复杂算数
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求
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莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%
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TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV） 面临的关键复杂性挑战
2024年3月8日，维也纳／奥地利－ TTTech Auto和BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今天宣布扩大现有合作伙伴关系，以应对软件定义车辆（SDV）日益复杂的挑战
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GTC08L-八通道电容式触摸芯片满足复杂触摸应用
电容式触摸芯片是一种新型的触摸技术，具有快速反应、多点触摸，抗干扰、耐用性强等优点，被广泛应用于家电、智能穿戴、遥控设备、多媒体播放器、智能门锁、楼宇安防等产品中。 8通道电容式触摸芯片基于电容原理
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英伟达[向云端]，野心纯粹竞争复杂
前言： 随着ChatGPT的爆火，全球高科技公司纷纷涌入AI领域开展[军备竞赛]。 随之而来的，便是英伟达GPU需求量猛增、云服务[算力告急，英伟达也嗅到了商机。 作者 | 方文三
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让复杂的应用变省心，交给泰科 AMPLIMITE D-Sub 连接器！
1982年，第一款模块化D－Sub连接器诞生，随着技术的不断迭代，这款连接器被广泛应用到商业、电信、计算机、工业、医疗、物联网等领域，成为应用最多样化且使用最广泛的输入／输出连接器系统之一。在这几十年
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国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂
前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 作者 | 方文三 图片来源&
国产碳化硅 2023-07-10 -
Arm 技术媒体分享日：TCS23如何满足未来计算复杂需求
5月29日，Arm正式宣布推出2023全面计算解决方案（TCS23），该解决方案提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新IP，可作为一个完整系统无缝地协同工作，从而满足日益增长的移动用户体验需求。
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折叠屏对厂商复杂产品的能力提出了更高要求
紫金财经7月1日消息 近两年，智能手机行业疲软已是不争的事实，各大智能手机厂商都面临着巨大的出货压力。根据市场调研机构Canalys的数据显示,2023年第一季度国内智能手机市场延续了下行趋势,销量同比下滑了13%
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安森美推出仿真工具，助力加速复杂电力电子应用上市周期
引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软／硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型2023 年 3 月 22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），针对其EliteSiC碳化硅（SiC）产品系列及其应用推出一款突破性的仿真工具
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应对系统控制架构中的系统复杂性
新冠疫情扰乱了全球的行业和经济，许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。例如，在美国，有71％的员工一直以来或大部分时间都在家工作，这给网络互连带来了压力，也让日常的计算更加依赖云服务以及5G和LTE等基础设施
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成熟的PCIe 6.0 IP可极大降低复杂系统开发难度
从正式发布至今，PCI Express?（PCIe?）发展迅速，在现代数字世界中无处不在，已经成为高性能计算、人工智能／机器学习（ML）加速器、网络适配器和固态存储等应用不可或缺的一项技术。不仅如此，
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每一度，都算数 | 星纵智能WS51x智能插座面板，省电“能手”亮相！
插座是我们在各类工作和生活场景中最常见的电器，而智能插座也在近年来成为智慧办公、智慧楼宇等领域的“黑科技”，凭借电量统计、远程控制通／断电等形式达到科学用电、节省电量的目的，因而备受市场青睐。星纵智能
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苹果说话不算数，iOS14彻底不能升级了！
大概再过半年时间，iOS16首个测试版就要出现了，按理来说在这个时候，iOS15更新率应该说是比较高的了，实际上，相对于安卓系统，iOS更新率确实非常高，但问题是苹果并不满意，对于那些依然选择停留在i
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如何最佳计算数模转换器的信号链误差预算
作者：ADI公司Thomas Brand，现场应用工程师电信号链有多种形式。它们可以由不同的电气元件组成，包括传感器、执行器、放大器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC），甚至微控制器。整个信号链的准确性起着决定性的作用
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芯片设计复杂度上升，EDA产业的三大挑战
从EDA角度来看,当前挑战主要来自三个方面:一是新工艺节点不断涌现带来的物理验证和可测性设计(Design-for-Test)方面的挑战;二是不断攀升的设计规模导致的高阶综合(High Level S
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祝融号开始穿越复杂地形地带：挑战火星石块、撞击坑、沙丘
据国家航天局消息，截至7月30日（今天），“祝融号”火星车已经在火星表面工作75个火星日。正在为“祝融号”火星车提供中继通信服务的天问一号环绕器在轨运行372天，两器状态良好，各系统工况正常。“祝融号
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抑制复杂的FM频段传导EMI的策略
作者：ADI公司 Gengyao Li，应用工程师 ｜ Dongwon Kwon，设计工程师 ｜ Keith Szolusha，应用总监问题：如何抑制
FM频段传导 2021-07-27 -
半导体厚金属技术新突破！较传统铸造缩小一百万倍，实现晶圆级复杂金属结构铸造
迈铸半导体开发的微型U型线圈（尺寸：6．3mm X 3．6mm X 2．1mm，共有155匝）近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS－Casting™）技术研发和产业化的创业公司—
半导体 2021-07-06 -
交易错综复杂，艾为电子多重困境如何解？
3月3日,资本邦了解到,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称:艾为电子)于昨日回复了科创板IPO二轮问询。 图片来源:上交所网站 艾为电子是一家新三板挂牌企业,证券代码833221．OC。公司的科创板IPO申请于2020年9月30日获上交所受理
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谷歌“量子霸权”3分20秒完成复杂计算，而超级计算机需要一万年
谷歌的量子计算机。该公司在周三发表的一篇论文中表示，这台机器只需要几分钟就能完成一项复杂的计算任务，而超级计算机完成这项任务至少需要一万年。谷歌周三在旧金山表示，该公司已经取得了一项人们期待已久的突破
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vivo NEX拆解：全程三小时，构造复杂精密难倒达人
vivo NEX凭借超高占比全面屏设计和升降摄像头获得了众多的关注。搭载骁龙845处理器的它不仅外表美型，内部设计也包含许多创新。是怎样的构造让vivo NEX变得如此之美？马上拆解一台，为你揭晓。
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英特尔Loihi芯片:其中包括1000亿个突触，与老鼠大脑复杂度差不多
英特尔本周表示，基于其Loihi芯片的系统将在2019年投入使用，其中包括1000亿个突触，这与普通老鼠的大脑复杂度差不多。
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当数字控制遇上智能模拟 设计工作从此不再复杂
无论是用于入门级嵌入式开发，用作连接应用的主控制器还是充当附加组件以减轻大型系统负荷，8位单片机（MCU）的作用都在不断扩大。
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Power Integrations推出全新5A峰值电流门极驱动器，可降低系统复杂度及成本
中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations今日推出SCALE－iDriver IC家族最新成员SID1102K —— 采用宽体eSOP封装的单通道隔离型IGBT和MOSFET门极驱动器。
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2013慕尼黑上海电子展：汽车电子应对复杂挑战
飞思卡尔在2013年慕尼黑上海电子展期间举办了汽车电子MCU简布会，其汽车电子微控制器亚太区产品经理李兴先生总结了车身电子技术的市场趋势与面临的挑战。
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