博纯材料
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突发大涨!半导体材料概念股出炉(附名单)
4月11日,半导体材料板块表现活跃,个股方面,凯德石英、中晶科技涨停,龙图光罩、清溢光电等多股大幅上涨。 半导体材料作为半导体产业链的重要组成部分,其发展前景备受关注。近年来,随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展,半导体材料市场需求持续增长,同时国产化进程也在加速推进
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博通2025财年第一季度:AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通(Broadcom)发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报,交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元,创历史新高,Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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Marvell 塌方、英伟达蛰伏?博通当定海神针了
博通 BROADCOM (AVGO.O) 北京时间 3 月 7 日凌晨,美股盘后发布 2025 财年第一季度财报(截至 2025 年 1 月):1、整体业绩:再创新高,偿债能力持续好转。博通 BROA
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PCIe 6.0技术:博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express(PCIe)技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心,其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期,使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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苹果的野心暴露了:要抛弃高通、博通,都换上自研芯片
苹果的手机中,其实有很多芯片并不是自己的,是采用别人的。 比如基带芯片是高通的,WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的,存储芯片是SK海力士等厂商的,只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以,苹果一直有一个梦,那就是在一些关键的连接芯片上,全部换成自己研发出来的,而不是对外采购
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博通和英特尔的对比:围绕AI,芯片行业竞争加剧
芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》,2025
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40岁的Windows,旁观纯血鸿蒙一斗二
国产操作系统们后来居上 撰文/ 陈邓新 编辑/ 李 季 排版/ Annalee 长久以来,Windows一直是桌面操作系统的代名词
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博通市值破万亿美元,凭啥?
最近,美股又诞生了一家万亿美金市值的公司——博通。博通目前已成为全球大型AI数据中心以太网交换机芯片,以及AI硬件领域ASIC定制化AI芯片的最核心供应力量之一,自2023年以来成为人工智能投资浪潮的核心市场焦点,其投资热度仅次于AI芯片霸主英伟达
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制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间?
芝能智芯出品 作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司,博通近年来在人工智能(AI)芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路,特别是AI芯片收入增长至12
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镓、锗、光刻胶、超纯石英等,那些影响全球半导体的关键材料
去年以来,中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日,商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”:禁止两用物项对美国军事用户或
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ASIC超GPU?博通的好日子在后头
博通BROADCOM (AVGO.O)北京时间12月13日凌晨,美股盘后发布2024财年第四季度财报(截至2024年10月):1、整体业绩:业绩创新高,摊销折旧前的利润率持续好转。博通BROADCOM
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博通2024财年报告:AI业务驱动,业绩再创新高
芝能智芯出品博通公司(Broadcom Inc.)公布了其 2024 财年第四季度及全年财务业绩,再次创下历史新高。● 全年营收达 516 亿美元,同比增长 44%,其中 AI 和 VMware 两大业务板块成为核心增长引擎
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博通市值飙升至8.5万亿,对英伟达AI霸主地位构成挑战?
文/杨剑勇近两个交易日,博通在资本市场的表现是相当亮眼,市值不仅一举突破万亿美元大关,截止12月16日的市值高达1.17万亿美元(约合人民币8.5万亿),更是成为全球第9家市值超万亿美元的上市企业,这也是继英伟达和台积电后,是全球第三家市值万亿美金的半导体公司
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言: 回顾历史,大约十年前,苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而,在经历了一系列商业争议之后,苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片,转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能,这一战略转变背后蕴含着深远的考量
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 放弃单打独斗,OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片,该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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在特种合金材料领域,河北杀出一个隐形冠军
前言: 航空航天领域作为上大股份高温合金及超高强合金的主要应用领域,具有极高的技术门槛和市场价值。 其中,变形高温合金作为高温合金中应用最为广泛的一类,其占比高达70%,凸显了公司在该领域的深厚技术积累和市场优势
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
【展商推荐】极氪:国产纯电猎装轿跑的开创者
【极氪】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B17浙江极氪智能科技有限公司极氪是隶属于吉利控股集团的豪华智能纯电汽车品牌,该集团连续12年进入世界500强,旗下涵盖吉利、沃尔沃、路特斯等世界知名品牌,也是全球汽车品牌组合价值排名前10中唯一的中国汽车集团
极氪 2024-08-22 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算(南京)科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能,行之所往”为主题,邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾,共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新,聚焦智驾赋能与生态合作,同时涵盖车载芯片、车联网
英博超算 2024-08-20 -
【展商推荐】博歌自动化:专业的机器人综合解决方案供应商
【博歌自动化】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B26博歌(深圳)自动化有限公司博歌(Robocore)是专业的机器人综合解决方案供应商,总部位于香港。借助于团队丰富专业的行业解决方案
博歌自动化 2024-08-15 -
赛博朋克未来的第一个创想,低空飞行走近现实
英特尔创始人Andy Grove曾在《Only the Paranoid Survive》(只有偏执狂才能生存)这本书中提到一个观点:战略拐点往往发生在一个竞争因素,或者多个竞争因素突然变成原来10倍的时候,这时候往往预示着生意本质已经发生改变
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首个纯国产GPU的万卡集群亮相,试图群体突破
前言: 近年来,大语言模型领域取得了显著的发展,随之而来的是对算力资源需求的急剧增加。 然而,在当前的市场环境下,如英伟达A100等高端GPU的供应紧张,成为了行业面临的一大挑战。 尽管如此,这一困境也为众多国产算力厂商带来了寻找新型替代方案的机遇,促使他们积极寻求创新突破
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【深度】电子通道衬度成像(ECCI)可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点,在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟,是一种常见的扫描电镜探测器技术,受关注度不断提高,应用范围不断扩大 电子通道衬度成像(ECCI),是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术,一般作为探测器,用于扫描电子显微镜(扫描电镜,SEM)晶体分析领域
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年4月18日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-04-19 -
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)应用陶瓷电容器的材料设计技术,开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料(以下简称“该材料”),并且通过此
村田 2024-04-11 -
博观向新,ITES海克斯康展台现场直击
春浓日丽,不负相约!海克斯康走进深圳工业展,以一众技术臻品、智慧新生势力惊艳开场。无限精彩,尽在ITES!来,跟小编一起博观质量、向新锐变,近距离感受海克斯康在展会上的创新爆品和科技氛围。尖端产品矩阵
海克斯康 2024-04-01 -
博通财报公布,对VMware的[吞并]进入扫尾阶段
前言: 考虑到博通在芯片和半导体解决方案领域的领先地位,此次收购VMware被视为强化其软件技术实力、实现[软硬一体]战略的关键一步。 作者 | 方文三 图片来源 |&nbs
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国产芯片弯道超车有望,光芯片材料大突破,光刻机不再是问题
全球各国除了继续在硅基芯片方面推进技术研发之外,其实还在量子芯片、光芯片等芯片新技术方面展开较量,而中国日前就在光芯片材料方面取得重大突破,走在了美国前面,这将加速中国光芯片的商用化。 新芯片技
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华为HI模式与华为智选模式的左右互博
从去年开始,华为的智驾成果便不断释放出来,一边是号称遥遥领先的问界系列的大卖,对外展示了华为强悍的科技实力;另一边是华为汽车BU的分拆融资,在业界引发了广泛关注,再次让外界看到了华为在“造车”上的立场和态度
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智能工厂塑造智能材料:巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成
中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日,巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯(TPU)装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线,新装置贯彻智能生产理念,采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术,进一步提升运营效率
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材料和化学品成为半导体制造的决定性因素,推动2纳米制程迎来新时代
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 随着全球芯片竞赛进入新的阶段,材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中,产业供应链高阶主管指出,台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时,新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
华为:第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生
钻石恒永久,一颗永流传。这几日,华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》,这金刚石,指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n
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博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
一切靠实力说话 作者:陈晚邻 编辑:李明达 风品:南辞 明湘 来源:首财——首条财经研究院 面对阶段性收紧,有激流勇退者、有越战越勇者
博纳精密 2023-10-31 -
首批展品进场!海克斯康亮相第六届进博会首发仪式
第六届中国国际进口博览会即将于11月5日至10日在上海举办。10月24日,进博会首批展品进馆仪式在国家会展中心(上海)北广场举行,海克斯康携一众最为耀眼的创新产品和解决方案亮相首发仪式,正式开启“进博时间”
海克斯康 2023-10-27
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