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台积电、三星的困难:芯片有了,客户用不起

目前全球最先进的芯片技术,就是3nm了,三星率先实现量产。而台积电也在试产,2023年初就会全面量产。至于2nm,之前台积电、三星均表示,要在2025年左右量产。

至于其它厂商,也就英特尔还有希望在5nm3nm上与台积电、三星拼一拼,其它的晶圆厂,基本上已经没有什么资格了,像格芯、联电已经放弃了10nm及以下,中芯还在14nm……

台积电、三星即将面对的困难:3nm/2nm芯片有了,但客户用不起

很多人以为,接下来的3nm、2nm等工艺,台积电、三星已经没有对手了,除了彼此之外,已经没有竞争者了,所以要大赚特赚了。

但大家没有意识到,台积电、三星接下来虽然工艺越来越先进,但也即将面对一个难题,那就是用得起3nm、2nm的客户越来越少了……

当前整个芯片市场,28nm及以上的成熟工艺,其实是占到了75%以上的份额的,先进工艺其实只占25%左右。

台积电、三星即将面对的困难:3nm/2nm芯片有了,但客户用不起

另外像目前虽然有4nm工艺了,但真正用上4nm工艺的,其实就两家,一家是高通、一家是联发科,而5nm工艺,则多了苹果华为

为什么大家不用4nm/5nm这样的先进工艺?因为没必要。一般的消费电子芯片、汽车芯片,很多28nm以上的成熟工艺就行了。就算CPUGPU等,7nm工艺也可以了,为何一定要用5nm、4nm这些呢?

台积电、三星即将面对的困难:3nm/2nm芯片有了,但客户用不起

工艺越先进,流片成本越高,晶圆价格也越贵,拿5nm芯片来说,流个片就是上亿美元,4nm芯片,仅一个光罩就要上亿美元,一般的小企业谁用得起?

当然一般的企业都是用成熟工艺,毕竟那样流个片才几百成,还是没问题,能够支撑得起的。

台积电、三星即将面对的困难:3nm/2nm芯片有了,但客户用不起

所以可以预见的是,就算台积电、三星有了2nm这样的技术,最终有实力买单的企业,也没几家,也就是高通、联发科、苹果这三家而已(注:华为也用得起,但目前不能帮华为生产)。

就算再过几年,等2nm技术再普及,最多也就多了intel、Nvidia、AMD这几家,其它的厂商,都用不起,也不会用。

       原文标题 : 台积电、三星即将面对的困难:3nm/2nm芯片有了,但客户用不起

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