困难时期
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高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
（本篇文篇章共1225字，阅读时间约3分钟） 近年来，处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境，市场对其未来发展充满猜测。近期，英特尔面临的挑战加剧，各类传言不断流出，涉及拆分业务、削减资本支出等
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热点丨三星斥巨资发展半导体，在特殊时期抢市场
前言：如果资本支出到2022年增长≥10％，这将标志着自1993年至1995年期间半导体行业支出首次出现连续三年的两位数增长。而一场席卷全球的疫情，带来的芯片的短缺，同样也给半导体相关企业带来了时代的红利
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一年流失577位研发人员？中芯国际2022年或面临2大困难
近日，大陆芯片代工龙头发布了2021年的财报。报表显示2021年中芯国际在全球缺芯的大背景之下，确实是狠狠的赚了一笔，营收346亿，同比增长39％，创历史新高，利润高达108亿，也创历史新高，而毛利率超过30％
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虽然华为手机业务困难重重，但余承东在宣讲会上带来3个好消息
作者：龚进辉身为“国货之光”的华为手机一直牵动着各方的心。去年Q2，华为首次超越三星，成为全球出货量最高的手机厂商。不过，由于众所周知的原因，它成为全球第一的高光时刻非常短暂，没过多久便陷入巨大困境，最直接的表现便是供应体系受到冲击，导致新品发布比友商慢半拍，出货量不断下滑
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国内功率半导体厂商或将迎来发展的黄金时期
脱碳已经成为全球的趋势,在我国双碳政策下,新能源、新基建、以及光伏发电逐渐成为瞩目的焦点,一直隐藏在背后的功率半导体也受到了重点关注。实际上,在新能源方面,功率半导体一直都具有广泛的应用。在实现双碳目标的道路上
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掣肘TCL科技股价原因：周期临近尾声、技术困难、业务单一
文 / 七公出品 / 节点财经整体业绩崛起,为TCL科技(000100．SZ)注入自信元素,也让其有动力迈向更远大的前程。8月26日,TCL举办“看见,更有远见”TCL MiniLED战略发布会,TCL实业副总裁、TCL电子CEO张少勇在会上表示
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中芯国际两大困难：先进工艺占比低，国内客户少
从去年下半年开始的全球半导体产能不足的问题正愈演愈烈,直到现在,这一风波至今还没有散去,按照大佬们的说法,可能缺货在持续到2023年去了。另外像美国、韩国、日本、欧盟等国都唯恐这一波浪潮在未来重演,纷纷加大了对自家的芯片产业的投资
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多家半导体厂商再发涨价函，2021年“困难模式”开局
半导体产业涨价行情加剧，2021开年又迎来一波涨价热潮，MCU、存储、晶圆等厂商接连发出价格调整通知函。笔者汇总整理了2021年多个厂商发布的涨价消息，具体如下：Microchip（微芯半导体）近日MCU芯片市场再迎涨价潮
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揭秘制造一台光刻机究竟有多困难
近段时间有关芯片以及光刻机的话题非常热门,我们今天也来探讨一下光刻机的话题:一台能生产先进工艺芯片的光刻机后面究竟需要多少供应链去支持?制造一台光刻机需要多少个国家的公司参与其中?看看制造一台光刻机究竟有多困难
光刻机 2020-09-25 -
华为正式发布鸿蒙2.0——在制裁下的困难时期
9月10日，华为开发者大会2020在东莞松山湖召开，华为消费者业务CEO余承东在会上宣布，华为正式推出鸿蒙2.0系统，鸿蒙2.0将先面对应用开发者发布Beta版本，向开发者提供模拟器、SDK包以及IDE工具
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华为的困难，警醒中国企业发展中国芯
华为海思芯片眼下面临的困难众所周知，这对于中国芯片产业来说可谓是一个打击，不过人那个人意外的是这非但没能阻止中国芯片产业的发展，反而吸引了更多企业投入芯片产业，推动了中国芯片产业的进一步繁荣。
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“政策＋教育”双轮驱动，国内集成电路迎来“黄金时期”
近日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。
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振奋人心！国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》
8月5日消息，昨晚国务院公开发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，公布了针对集成电路产业和软件产业发展环境的系列优化措施及相应政策。新出台政策重点包括以下几项：一、财税政策二、
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中国芯片制造面临难以获得光刻机的困难，华为对此早有准备
面对这一难题，近日华为公开招募光刻工程师，业界担忧华为此刻研发光刻机能否赶得上，然而近日披露的专利显示华为早在数年前就已开始为研发光刻机做准备。
华为 2020-07-23 -
手机行业的2020开头有点难，但危中有机、办法总比困难多！
C114讯 2月7日消息（安迪）“憋疯了！”这是很多网友在“足不出户”近半个月之后发出的感慨！而在新型冠状病毒感染的肺炎疫情影响下，憋闷的又岂止是个人，很多行业发展的节奏也在一定程度上被打乱，手机行业同样不能独善其身
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巨头押注、困难重重，科技行业离量子梦想还有多远？
编者注：本周一，微软宣布推出量子计算云服务。本文详述了该服务与谷歌和IBM目前正在开发服务的对比，与现存云服务的异同，该服务得以应用的难度，以及科技行业量子梦想普遍存在的阻碍。据外媒报道，微软通过确保Windows在多种类型的硬件上运行，终于实现了它的目标
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又犯选择困难症，自家兄弟对标，RealmeX和OPPO K3该选谁
从Realme X整体表现来看，在同价位当中确实很出众。只不过在其发布之后，自家兄弟OPPO也发布千元性价比神器OPPO K3，无论是配置还是外观，亦或者是价格，与Realme X都有着极高的相似程度。
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面临重重困难，iPhone出货量依然增长显示出强大竞争力
近日旭日大数据公布数据估计苹果在2018年销售了2.25亿台iPhone,较2017年增长近千万,凸显出其虽然面临重重困难,却依然取得了出货量的增长,这证明了iPhone依然在智能手机市场拥有强大竞争力。
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研究表明5G和可折叠手机普及困难：人人用上要等十年？
?众所周知，5G和折叠屏是未来智能手机的趋势，首款配备这两项功能或设计的产品也马上要和我们见面了。但它们究竟要花多少时间去让绝大部分人用上，还是未知之数。就目前的报道看来，似乎并不太乐观。
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称5G和可折叠手机普及困难：人人用上要等十年？
众所周知，5G和折叠屏是未来智能手机的趋势，首款配备这两项功能或设计的产品也马上要和我们见面了。但它们究竟要花多少时间去让绝大部分人用上，还是未知之数。就目前的报道看来，似乎并不太乐观。
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联发科低端芯片获青睐，业绩可望回升，然提升毛利面临困难
在印度智能手机市场维持高速增长势头下，中国手机纷纷加大力度拓展印度市场，而当中华米欧维均有意更多采用联发科芯片，这将有利于提升联发科的业绩，不过提升毛利率恐怕依然面临困难。
联发科 2018-09-17 -
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618排名大逆转，荣耀倪嘉悦：手机行业到了换机时期
倪嘉悦指出：“整个中国市场手机行业到了换机时期，以前普遍换机是12月到16月，今年延长到26个月，刺激消费者的配置5寸屏到5.5屏，从4核到8核，现在其实吸引消费者是技术。”
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小米研发拍照技术或是因为手机芯片研发困难
小米以互联网营销起家，如今已做到全球第四名，随着它成为全球智能手机企业一强它正欲建立自己的竞争优势，为此它已进入手机芯片设计行业，近日其更宣布成立相机部，集中所有资源，立志要把小米手机的拍照提升到世界顶级水平。
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从2017年的数据看，华为挑战苹果正变得困难
美媒报道指曾力撼苹果霸权的中国手机正在消逝，准确来说其实是一直意欲挑战苹果的华为手机如今正面临越来越大的困难，这是多方面的原因引起的。
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华为赶超苹果和三星面临困难，实现这一目标要更长时间
华为公布的2018年营收增长目标为1022亿美元（约合6558亿元人民币），这一增速仅有9%；负责手机业务的消费者BG营收目标为441亿美元（约合2830亿元人民币），同比增速20%（2017年该项业务营收增速约为31.2%）。
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印度成全球智能手机战略高地 需知潜力与困难并存
近期关于某手机制造商进军印度的新闻层出不穷，各种关于印度市场潜力和智能手机新增长点的讨论越来越激烈，似乎印度已然成了十年前的中国，而各大国际型手机厂商纷纷下手的场景又像极了N国联军进京城，可事实真的是那样予取予求吗？
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TD-LTE芯片测试：直击4G产业链最困难的部分
伴随着TD-LTE市场应用的不断发展，测试需求也在不断增加，测试仪表和测试系统作为TD-LTE产业链的重要组成部分，终端测试成为整个产业链最困难的部分，大家的眼睛都盯着此类仪器设备的开发。
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缩放工艺日益困难 台积电独自开发3D芯片堆叠技术
台积电表示将尝试独自开发3D芯片堆叠技术，成为未来该技术产品的唯一供应商。此举对台积电而言具有商业意义，但一些无工厂芯片设计公司认为其缺乏技术水平，这也限制了他们的选择。
3D芯片堆叠技术 3D芯片 台积电 半导体缩放工艺 2011-12-14
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