硅片
硅片 在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑。地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场(mass market)的产品而言,储量的优势也是硅成查看详情>为光伏主要材料的原因之一。
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
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硅片价格,挺不住了?
硅片是芯片的起点,作为半导体用量最大的材料,90%以上半导体产品使用硅片制造。半导体行业周期性波动导致硅片需求周期性波动,硅片行业并购整合不断,行业竞争格局高度集中,前5大厂商市场份额接近90%。
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WONSOR光谱共焦位移传感器: 硅片对射厚度检测
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆片,是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。硅元素在地壳中占比约为27%,储量丰富并且价格低廉,故成为全球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料,目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造
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第三代半导体何时迈向大硅片?
随着新能源汽车、电力电网和5G通信等领域迅速发展,以SiC、GaN为代表的第三代半导体凭借着其在高压、高温、高频应用中的优势,逐渐显露出对硅基半导体的替代作用,被认为是半导体行业的重要发展方向。发展至
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中国拟将光伏硅片制备、激光雷达等技术列入禁止/限制出口目录
近日,中国商务部官网发布了关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知。商务部指出,为加强技术进出口管理,根据《对外贸易法》和《技术进出口管理条例》相关规定,商务部会同科技部等部门对《中
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从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
(本篇文篇章共1985字,阅读时间约3分钟)半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片(Semiconductor Silicon Wafer)则是晶圆制造的基础。根据尺寸(直径)不同,半导体硅
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中国大硅片迎来爆发期
作为半导体材料中的大宗品类,硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺,以及晶圆厂建设,使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺,硅片大致可分为三类:抛光片,外延片,以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸,其次是6英寸,还有少部分是4英寸的
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半导体硅片行业深度报告
前言:近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势,2021 年在全球芯片持续短缺的情况下,半导体公司产销旺盛,全球半导体销售额达 5475.8 亿美元,同比增长 21.6%,创历史新高。作者 | 方文图片
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沪硅产业:12寸轻掺硅片毛利率拐点已至
本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业:12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 事件:4月12日,公司发布
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立昂微、沪硅、中环,争夺硅片本土第一
部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄。2月初,日本半导体硅片巨头SUMCO(胜高)曾透露,公司产能包括新工厂的增产,至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用,供需紧张的局面仍将继续
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神工股份:积极布局轻掺硅片
本文来自方正证券研究所2022年2月28日发布的报告《神工股份:16 英寸大直径单晶硅材料持续向好,积极布局轻掺硅片》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S12205191100089000页·研究
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立昂微:拟收购国晶半导体,扩大公司12英寸硅片生产规模
2月9月消息,立昂微发布公告称,公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份(002346)、嘉兴康晶签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。(图源立昂微公告)若本次重组顺利完成,立昂微将获得国晶半导体的控制权,有利于扩大立昂微现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模
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继基隆股份之后,中环股份宣布上调单晶硅片价格,最高涨幅高达12.3%
1月26日消息,中环股份公布了最新的硅片价格,与上次价格相比,本次进行了全面上调,以160μm为例,不同规格的硅片价格上调0.4~0.92元/片。本次价格自1月27日开始执行。值得一提的是,前不久的1月16日
基隆股份 中环股份 2022-01-26 -
报告丨2022年中国半导体硅片行业全景图谱
前言:半导体硅片行业属于电子材料领域,其上游环节为电子级多晶硅制造,下游环节为半导体器件制造,主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。作者 | 方文图片来源 | 网 络我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节
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全球半导体硅片行业具有较高的垄断性,但国内外半导体硅片厂商正逐步缩小差距
半导体硅片行业主要上市公司:信越化学(4063.T)、盛高(3436.T)、环球晶圆(6488.TWO)、世创电子材料(WAF.F)、SK Siltron、Soitec(SOI.PA)、合
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中国半导体硅片行业市场现状、竞争格局和发展趋势
半导体硅片行业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。本文核心数据:半导体硅片行业市场规模、
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半导体硅片产能紧缺 行业正积极扩产
《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,近期,半导体硅片传来了产能紧缺的消息。据电子时报最新报道,硅片大厂环球晶表示,现货急单排到明年上半年,6寸、8寸、12寸产能全线满载,长约订单比重逼近前波景气高峰(2017-2018年)
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半导体硅片产业产业链全景梳理
半导体硅片产业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。本文核心数据:产业链全景图、区域热力地
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日本信越化学 VS 中国沪硅产业:中日半导体硅片差距有多大?
半导体硅片行业主要上市公司:信越化学(4063.T)、盛高(3436.T)、环球晶圆(6488.TWO)、世创电子材料(WAF.F)、SK Siltron、Soitec(SOI.PA)、合
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立昂微VS沪硅产业VS中环股份:谁是半导体硅片“行业之王”?
半导体硅片行业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。本文核心数据:公司业务布局历程、业务运
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大硅片厂商中欣晶圆完成33亿元B轮融资:明年底12寸产能将达20万/片
《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,近日,国内大硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。据了解,浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙
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中欣晶圆完成33亿元B轮融资,用于12英寸硅片新产线建设
近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)宣布完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯
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2021年中国单晶硅产业链分析:硅片大尺寸化成为趋势
近年来,各种晶体材料,特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展,成为当代信息技术产业的支柱,并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。单晶硅作为一种极具潜能,亟待开发利用的高科技资源,正引起越来越多的关注和重视
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2021年全球半导体硅片行业发展历程及市场分析
半导体硅片是半导体制造的核心材料,亦是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件
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2021年全球半导体硅片市场分析
半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来,随着全球半导体产业的蓬勃发展,全球半导体硅片产能稳步增长。据IC Insights统计数据,2020年全球晶圆产能达2.60亿片,同比增长8.0%
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2021年全球大尺寸半导体硅片市场发展分析
半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。目前,全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片,其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。半导体硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大
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沪硅产业拟定增募资50亿元,加码300mm半导体硅片
沪硅产业拟定增募资50亿元,加码300mm半导体硅片沪硅产业发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%,即本次发行不超过7.44亿股
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从硅片角度看,半导体供需差及景气度几何
报告要点1、 5G、汽车应用的硅含量提升,硅片市场处于高景气度周期硅片市场需求旺盛,处于高景气度周期。2020年全球硅片市场规模预计将达到115亿美元。根据SEMI最新数据,2020年12寸硅片需求约为650万片/月,2023年预计将达到756万片每月
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国产12寸硅片独一无二,逆周期扩张只待下游回暖
长期以来,中国不仅在芯片设计和制造上落后于海外巨头,底层原材料——硅片也是被“卡脖子”的关键环节。如果能在这一赛道实现国产替代,不仅有助于降低国产芯片制造成本,而且在战略上有助于构建完整芯片产业链。
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聚焦 | 开启“国产大硅片”时代,进攻和防守
4月20日,上海硅产业集团股票有限公司正式在科创板上市。上市首日暴涨180.46%,截止周五收盘,股价收于11.30元,总市值超280亿元。
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硅产业:国产大硅片领军企业
中国硅片市场增速领先全球。随着中国晶圆厂投产高峰的来临,中国大陆半导体硅片市场步入了快速发展阶段。2016年至2018年,中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至10亿美元,年均复合增长率高达40.8%,远高于同期全球市场。
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国产大硅片商业化第一 只待下游回暖
长期以来,中国不仅在芯片设计和制造上落后于海外巨头,底层原材料——硅片也是被“卡脖子”的关键环节。如果能在这一赛道实现国产替代,不仅有助于降低国产芯片制造成本,而且在战略上有助于构建完整芯片产业链。硅产业集团是国内领先的半导体硅片生产商
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