肖特
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
肖特联合Inkron、EVG、WaveOptics发布下一代波导片
近日,肖特集团,Inkron公司,EV集团(EVG)和光波导元件厂商波光(WaveOptics)在2020美国西部光电展上展示了全球首个在玻璃基板上制成的折射率为1.9、结合纳米树脂结构的波导片。该波导片的生产基于一个300mm晶圆上完成,此晶圆现已可批量生产
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EV集团和肖特携手证明300-MM光刻/纳米压印技术在玻璃制造中已就绪
EV集团和肖特携手合作,证明300-MM光刻/纳米压印技术在大体积增强现实/混合现实玻璃制造中已就绪2019年8月28日,微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集
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慕尼黑电子展 | 肖特推出带结构超薄玻璃晶圆和激光激发陶瓷荧光转换材料
在2018年慕尼黑上海电子展上,国际科技集团肖特将带来一系列具有创新性的技术新突破(E5展厅,5766号展台)。被称为FLEXINITY的带结构玻璃衬底新产品具有高度的准确性和通用性。
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