星纵智能
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式，助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通积极赋能端侧AI，推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-04-18 -
HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
前言： 在这场AI算力革命的隐秘战场上，HBM与先进封装技术无疑是至关重要的力量。 它们的进步不仅将推动AI技术达到新的高度，还将对整个半导体产业的格局产生深远影响。 &nb
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三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
众所周知，存储芯片其实种类非常多的，但最主要的其实就两种。 一种是DRAM芯片，也就是大家熟悉的内存芯片，还包括这两年最火的HBM，也属于DRAM内存的一种。 还有一种是NAND芯片，这就是大家熟悉的SSD，U盘等使用的芯片，这里主要是存储数据的芯片
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性
研华 2025-04-07 -
芯片“战争”白热化，算力竞赛谁主宰智能汽车的未来？
当英伟达GTC大会的镁光灯聚焦于Blackwell Ultra GB300芯片时，一场关于智能汽车未来话语权的暗战正悄然升级。这款被寄予厚望的芯片，其288GB HBM3e内存与15 Peta FLO
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WD15-S30A交流直驱LED照明的智能驱动芯片
由工采网代理的韩国Wellang_WD15-S30A是一款专为交流直驱LED照明系统设计的驱动IC，内部集成4步恒流控制架构，可直接从整流后的交流电压驱动多串LED，以实现LED照明系统的亮度控制，简
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共塑汽车电子智能新生态：OFweek 2025 汽车电子在线会议点亮科技新篇章
在汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的当下，汽车电子作为核心驱动力，正在重塑整个行业格局。为助力电子工程师紧跟技术潮流，精准把握前沿动态，3 月 27 日，由 OFweek 维科网为行业人才量身打造的 “OFweek 2025 汽车电子在线会议” 顺利召开并圆满收官
OFweek 2025 汽车电子在线会议 2025-04-01 -
PV2700：解锁IT2700的百通道测试潜能，打造高效智能测试体验
在现代电池测试领域，精准度、效率和系统整合能力是客户最为关注的核心要素。艾德克斯 IT2700 电子负载系列，不仅以紧凑体积、高性能赢得市场青睐，更凭借其免费上位机软
艾德克斯 2025-04-01 -
TE Connectivity调研揭示：不同国家人工智能时代的到来不一致
中国上海，2025年3月28日——近日，连接和传感领域的全球行业技术企业TE
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格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！
芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业，在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%，达23.84亿元，毛利率提升至77.3%，市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上，同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
前言：对于长江存储而言，此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可，标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景，可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服]，而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革
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韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块，助力高端智能生活
智能马桶落座感应器的工作原理比较简单。当用户接近马桶时，感应器会通过红外线探测到用户的存在，并将信号传输到智能控制系统中。系统便会马上响应，控制座圈自动降下。当用户离开马桶时，感应器会再次检测到用户的离开动作，并将信号传输到智能控制系统中
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
中国上海 - 2025年3 月 20日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 将携新款图像感知技术及方案亮相于3月2
安森美 2025-03-20 -
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列
安森美 2025-03-18 -
尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
众所周知，随着中国科技的发展，韩国原本很多特赚的高科技产业，受到中国厂商的挤压，市场份额不断的下滑，甚至不得不退出这一市场。 比如家电、手机、内存等，再比如三星、LG退出了LCD屏市场，三星、SK海
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三星、SK海力士赚疯了，2024年在中国大赚4000多亿
众所周知，2024年末，国家推出了补贴政策，针对大小家电、电脑等众多的产品，推出了15%-20%的补贴。 而在这样的刺激之下，众多的消费者大量购买了产品，促进消费，按照奥维云网（AVC）的数据，2024年，中国家电全品类（不含3C）零售额9071亿元，创下了历史纪录
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三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明
众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看，三星的3nm
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三星的这类存储芯片，涨飞了
“存储最近是不是都涨价了，供不应求了？” “三星的eMMC最近涨疯了！” 最近，芯片现货市场虽然有单，但总体来说不算火热，但是存储市场却格外热闹，尤其是三星的eMMC存储芯片，传出了供不应求，价格疯涨的声音
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“具身智能”首进政府工作报告，产业链在不断延伸
前言： 根据本年度政府工作报告，已确立了促进未来产业发展投入的增长机制，其中包括对生物制造、量子科技、具身智能以及6G等前沿产业的培育。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案
由工采网代理的ALS-AK510是一款基于光电效应原理的环境光传感器，内置光学滤光片，能有效抑制近红外干扰（抑制率高达95%以上）同时模拟人眼对不同光照条件的感知灵敏度，其光谱响应曲线显示，在可见光范围内与人类视觉高度契合，使得它在复杂光线环境下的检测精度远超传统光敏元件
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三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样
芝能智芯出品 2025年初，三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部，展示其最新改进的1b DRAM样品，试图扭转三星在高带宽存储器（HBM）领域的被动局面。 这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈，以及全球HBM产业链的深刻变革
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
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智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
智能门锁作为智能家居的核心入口，近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破；其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件，凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力，成为推动智能门锁技术升级的关键。 一、电
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格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」，打造先进封装智能工厂
近日，格创东智荣获锐杰微科技集团（以下简称“锐杰微”）授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起，格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统，实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
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敏源MCP62电容传感SOC芯片-高精度智能检测方案
在工业自动化、环境监测及消费电子等领域，电容传感技术的核心挑战在于如何实现微小电容变化的精准捕捉与智能解析，敏源传感推出的MCP62系列电容传感微处理器SOC芯片，凭借单端对地电容检测架构、高频激励能力与全集成化设计，为行业提供了一站式高精度解决方案
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MCU与NoC结合：从控制到智能互联的关键转变
芝能智芯出品 微控制器单元（MCU）正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型，演变推动了片上网络（NoC）技术在MCU中的广泛应用，以应对人工智能（AI）、安全性和通信需求不断增长的挑战。
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SpaceX第二代星舰首秀，“筷子夹火箭”二次上演
前言： 在通往月球和火星的征途中，SpaceX仍面临诸多技术挑战。 例如，公司尚未进行轨道飞行测试，也未验证空中加油技术，这对于为飞往月球的飞船补充足够燃料至关重要。 在发射前，SpaceX满怀
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Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
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电容触摸芯片-智能门锁芯片方案/触摸控制解决方案
电容式触控方案是智能门锁中常用的触摸识别技术；通过检测电容的变化来识别触摸动作，再通过集成在门锁内部的控制系统进行验证，并根据验证结果控制门锁的开关状态；触摸控制解决方案提供了多种解锁方式，包括密码解锁、指纹识别、IC卡解锁等，满足了不同用户的需求
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深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
智能冰箱触摸屏的工作原理主要基于电容式触摸屏技术。当手指触摸到屏幕上时，会对屏幕的电容板产生电荷，通过感应电极实现电荷的感应和定位。在控制板上，采用了专门的触摸芯片和触摸控制程序，将感应到的信息转换成为控制处理器能够理解的数字信号，实现对冰箱的控制
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展（CES）期间充分展示了其未来愿景：充分融合数据、人工智能（AI）和软件定义的自动化，赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性，持续优化改进
西门子 2025-01-08 -
大众安徽：低代码加速智能工厂创新
用户痛点：企业在数字化转型过程中，常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时，企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目，在确保信息安全的前提下，有效应对汽车市场的快速变化。解决
大众安徽 2025-01-08 -
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