如何变革
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半导体行业过去六十年是如何不断创新的?
芝能智芯出品 在IEDM 70周年纪念大会上,英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。 从 1965 - 2005 年摩
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半导体工艺进步如何从量变到质变?
芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议(IEDM)再次展示了半导体行业的技术进步,尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用,预示着未来几年的重要趋势。 这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续,也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革
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光离子化技术:PID传感器如何提高压缩空气质量
光离子化:压缩空气纯净度的关键 在各行各业中,压缩空气作为一种不可或缺的动力源,广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而,确保压缩空气的纯净度至关重要,因为挥发性有机化合物(VOCs)等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全
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炎热气候如何影响汽车芯片的老化?
芝能智芯出品 全球气温的上升和极端气候的频繁出现,汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下,芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。
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美国制裁落地之际,中国半导体国产化情况如何?
12月2日,美国商务部宣布了140家中国涉半导体企业的“实体清单”,对半导体制造设备和高宽带内存的对华出口进行限制,24种新半导体制造设备和三种软件工具被列入对华出口管制清单,包括美国、日本和荷兰的半导体企业在内的企业均会受到出口限制
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尖端芯片设计:功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代,单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而,这一转变伴随着复杂的设计权衡,包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发,深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒,看看有哪些可能的解决路径
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如何获得足够的 HBM,并将其堆叠的足够高?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自nextplatform 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益,方能被采用。 业界可通过多种方式扩展计算引擎的内存容量与带宽,以更好地驱动人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载,但目前所能做到的仍有不足
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当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年,AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署,带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求,边缘计算逐渐走入舞台“中心”,迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
重返白宫后,特朗普将如何冲击出海中企?
作者 | 冯叶编辑 | 李小天美东时间11月6日凌晨1点(北京时间6日14点),2024年美国大选所有投票结束。按照规定,选票统计程序已经启动,选举官员需要清点选票,并在12月11日前完成选举结果认证
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释放 AI 力量,变革 PCB 设计
开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计,一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册:app.celus.io。 第一步,您需要完成一份项目概要,其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商
recomasia 2024-10-28 -
GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下,各行各业正迎来全新的变革,作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外,一方面,AIGC 与机器人的结合,推动具身智能产业快速发展,科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
OpenAI与苹果抢到首发,如何定义埃米级A16芯片?
前言: 人工智能领域的竞争日益加剧,OpenAI通过预定台积电的尖端芯片,彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战,OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争
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摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
提到集成电路行业,那么永远绕不过一个名词,就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈,本质是预测,并非什么物理层面的约束。 十年前,当14纳米工艺首次亮相时,整个半导体行业似乎正处于一个转折点
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[新三样]产能已经过剩?如何维系供需平衡?
前言: [新三样]的发展将不可避免地伴随着落后产能的淘汰和优质产能的崛起,即所谓的结构性过剩。 此外,尽管存在规划,但产能的投放并非一蹴而就,而是会经历一个轮动调整的过程。 作者 |
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NTP8910A功放芯片,智能音箱音质再升级!如何智能音箱音质飞跃
功放芯片是智能音箱中的音频处理核心,负责将数字信号转换为模拟信号,并通过扬声器播放出来;它直接影响到音箱的音质表现和功耗效率;其性能的好坏直接影响到智能音箱的音质、音量和能效比。一款优质的功放芯片可以
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直击 2024 慕尼黑上海电子展,看 Qorvo 如何以前沿技术构建多元化创新方案
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 携“消费电子、物联网和汽车”三大主题,于 7月 8 日参加 2024 慕尼黑上海电子展
Qorvo 2024-07-10 -
光刻巨人倒下,他如何带领阿斯麦称霸半导体?
图片来源:nrc.nl by Dieuwertje Bravenboer 地时间6月11日晚间,总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦(ASML)在社交平台上发文,悼念阿斯麦创始人之一维姆?特罗斯特(WimTroost)
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Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革
中国 北京,2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-06-12 -
产品经理说 | 工控稳“固”之选 赋能智能轨交新变革
本期导读: 工业IPC在目前大时代背景下面临机遇,但挑战同样也不少。在轨道交通领域,工控机必须具备高可靠性和稳定性,能够在复杂且严苛的工作环境中长时间无故障运行;需要满足严格的实时性和响应性能要求,确保能够迅速准确地处理传感器信号和控制指令
研华 2024-06-05 -
如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点?
前言: 随着智能手机的演进,传统的3.5mm音频接口逐渐退出市场舞台,进而推动了(蓝牙)无线耳机的迅猛发展。 这一变革使得用户能够摆脱线缆的束缚,尽情享受更为自由的音乐体验。 作者 |
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AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航!
近年来,物联网设备连接数呈现出线性增长趋势,同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合,将推动人类社会进入“万物智能互联”时代,随之产生的数据也将呈井喷式爆发
研华科技 2024-05-21 -
如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题
大多数基于微控制器的设计都使用I2C或SPI,或两者兼用,来实现控制器之间以及控制器与外围芯片之间的通信。当芯片发送特定的I2C或SPI数据包时,能够看到嵌入式系统内部的操作对于排除故障至关重要
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各类算力芯片,如何繁荣生长?
?随着ChatGPT的出圈,大家可以明显感受到全社会对于生成式人工智能技术的广泛关注,随着大模型的数量和模型参数量不断激增,对算力的需求也越来越高。 根据《中国算力发展指数白皮书》中的定义,算力是设备通过处理数据,实现特定结果输出的计算能力
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引领验证趋势,西门子EDA新品助力行业变革
为了帮助用户打造高水准的芯片验证能力,作为验证领域的领军者,西门子EDA首创集成化统一平台Veloce CS 硬件辅助验证和确认系统,将硬件加速、企业原型验证与软件系统验证融于一体,为芯片验证工作提供强效助力。
西门子EDA 2024-04-28 -
拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
万众期待的华为P70正式上市,不过这次的不叫P70,叫Pura70,当然简称P70也没问题,再说了Pura这么难念,不如叫P70简单直接,你觉得呢? 这次的Pura70,明显对标的还是iPhon
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高速连接如何助力物联网
5G 蜂窝和 Wi-Fi 6 等下一代网络正在开启物联网 (IoT) 的新时代。 凭借更快的速度和更庞大的数据容量,这些超高速、可靠的网络能支持数以百万计的设备连入。这些设备可以实现纷繁多样的功能,涵盖从相对简单的智能家居,到更为复杂的工厂自动化、远程健康监控,或是车队远程信息处理等.
泰科电子 2024-04-12 -
库克和纳德拉的十年:如何走出创始人的神话?
截至美东时间4月5日,苹果市值为2.62万亿,微软为3.16万亿,两者之间大概差了一个特斯拉的市值。而在2022年底时刚好相反,彼时苹果领先微软一个特斯拉的市值。
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消费电子回暖之际,手机回收厂商如何持续释放“绿色潜力”?
春天到来的暖意,正在消费电子产业链上下游蔓延。 仅就手机这一品类而言,可以看到,2023年手机厂商已经度过寒冬,中国信息通信研究院发布的数据显示,2023年1-12月,我国手机总体出货量累计2.89亿部,同比增长6.5%
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CFMS2024:江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
备受瞩目的2024中国闪存市场峰会(简称“CFMS2024”)将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题,旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战,汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量,共谋行业发展
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负重而行的蔚来,如何回血?
文/陈昊 编辑/吴妍 时间拉回至2023年3月1日,当时在2022年的财报电话会议上,蔚来CEO李斌曾公开表示,公司希望在2023年第四季度实现盈亏平衡,2024年实现全年盈利。 但李斌蔚来的希望落空
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如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
如今,碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过,SiC 的材料优势还可能用在其他应用中,其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展,同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点
安森美 2024-03-05 -
低功耗蓝牙模块_浅谈如何选择天线输出方式和型号
低功耗蓝牙模块是实现低功耗蓝牙通信的重要组成部分;它具有低功耗、小型化和易于集成等特点,蓝牙模块根据蓝牙标准分为4.0BLE蓝牙模块、4.2BLE蓝牙模块、5.0BLE蓝牙模块、5.2BLE蓝牙模块被广泛应用于各种物联网设备中
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2024年FPGA将如何影响AI?
随着新一年的到来,科技界有一个话题似乎难以避开:人工智能。事实上,各家公司对于人工智能谈论得如此之多,没有热度才不正常!在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上
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市值缩水超2500亿!立讯精密如何摆脱“苹果依赖症”?
“果链龙头”立讯精密,开年走得不太顺利。 在上证指数连续大涨、一度成功收复3000点的背景下,立讯精密的股价却逆势下跌。 截至2月26日收盘,立讯精密股价报收27.43元/股,龙年以来股价下跌超过5%,总市值为1964亿
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如何把握投资中国芯片的时机?
近几年,中国芯片投融资市场经历了大起大落,特别是从2021年至今,市场从火爆到冷却,从感性到理性,犹如过山车一般跌宕起伏。当下,对于众多中小规模的芯片设计公司来说,要想拿到投资,已经不像2022及之前
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千亿芯片巨头净利润腰斩 中芯国际如何对冲价格下行压力?
《投资者网》谢莹洁 新年伊始,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”,00981.HK/688981.SH)曝光在镁光灯下,原因是其2023年营收、净利润双双下滑
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光耦6N135与6N137有哪些区别,该如何选择?
光耦合器通常称为光隔离器,它们由输入LED(发光二极管)和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成;通过在输入和输出电路之间提供电气隔离,同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。
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英伟达加入AI PC主战场,如何变革端侧AI?
前言: 去年,英伟达全年都在重点搞高端显卡、AI大模型、超级计算等数据中心业务,让市场都快忘了它在PC市场也是全球垄断的硬件供应商。 数据中心这个市场无论是规模、竞争格局,还是需求、发展趋势,都比个人电脑业务更有搞头,也更挣钱
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狂奔中的黄仁勋如何一次次死里逃生
随着AI的火热发展,英伟达已经凭借着对AI及超算领域的杰出贡献成为无可争议的领军者,如今市值早已突破一万亿美元大关,创始人黄仁勋更是风头无两。 然而,他的形象却与一般的科技大佬截然不同,不仅头发茂密
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