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“政策+教育”双轮驱动,国内集成电路迎来“黄金时期”

近日,国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科,并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下,待国务院批准后,将与交叉学科门类一起公布。

作为信息技术产业的核心,集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。早在去年10月,在工信部公布的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的答复函中就重点指出了要 “推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院。”

中国芯”的空白处,人才缺口如何补齐

众所周知,近两年来关于“中国芯”的话题时常被提及,尤其是在复杂的国际关系形势下,华为、中兴通讯等国内科技企业一直受到诸多外部限制。而要解决我国集成电路核心技术受制于人的关键就在于人才,人才是产业创新的第一要素。

据2019年12月发布的《中国集成电路产业人才白皮书》中显示,截止到2018年底,我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人。按照行业划分,设计业从业人员规模约为16.0万人,制造业14.4万人,封测业15.7万人,半导体设备和材料业3.9万人。

虽然我国集成电路从业人员持续增多,比2017年同期增加了6.1万人,增长率15.3%,人才缺口得到一定改善,不过总体上我国集成电路人才缺口依然较大。

根据预测,2021年前后,国内集成电路产业人才需求规模可达到72.2万人左右,设计业26.8万人,制造业24.6万人,封测业20.8万人。这意味着到2021年,我国仍然存在26.1万人的缺口。

填补人才缺口,国内集成电路迎来“黄金时期”

(图片源自OFweek维科网)

为什么国内集成电路人才如此稀缺

最近一则关于“华为疯挖半导体人才,多家企业集体投诉”的消息在网上盛传,甚至还有消息称上海微电子科技的老板都不得不寻求政府帮助。在美国对华为实施的禁令压力下,华为到处挖角芯片人才谋求自救,倒也说得过去。而实际上不仅仅是华为,小米、OPPO、紫光等公司也纷纷开启了半导体岗位“抢人大战”。积极招揽半导体人才,已成为国内科技企业的常态。

数据显示,2018年我国高校集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人,但却只有3.8万名毕业生进入本行业,占比约为19%。在离职率方面,2018年中国集成电路产业设计业主动离职率远低于产业链其他环节,为9.8%,其次是封测业,从业人员的主动离职率为16.1%,而制造业的主动离职率最高,达17.1%。因此,简单概括就是“入行者少,离职率高”。

集成电路产业本身是一个资本投入高,成长速度慢,迭代周期长的行业,小米雷军就曾说过,“芯片投入10亿起步,10年结果。”

相比集成电路产业“赚钱慢”或者“难赚钱”的情况,第一,互联网、金融、计算机软件等行业更容易“赚快钱”,优厚的薪资待遇也吸引了更多技术人员加入;

第二,职业发展前景受限,过长的成长周期让技术人员的职业发展受到一定制约,对于优秀人员的吸引力逐渐减弱;

第三,就集成电路产业来看,由于市场需求不断上涨,企业产能扩张,行业间竞争激烈,不少企业选择高薪挖角高端人才,而轻视了原有的基层人才培养。

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