孔径的差异
作者:黄刚在高速PCB设计中,过孔的影响力不言而喻,一个优化不好的过孔就可以把整个链路的性能降低一个level!更重要的是如果你觉得你在PCB设计上优化好了,加工出来就一定是这个样子的话,那你就…高速先生文章其实关于过孔的影响已经写过很多篇文章了
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离开华为，荣耀出售后的看点和难点
一个貌似市场化的交易。华为出售了一个竞争性的消费品品牌,获得了几百亿美金现金。买家和管理层,获得了一个过高起点的创业机会消费品公司也是可以大到不能倒。国资牵头,渠道商参与,以几百亿美金代价接盘一个竞争性的消费品公司
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5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究
PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，简称5G）的传输速率将要达到1Gb／
5G高速非对称结构 2019-08-28 -
铜基板的小孔加工改善研究
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况
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印制插头侧面包镍金加工工艺研究
针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案，实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。
镍金加工工艺 2019-04-09 -
小尺寸PCB外形加工探讨
在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。
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一种带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺探讨
随着PCB电子产品日益向小型化，高集成化，高频化的趋势发展，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，从而提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的效果。
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一种电镀厚金产品加工工艺研究
PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。
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为什么大牌手机厂商只有三星推出了可折叠屏智能机？难点在哪里？本文告诉你
2018年11月7日，三星在年度开发者大会上发布了自家的可折叠屏智能手机。该款手机使用了名为Infinity Flex的新显示技术，用户可以在不损坏手机的情况下多次打开和折叠。三星表示将于明年上半年推出该款可折叠智能手机，初期计划向市场投放至少100万部。
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PTFE板料槽孔加工工艺探讨
PCB行业越来越多地使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整度及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯是一种广泛应用的高频材料，该材料具有优秀的电气性能。
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PCB 在CNC外形加工中毛刺改善探讨
PCB在外形加工时因工程设计问题导致板边毛刺严重，需人工修理，导致生产效率低，且修理后出现外观不良、尺寸不良等问题。本文从PCB工程设计出发，汇总了其在外形加工时遇到的难点问题。
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激光加工设备功能分类及市场分析
激光加工设备属于技术、专业性较强的精密产品，已成为发展新兴产业、改造传统制造业的关键技术设备之一。目前激光加工设备已经或正在进入各个工业领域。
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模拟电子技术重难点盘点
模拟电子技术是电气工程及其自动化等专业的学生必须掌握的一门技术，此课程在专业培养计划中具有举足轻重的的地位，少年子弟江湖老，如今，走上工作岗位的我们在工作中也许会接触到这些知识，下面就模拟电子技术中的重难点做一些说明。
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颜重光：国内MEMS加工工艺仍然存在差距
近日，EEWORLD记者连线上海传感器协会秘书长颜重光。作为中国最早做传感器的专家之一，其表示如今国内MEMS产业化仍然不够成熟，尤其是加工方面与国外存在着较大差距。
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