晶圆制造

爱德万测试集团与东丽工程株式会社签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系

爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区

爱德万测试 2024-04-10

芯片制造落后且进展慢，美国着急了，开始抄中国作业

众所周知，这几年，因为外部局势的紧张，特别是美国的搞风搞雨，于是全球都在大力发展芯片制造产业，像日本、德国、欧洲，中国，都在想方设法的提高芯片产能，努力提高自给率。其实美国也很慌，因为美国目前的芯

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-28

Kanthal康泰尔工业电加热FIBROTHAL扩散炉，全面创新推进半导体制造精度突破

当前，全球半导体行业正在快速发展，并已成为现代科技产业的重要组成部分。电子设备、通讯、计算机和智能设备等行业都离不开半导体技术。同时，随着5G、物联网、人工智能等新兴科技的飞速发展，对半导体制造的质量和精度要求也越来越高

Kanthal 2024-03-26

艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

中国上海，2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性

艾迈斯欧司朗 2024-03-25

国产芯片增速超过芯片进口，凸显中国制造加速增长，畅销全球

今年头2个月，中国资产的芯片大幅增长，进口芯片也在增长，显示出中国制造再度进入加速增长阶段，而中国制造服务的是全球消费者，意味着全球对中国制造的需求在显著增长。数据显示今年前2个月中国生产了7

国产芯片中国制造 2024-03-24

PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化

第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2024）于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus

Quintus 2024-03-15

上海站 | 借力工业自动化智能升级，开拓电子制造新空间

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20－22日于上海新国际博览中心（E1－E6＆C3馆）举办

工业机器人机械臂慕尼黑电子展 2024-03-08

使用大面积分析提升半导体制造的良率

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查（DRC）技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件

大面积良品率芯片半导体 2024-03-05

形势严峻？3大国产芯片制造厂，利润都是大跌

众所周知，目前在全球晶圆代工企业Top10中，中国有三大企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。数据显示，这三大晶圆厂2023年位列第4、5、9名，和2022年一致。而增长情况在2023年分别下滑了7.7%、8.5%、30.5%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-03

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？

?前一段时间，和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此，佳世达总经理黄汉州认为，目前，东南亚的运输成本、工程师不足都是问题，东南亚不见得能完全取代中国制造，最终还是要看生产效率和竞争力

半导体芯片东南亚制造 2024-03-03

中国芯片自给自足，不进口？不可能的，除非“中国制造”凉了

众所周知，我们曾经定了一个目标，那就是要实现70%的芯片自给率。什么是70%的自给率？这个数字，其实很多人有误解，觉得是中国市场需要的所有芯片，只有30%进口，另外的70%要全部国产。甚至不只是有这个误解，还有人觉得要定就要定个100%，中国芯片全部要自给自足，不再进口芯片，让美国芯片企业哭去

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-01

海克斯康入围工信部“2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目”

日前，国家工业和信息化部公布了2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目名单，全国共有161个项目上榜，其中海克斯康制造智能技术（青岛）有限公司 “基于数据和模型的质量综合管控方案”成功入选。智能制

海克斯康智能制造数字信息化 2024-01-26

台系、韩系芯片厂，又打价格战，想抢中国晶圆企业的市场

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-26

N型电池龙头，打响全球化制造第一枪！

光伏大洗牌愈演愈烈，N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中，P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时，一体化企业的N型电池短板也正在补齐，2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放

N型电池钧达股份 TOPCon 2024-01-22

【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件晶圆加工领域为其最大需求端

目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等

半导体匀气盘半导体设备晶圆 2024-01-19

【聚焦】中国半导体产业兴起晶圆再生行业加速发展

晶圆再生是基于使用后的控挡片进行二次加工以使其达到再次使用的标准，实现其循环再利用，进而为晶圆生产企业节约成本。半导体硅片是用途最广泛的半导体材料。按照作用划分，半导体硅片主要可以分为两大类：第一类是正片，主要包括抛光片、外延片等；另一类则是测试片，主要包括控片、挡片

半导体芯片晶圆中芯国际华虹半导体 2024-01-16

智能制造与创新发展 | 金百泽科技受邀出席第五届世界科技与发展论坛

11月24日，第五届世界科技与发展论坛在广东省深圳市召开。本届论坛延续“开放·信任·合作”主题，首次在粤港澳大湾区举办，以“科技赋能发展、共谋湾区未来”为年度主题

金百泽科技 2024-01-05

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

海克斯康荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制造系统解决方案供应商”双料荣誉称号

近日，山东省工业和信息化厅发布了《2023年山东省智能工厂、数字化车间、智能制造场景及智能制造系统解决方案供应商名单公示》。海克斯康凭借高精度检测装备智能工厂以及智能制造系统解决方案，荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制造系统解决方案供应商”双料荣誉称号

海克斯康山东省智能工厂 2024-01-02

材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟）随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用

2纳米 2023-12-28

日本东芝今日退市，背后象征着日本制造业的陨落？

据《朝日新闻》当地时间20日报道，日本制造业曾经的象征之一，对日本乃至全球的电子产业发展做出了重要贡献，包括发明了NAND闪存芯片的巨头东芝，宣布将于当天从东京证券交易所退市，结束其自1949年以来74年的上市企业历史

东芝制造业倒闭 2023-12-21

理论上，浸润式光刻机，制造2nm芯片都没问题，只是成本太高

众所周知，目前的芯片工艺均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，形成有效的电路图形。而芯片非常小，电路图很复杂，一颗芯片甚至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺非常复杂和精细

光刻机芯片 ASML 尼康 2023-12-11

芯片制造技术，3nm后卷不动了，这非常利好中国芯追赶

目前最先进的芯片工艺，是台积电、三星的3nm工艺。但从5nm进入到3nm真的不容易，花了3年之久，同时从5nm进入3nm，台积电花了300多亿美元，三星也差不多，两者合计花费超过4000亿元人民币

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-12-07

应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆

功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口，是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行，功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护

大功率驱动器驱动器 IGBT晶圆晶圆 2023-12-06

内存和闪存白菜价时代已过去，中国制造还需努力！

11月30日，业内消息人士称，NAND闪存现货价格持续上涨，而DRAM定价趋势则不太稳定。随着旺季接近尾声，11月存储现货价格增长放缓。由于芯片厂商持续减产，上游NAND供应依然紧张，存储模组厂商无法在价格进一步上涨之前建立足够的库存

内存闪存三星长存长鑫 2023-12-04

关于芯片封装，苹果和Amkor联手打造重要制造基地

（本篇文篇章共955字，阅读时间约1分钟）亚利桑那州 Amkor Technology, Inc和苹果公司宣布将在亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装和测试工厂

苹果 Amkor 2023-12-01

国产晶圆代工厂，开出多少产能？

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速

半导体晶圆 2023-11-27

中国最大芯片制造基地：月产能64.1万片，聚集230家芯片企业

数据显示，2023年1-10月份，中国一共生产集成电路2765.3亿块，和去年相比，增长了0.9%，而从今年4月到10月，已经连续7个月增长了。在全球芯片产业不景气，晶圆厂的产能利用率整体低于70%的情况之下，中国芯的这种高速发展，可以说是逆市了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-24

美国的阳谋：等中国的光刻机坏掉，就无法制造高端芯片了

众所周知，去年10月份，美国推出了针对中国芯片产业的芯片禁令，当时禁止的主要是14nm以下的逻辑芯片设备，128层以上的NAND闪存设备，以及18nm以下的DRAM内存设备。但在今年10月份，美国

芯片光刻机中芯国际台积电华为晶圆 2023-10-27

敬请期待 | 重磅！装备制造安全新篇章：第三届青年安全专家论坛即将揭幕

为推动我国装备制造业安全标准化高质量发展，中国机械工业安全卫生协会将在2023年10月27日举办“第三届中国装备制造业青年安全专家论坛”。本次论坛旨在促进智能传感器在工业安全领域的创新应用，搭建智能传感与装备制造业技术交流与产业合作平台

湾测 2023-10-25

印度疯狂对中企出手，坐实外资坟场“美名”，赶超中国制造成幻想

日前印度再对一家中国手机企业出手，逮捕了该手机企业4名员工，此举凸显出印度对中国企业似乎已陷入疯魔的状态，如此的做法正引发新一轮外资企业逃离印度的浪潮，坐实了印度的“外资坟场”美名

印度制造中国制造 2023-10-16

大陆最强芯片制造企业：一年从美国赚110亿，高通邀请赴美建厂

众所周知，最牛的芯片代工企业是台积电，台积电一家拿下全球55%+的代工市场，年营收高达758.8亿美元（约5244亿元人民币）。而这些营收中，美国贡献了65%左右，也就是3400亿元，像苹果、高通、nvidia、AMD、博通等，都是台积电的客户

中芯国际台积电芯片光刻机华为高通 2023-10-10

ASML浸润式光刻机，分辨率38nm，我们为何能制造7nm芯片？

从ASML的官网可以看到，目前ASML在售的最高端的DUV光刻机，也就是浸润式光刻机一共有4种，分别是NXT:2100i、2050i、2000i、1980Di。这4种光刻机，其分辨率均是38nm的

芯片光刻机 ASML 中芯国际华为 2023-10-01

金百泽科技携手中航供应链，共促航空制造产业数字化发展

9月19日，由深圳市工业和信息化局指导、中航国际供应链科技有限公司（以下简称 “中航供应链”）主办的HC2023深圳分会场暨航空制造业供应链升级赋能交流会成功举办。深圳市工业和信息化局处长王文华、深圳

金百泽 2023-09-28

咖喱味iPhone被抵制，富士康输了，苹果和用户都更认可中国制造

日前中国的手机代工厂商立讯精密表示它已为苹果代工最新的三款iPhone15，这也是它首次完全参与到iPhone15的代工之中，这意味着完全跟随苹果的富士康并未得到苹果的信赖，苹果仍然在分走富士康的订单

苹果印度制造中国制造 2023-09-23

2026年，中国大陆8寸、12寸晶圆产能，均将全球第一

芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸越来越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-21

深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.

半导体晶圆代工 2023-09-21

全球第一！SEMI称到2026年，8寸晶圆中国大陆将占22%

近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。而从国家和地区的排名来看，中国大陆到2026时，将拿下22%的份额，排名全球第一，月产能达到170万片每月

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-09-20

半导体中报盘点：设备制造环节一枝独秀

2020年以来，受多因素影响，消费电子需求转弱，全球半导体行业进入下行周期。寒冬之下，多数产业链公司的业绩显著下滑。来到今年，虽然市场投资者都在期待行业拐点到来，但遗憾的是从中报业绩表现来看，产业链情况仍不佳

半导体华为设备制造 2023-09-18

一个尴尬的事实：中国制造的芯片中，50%是外企的产能

按照国家统计局的数据，今年7月份国内芯片产量增长4.1%至292亿片，而这已经是连续第四个月正增长了。而2023年1-7月份，国内统计生产芯片1912.4亿颗，虽然还同比下滑3.9%，但在全球芯片大下行的低谷中，表现还是相当突出的

芯片三星华为台积电中芯国际 2023-08-28

爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系