十大关键词

华为夏季全场景新品发布，十余款新品亮相！

2024年5月15日，华为举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏

华为华为新产品 2024-05-15

大联大世平集团推出基于onsemi产品的100W车内空调循环扇方案

2024年5月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。

大联大世平集团 2024-05-14

全球芯片格局洗牌？美国拟建10大晶圆厂，先进产能是中国10倍？

如果大家关注半导体产业，就会发现这几年，全球对芯片产业的争夺是越来越厉害了，全球半导体产业相对发达的国家和地区，都是拿出巨额资金来投资半导体。比如美国，530亿美元的法案，中国更是国家大基金，日本、欧盟、韩国等国家和地区，也是巨额补贴

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-13

6大国产CPU，谁性能最强，谁最能自主可控？

虽然目前在PC市场，intel、AMD是主流，但其实也只占了90%的市场，另外还有10%的市场，被其它各种CPU占领着的。比如国内就有6大知名国产CPU，分别是华为鲲鹏、飞腾、海光、兆芯、申威、龙芯

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-05-13

干货！UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键

翘首已久的UWB新国标终于落地了，这一举措将大大加速UWB生态的繁荣发展。相较此前的蓝牙、WiFi等无线通信技术，在新国标的指引下，一个由中国培育的UWB生态链将逐渐壮大，并引领全球产业的发展，真正实现“立足中国，引领世界”的目标

UWB 2024-05-11

期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先上海韦尔进榜

快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。前十名中分别是英

华为海思 2024-05-10

存储芯片涨疯了，三大巨头今年要赚3000亿，60%来自于中国？

过去的这两年，整个半导体市场最亮的星是GPU，因为AI的火爆，GPU是一卡难求，所以GPU大厂英伟达，成了风口上的猪，市场一度超过2.6万亿，直追苹果。而现在，存储芯片也迎来了属于自己的风口。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-09

国产大飞机，谁是盈利最强企业？

大飞机一般是指最大起飞重量超过100吨的运输类飞机，包括军用大型运输机和民用大型运输机，也包括一次航程达到3000公里的军用飞机或乘坐达到100座以上的民用客机。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取109家国产大飞机企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标

飞机中航沈飞 2024-05-08

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

六淳科技IPO终止背后：十分着急上市，大额分红，实控人买豪宅

华西证券被暂停保荐业务资格6个月的影响力逐渐显现。近日，深圳证券交易所披露的信息显示，东莞六淳智能科技股份有限公司（下称“六淳科技”）及其保荐人撤回上市申请材料。因此，深圳证券交易所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核

六淳科技富士康 2024-05-07

苹果：iPhone卖不动，祭出回购大杀器

苹果 (AAPL.O) 北京时间 2024年5月3日凌晨，美股盘后发布 2024财年第二季度财报（截至2024年3月）。1、整体业绩：收入&毛利率，符合市场预期。本季度苹果公司实现营收908亿美元，同比下滑4.3%，符合市场一致预期（903亿美元）

苹果 iPhone 2024-05-06

台积电发布三大芯片新技术，我们还能追得上么？

台积电作为全球最牛的芯片制造大厂，不仅技术全球第一，良率也是全球第一。同时市场份额也是全球第一。而为了保证自己第一的位置不动摇，台积电每年投入研发的费用都是上百亿美元，其它小企业，要想追上台积电，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-06

波音、空客慌不慌？中国产大飞机C919，再获1000亿大订单

众所周知，在民用航空市场，一直以来都是被欧洲的空客、美国的波音垄断着，全球的航空公司，想要买飞机，都要从这两大企业那去买。所以这些年，很多国家都想研发自己的大飞机，摆脱对这两大厂商的依赖，但都没有成功

C919 波音空客 2024-05-01

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型

爱芯通元 2024-04-28

大模型的东风，吹到了智能家居领域

前言：为了确保大模型能够充分发挥其效用，必须将其与适宜的终端设备进行整合，犹如大脑与手脚的协同工作。在寻找与AI大模型紧密结合的载体时，家用电器因其与人们日常生活的紧密关联而成为理想的选择。

电子工程大模型智能家居 2024-04-28

中国芯大爆发！一季度产量增长40%，出口增长3%

近日，国家统计局公布了2024年3月份，国内集成电路产量情况，数据显示，3月份国内芯片产量为362亿颗，增长28.4%。而1-3月份这一个季度，一共生产芯片981.0亿块，同比增长40%，创下了历史新高

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，产能，产量不断的提升，在技术上也是不断的突破，而这也引发了美国的的担忧。毕竟美国一直是全球芯片霸主，靠着芯片制霸全球，获得经济、政治利益，所以美国不允许中国芯高速发展，特别是不希望中国芯在先进技术上有所突破

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

中车时代电气：轨交狂奔，又要押宝大基建？

时代电气（3898.HK/688187.SH）于北京时间 2024 年 4 月 25 日晚的港股盘后发布了 2024 年第一季度财报（截

中车时代电气 2024-04-26

形势严峻：全球25大芯片企业，美国13家，中国大陆1家，还是24名

众所周知，芯片产业是门槛高，投资大，周期长的高复杂度，高技术含量的产业。这种产业一般只有大企业玩的转，小企业因为限于资金等，很难有大作为，这也就意味着，芯片行业，产业集中度非常高，市场会集中在少部大企业手中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-21

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案

2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案

大联大诠鼎集团 2024-04-19

长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会

2024年4月15日，第135届中国进出口商品交易会（简称：广交会）在广州开幕，本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会

长安绿电 2024-04-16

大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案

2024年4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NX

大联大世平集团 2024-04-16

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案

2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳

大联大品佳集团 2024-04-11

好消息！全球前10大芯片设备厂，中国厂商上榜了，打破美日欧垄断

众所周知，在芯片制造的过程中，需要几百上千道工序，需要几百种设备，这些设备就叫做半导体设备，比如光刻机、刻蚀机、清洗设备、离子注入机等等。没有这些设备，再厉害的企业，哪怕是台积电，都会是“巧妇难为无米之炊”，因为芯片不可能用手搓出来吧

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-04-10

库克和纳德拉的十年：如何走出创始人的神话？

截至美东时间4月5日，苹果市值为2.62万亿，微软为3.16万亿，两者之间大概差了一个特斯拉的市值。而在2022年底时刚好相反，彼时苹果领先微软一个特斯拉的市值。

库克纳德拉 2024-04-08

AMD来京办峰会，关键词只有一个

前言：近日，[AMD AI PC创新峰会]在北京开幕。值得一提的是，英伟达近期发布了其历史上性能最强劲的AI芯片[GB200]。显然，苏姿丰与黄仁勋两位业界领袖之间的较量将愈发激烈，一场技术与战略的较量正悄然展开，无疑将引发行业内的广泛关注与期待

电子工程 AMD 黄仁勋 AI芯片 2024-04-07

大算力芯片，正在拥抱Chiplet

?在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，Chiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术

半导体芯片 Chiplet 2024-04-05

国产GPU替代英伟达：芯片不是问题，CUDA生态，才是关键

众所周知，这两年AI太火爆了，让GPU芯片直接就走向了神坛。而GPU领域的大哥英伟达，也因为AI的火爆，一路狂飙，市值都达到了2.4万亿美元左右，离苹果的2.67万亿美元市值，已经只差3000亿美元不到了

GPU 英伟达 AI 华为芯片 2024-03-29

华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片

大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-24

台积电战略大调整，弃28nm，大扩产

前言：根据公开数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用

电子工程台积电 2024-03-21

【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材我国市场需求旺盛

我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装

半导体封装陶瓷劈刀 2024-03-19

【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在

数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。数据中心已经成为我们新数字经济的支柱

Molex 2024-03-18

英特尔大败局：市值只有AMD的一半，英伟达的十分之一

如果在10年前，大家问全球最牛的芯片企业是谁，那一定是英特尔，手握X86这个王牌架构，自己又是一家IDM企业，能自己搞定芯片设计、制造全部流程，这样的企业，可以说是全球唯一，没有对手。 10年前的今

intel AMD NVIDIA 2024-03-18

只差0.6%，中芯国际将创造历史，成全球第3大芯片代工厂

以前的芯片产业，均是IDM企业，即一家企业要负责芯片的设计、制造、封测等全套环节，比如英特尔。但后来台积电成立，开创性的将IDM企业一分为三，分为设计、制造、封测三个行业。大家专注于某一个环节，于是整个行业高速发展，毕竟设计不管制造，制造不管设计，资源、力量更集中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低

众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。可以说这6大代工厂，就相当于垄断了全球的芯片代工业务。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV）面临的关键复杂性挑战

2024年3月8日，维也纳／奥地利－ TTTech Auto和BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今天宣布扩大现有合作伙伴关系，以应对软件定义车辆（SDV）日益复杂的挑战

汽车新能源自动化辅助驾驶 TTTech Auto BlackBerry QNX 2024-03-12

研华以多元成长引擎、协同共谱模式全力部署2030大愿景

全球工业物联网厂商研华科技于今（6）日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪三位总经理亲自主持。会议上强调，研华将持续深耕AIoT + Edge Computing领域，期待维持长期稳

研华 2024-03-08

CITE2024开展倒计时——等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……

近年来，国家陆续出台多项鼓励人工智能产业发展创新的相关政策，着重于系统性拓展人工智能的应用场景，引导行业经济高质量发展，包括统筹推进场景创新，加快信息基础设施建设，以及推动大数据、人工智能、信息化和智能制造等领域的深度融合，探索人工智能发展新模式新路径

CITE2024 芯片半导体机器人人工智能 AI 2024-03-04

台积电张忠谋：客户需求激增，建造十座新晶圆厂以满足AI芯片需求

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）台积电创办人张忠谋近日透露，他们收到了来自客户的令人难以置信的需求，希望建造十座新的晶圆厂，以满足人工智能（AI）处理器的激增需求。这一消息再次彰显了市场对AI芯片的持续高需求

台积电晶圆 AI芯片 2024-03-04