FM频段传导
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存储芯片涨价传导至下游，上市公司迎机构调研展示积极信号
（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟） 存储芯片市场近期经历了一轮价格回升，这一变化正逐渐传递给下游厂商，推动其积极备货。在此前的下行周期之后，存储芯片市场终于迎来了转机
存储芯片 2023-12-14 -
意法半导体发布活动跟踪／骨传导二合一传感器，节省入耳式和头戴式耳机的空间和电能
续航更长，音质出色，TWS耳机和 AR／VR／MR耳机的首选传感器2023 年 3 月23 日，中国——意法半导体LSM6DSV16BX是一款独一无二的高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间
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Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器
器件隔离直流电压，同时有效传输交流信号，插入损耗小于0．5 dB，简化设计人员器件选型宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年10月26日 — 日前，Vishay Intertechnology，
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复旦微电推出MCU新品系列FM33FR0,具备Touch功能
2022年3月23日,上海讯——近日,上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升,针对家电应用需求进行设计研发
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抑制复杂的FM频段传导EMI的策略
作者：ADI公司 Gengyao Li，应用工程师 ｜ Dongwon Kwon，设计工程师 ｜ Keith Szolusha，应用总监问题：如何抑制
FM频段传导 2021-07-27 -
8寸晶圆产能紧张，代工价格调升从中游传导至下游
报告要点事件：由于8寸晶圆产能紧张，多家晶圆代工以及IC设计厂商发布涨价公告或表示调账预期。近期通过产业调研反馈，国内8寸代工厂如华虹、华润微产能利用率均在90％以上，台湾联华电子在Q3法说会也表明对8寸晶圆急单和新增订单价格调涨
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华为畅享20 Plus：40W超级快充+5G双模七频段比肩旗舰
华为畅享20 Plus则以40W超级快充、同档位最全七频段强势加入5G阵营，同时6．63英寸全高清真全屏，90Hz屏幕刷新率＋180Hz触控采样率，以及承袭于Mate 30的经典外观，让年轻人购买5G手机不再纠结。
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90Hz高刷屏加持 华为畅享20 Pro评测普及5G六频段的奔涌后浪
一、前言为年轻后浪们破除5G普及门槛根据工信部数据，截至今年3月底，全国已经建成的5G基站19．8万个，套餐用户5000万，不过真正用5G的设备连到5G网上的，只有2000万，也就意味着至少有将近3000万5G套餐用户使用的其实是4G设备
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荣耀X10 5G体验：9个频段覆盖开启5G世界的万能钥匙
作为5G风暴的产品，荣耀X10在5G方面得到了很好的支持，不仅支持9个5G频段，还有超级上行、智能双卡等等的技术支持。荣耀X10支持支持n41、n78、n79、n77、n1、n80、n84、n3、n38多达9个5G频段，能覆盖国内三大运营商的5G网络，并且在出国漫游的时候同样也可以获得5G网络。
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联发科正式推出天玑1000+芯片：全球最快的Sub-6 GHz 频段5G芯片
5月7日，联发科正式发布旗舰级芯片——天玑1000＋ 5G处理器，新款处理器将首发于iQOO智能手机上。据悉，天玑1000＋芯片可以说是联发科此前发布的5G芯片天玑1000的增强版，在保持硬件规格不变的基础上，对屏幕刷新率、省电技术、游戏技术和高画质显示等4大方面，进行了体验优化
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广和通FG150／FM150 5G系列模组率先实现5G SA模式调通
近日，广和通FG150／FM150 5G系列模组率先实现SA模式实验室环境下调通，上行峰值速率达914Mbps，下行峰值速率在ENDC模式下达到2．5Gbps。广和通FG150和FM150 5G系列模组在SA模式下均支持上行2＊2MIMO技术，相比1＊1MIMO的产品理论上提升一倍的速率
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再创佳绩！紫光展锐携手爱立信完成2．6 GHz频段上的5G上下行数据连通
2019年6月26日，紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手爱立信完成了符合3GPP R15规范的5G新空口（NR）的上行和下行数据的双向互通。
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交流输入无接地端子-系统接测试设备地EMI传导机理分析
电路的信号传导需要一来一回的两条路，通常回来的路一般用地线！理想的地线电阻为零；注意实际中地线总是有一定的阻抗的，尤其在高频信号时，地线的阻抗变化会很大从而产生噪声干扰的问题；同样对电源线也一样，当地
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Apollo3 SDK平台添加支持复旦微FM25Q128 SPI Flash的方法
本文详细介绍了，如何在Apollo3 SDK v2．0平台上增加对复旦微FM25128 SPI Flash支持的方法。本文将结合软件和硬件，阐述如何通过Apollo3片上串行外设MSPI接口以Quad SPI模式访问SPI Flash的底层驱动代码的实现步骤。
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信息类设备交流输入无接地-系统接地EMI传导问题策略！
在一些产品的设计应用中，我们会碰到系统接地后EMI传导测试数据变差的情况；这时要注意产品的结构和我们测试实验场地的接地情况！
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华为发布全频段5G终端基带芯片：巴龙5000
今天上午，华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片，之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。
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电路板的EMI传导超标案例分析
EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善；同时国际贸易的深化发展；EMC技术成为电子产品／设备必过的硬性指标！
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如何计算2.4GHz频段模块的路径损耗
评估无线传输的范围和性能以创建相关模型来估算模块用于室内外短距离传输时的路径损耗就显得极为重要。借助创建的模型，设计人员可初步估 算出无线通信系统的性能。性能参数包括范围、路径损耗、接收器灵敏度、误码率（BER）和误包率（PER）。
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