极限施压
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
突破极限: 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mic
摩尔斯微电子 2024-09-13 -
苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
提到集成电路行业,那么永远绕不过一个名词,就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈,本质是预测,并非什么物理层面的约束。 十年前,当14纳米工艺首次亮相时,整个半导体行业似乎正处于一个转折点
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长安储能研究院:突破石墨负极限制 锂离子电池迎来快充时代
在锂离子电池领域,快速充电技术是发展趋势。这种技术的突破不仅满足日益增长的电动车和便携式电子产品市场需求,也是实现低碳经济的关键手段之一。尽管石墨作为当前锂离子电池的主要负极材料在众多方面表现出色,但
长安储能 2023-12-12 -
前谷歌团队Extropic获得1亿元融资,打造AI算力芯片突破技术极限
(本篇文篇章共885字,阅读时间约2分钟) 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元,致力于研发全新型AI算力芯片,以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注,特别是在当前生成式人工智能时代,对于算力的需求变得愈发迫切的背景下
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AMD即将发布MI300X GPU:突破AI计算极限的新巅峰
(本篇文篇章共1950字,阅读时间约4分钟) “北京时间2023年12月7日凌晨2点,AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱
AMD 2023-11-10 -
MCU市场生变,国际大厂又施压,中国企业何去何从?
进入2023下半年以来,芯片库存调整出现好兆头,2022年最早承受降价压力的微控制器(MCU)市场,近期,带头降价的企业陆续停止杀价清库存策略,部分品类甚至开始涨价。 由于MCU应用广泛,涵盖消费类电子、汽车、工控、IoT等众多领域,如今报价回升,从一个侧面反应出终端市场需求正在回暖
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Achronix再次突破FPGA网络极限!为智能网卡(SmartNIC)提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
Achronix网络基础架构代码(ANIC)提供400 GbE连接速度加利福尼亚州圣何塞,2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权(eFPGA IP)领域的领导性企业Achron
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美国再施压,但ASML却不愿舍弃中国芯片,担忧捧起石头砸自己的脚
据悉近期美国试图再次施压,迫使ASML连用于成熟工艺的DUV光刻机都不要出货给中国芯片,然而ASML方面却颇为犹豫,担忧如此做将严重损害自己的业绩,甚至可能断了自己的路。一、ASML忧虑光刻机前景ASML是全球最大的光刻机企业,但是它的产品也主要是光刻机,这就意味着光刻机就是它的生命线
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美国再向ASML和Nikon施压:连老款光刻机也不许卖给中国!
当地时间7月5日,据彭博社援引知情人士透露,美国政府正在向荷兰、日本施压,要求光刻机制造商阿斯麦(ASML)和尼康(Nikon)禁止向中国大陆出售制造全球大量芯片所需的主流技术。此举将使现有向中国出售最先进系统的限制范围进一步扩大,旨在挫败中国成为全球芯片生产领导者的计划
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汽车半导体,国产替代极限突围
中美贸易摩擦,尤其是美国对中国的技术封锁、对部分商品增收关税等操作。集成电路是高度国际化的产业,目前全球产业链分工基本形成,美国对外加征关税等一系列举措,干涉了国际集成电路产业的正常秩序,打乱了正常的国际分工体系,在一定程度上降低了资源配置效率和产业发展速度
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美国芯片持续施压,台积电无奈加速2nm并期待获得中国芯片支持
日前台媒报道指台积电已将2nm建厂计划相关环评文件送审,力争在2024年量产,比原计划的2025年量产提前一年,导致如此结果在于美国芯片的步步紧逼,迫使它不得不加速先进工艺的量产进程。台积电是全球最大
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硅材料逼近物理极限,第三代半导体如何接棒?
在去年3月官方发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,“集成电路”领域特别提出碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,也就是第三代半导体要取得长远发展
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美施压阿斯麦限制对中国出售光刻机,中国芯片前路坎坷?
拳打美国苹果公司,脚踢腾讯南非大股东,夺下2021年百大品牌之首的公司竟是它?近日,荷兰的一家半导体公司走进了大家的视野,“光刻机十亿一台仍供不应求”更是火上热搜,这家看起来“钱”途无限的公司便是光刻机巨头阿斯麦(ASML)
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美国施压无效,为何台积电看重南京28nm生产线?
台积电扩大南京28nm生产能力,对于市场来说,竞争压力又变大了。随着全球“缺芯”愈演愈烈,作为世界领先的半导体制造公司——台积电,在最近再次迎来腾飞,而作为主流应用的28nm芯片,也成为世界半导体制造厂商争抢的火热市场
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传美国施压台积电取消南京厂扩产
今年4月,台积电宣布将斥资28亿美元扩大南京厂产能,如今或将生变。据DigiTimes报道,有知情人士透露称,美国正施压台积电取消这项投资计划。对此,台积电回应表示,目前适逢公布财报前10天缄默期,不回应市场传言
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ROG幻13评测:突破极限就是它的意义
众所周知,ROG 玩家国度一直在给我们产出着突破极限的性能和花样翻新的设计。年初时 ROG 曾经发布了目前地球上最强的 13 寸笔记本 —ROG 幻 13。而这次,ROG 更进一步,在相同的机身下塞入了目前最强移动处理器之一的 AMD R9 5980HS
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台积电1nm重大进展:硅芯片的物理极限或可突破
前不久,IBM公布了2nm技术路线,让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓,但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过,2nm之后就是1.5nm、1nm,硅片触及物理极限。日前,台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果,首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极
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中国芯片股暴跌时,IBM却把芯片技术推向极限
5月7日,在由美国最NB科技上市公司组成的纳斯达克指数继续向历史新高迈进的同时,代表中国科技公司成色的创业板在国内芯片股集体暴跌的带动下,下跌超过3%。韦尔股份、士兰微等中国最顶尖芯片企业纷纷跌停或接近跌停
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再次极限!IBM抢先推出2nm工艺芯片
与IBM合作的三星,或许将成为最大赢家。就在台积电和三星角逐3nm的白热化阶段,蓝色巨人IBM再一次走在了前列。据报道,曾担任IBM半导体技术和研究副总裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)带领的团队完成了2nm工艺技术的突破,IBM也宣布造出全球第一颗2nm工艺的半导体芯片
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台积电加码先进制程,极限技术冒险是福还是祸?
配图来自Canva可画目前来看,台积电全球晶圆代工霸主的地位似乎已经不可动摇。十三年前,张仲谋在金融危机中复出,在28nm关键制程节点上,为台积电打好了崛起的基础。2015年,台积电16nm制程工艺量产成功
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蒋尚义亮相中国芯创年会:摩尔定律已接近物理极限
IT之家1月16日消息 据《科创板日报》,第二届中国芯创年会今日举行,中芯国际副董事长蒋尚义现身并针对中芯国际发展方向等问题做出解答。IT之家了解到,这是蒋尚义入职中芯国际后首次亮相。蒋尚义表示:摩尔定律的进展已接近物理极限
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透明露背杀!红魔5G氘锋版评测 大风扇逼出骁龙865性能极限
红魔5G机身内部依然配备了液冷散热铜管装置,当手机温度升高时,散热铜管内的水蒸气会顺着“真空带”将热量吸走,而当水蒸气降温液化后,又顺着壁面毛细结构开始循环回流,使处理器平台始终保持合适的温度,从而长时间保持性能满血。
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ASML 研发下一代 EUV 光刻机:分辨率提升70% 逼近 1nm 极限
在EUV光刻机方面,荷兰ASML(阿斯麦)公司垄断了目前的EUV光刻机,去年出货26台,创造了新纪录。据报道,ASML公司正在研发新一代EUV光刻机,预计在2022年开始出货。根据ASML之前的报告,
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台积电晶圆厂产量已达订单极限,无法再接受任何订单
台积电按照计划将于今年上半年开始大规模生产5nm芯片,据知情人士透露,该生产将从4月开始。对于5nm工艺,台积电已经研究了几年,这也是第二个使用ULV(紫外线光刻工艺)技术制造的芯片。上一款采用ULV工艺的芯片是7nm+,目前已经在最新的手机处理器上应用
台积电晶圆厂 2020-03-18 -
台积电7nm仍能供货华为 14nm恐因美国继续施压面临不确定性
C114讯 12月23日消息(南山)据台湾媒体报道,美国计划将“源自美国技术”的标准从25%的比重,下调至10%,以权力阻断台积电等非美国企业向华为供货。外电报导称,台积电内部评估,7nm源自美国技术比重不到10%,可以继续供货,但14nm将受到限制
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极夜模式夜拍无极限 OPPO Reno2 Z全面评测
OPPO Reno系列在2019年大放异彩,在中高端市场掀起了一阵高品质的风潮。纵观Reno系列的多款手机产品,全都有着相当鲜明的特色,比如10倍变焦、65W闪充、视频拍摄等,均属当下市场中的最极致功能
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vivo NEX3 5G版评测 探索极限比想象中更好
vivo NEX 3 5G版探索之旅 5G成熟技术时刻畅通vivo NEX系列作为vivo最前沿定位的手机产品,所追求的就是不断探索手机的极致,此前的两代NEX机型,分别运用截然不同的设计思路,为我们呈现了手机极致的屏幕效果
vivoNEX35G版评测 2019-09-20 -
三星Note 10渲染照:极限窄边框没有电源键
三星Galaxy Note 10系列将在8月7日于美国纽约发布,距今已经不到一个月的时间了。近日三星Galaxy Note 10的官方渲染照流出,其外观设计让人喜忧参半,该机拥有极限的窄边框设计,应该是屏占比最高的手机了,然而居中的挖孔设计也让人有些不适应
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极限折腾1000个App,我发现UFS3.0手机可以这样玩
在三星Fold为了解决工艺问题而推(再)迟(次)发(跳)布(票)后,一加7 Pro成功首发UFS 3.0,并大批量出货。本着不折腾会狗带的原则,如何榨干UFS 3.0最后一滴血成为了我们十分头疼的问题。
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小米、华硕、拯救者三大千兆路由器对比评测:极限穿墙性能谁最强?
一眨眼时间来到了2019年,很多人说2018年是手游的爆发年,而2019年将会是“电竞路由器”元年!鉴于移动游戏产业的快速发展,带动了整个无线路由器产业,尤其是高端高性能路由器品类的发展。
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战火已经开始?传三星手机施压显示器部门阻止华为推折叠手机
可折叠手机将成为下一个风口。对于手机厂商而言,可折叠手机最大的技术难点在于屏幕,屏幕问题解决了一切也就迎刃而解
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VIVO新旗舰NEX2曝光,要挑战屏占比极限,或将使用双屏设计
在刘海屏火了半年之后,大家发现这个造型实在是太丑了。所以,不少厂商开始另辟蹊径,纷纷推出自认为最好的全面屏手机,所以现在出现了水滴屏,滑盖屏等设计。但显然这样的设计并不是最完美的全面屏手机。
VIVO新旗舰NEX2 2018-11-05 -
RX 580极限版下月发布? 完整版Polaris 10核心有多强?
不久前NVIDIA发布了新一代的RTX系列显卡,再次把消费级显卡性能(和价格)拔高到一个新的高度,但是RTX 2080和RTX 2080 Ti毕竟定价太高,和我们大多数消费者距离很远。
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灵动光圈来袭 OPPO R17 Pro将挑战极限夜拍
8月14日,OPPO官方微博公布OPPO R17 Pro的后置摄像头将搭载F1.5/F2.4的灵动光圈,OPPO R17 Pro的灵动光圈能够根据光线的强弱智能切换大小光圈,提升夜拍性能和白天的画面素质。
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700公里/10小时不间断导航 荣耀Note10极限续航挑战
对于现在的智能手机用户,续航已经成为平时生活中使用手机最大的痛点之一。针对于此,荣耀在7月31日推出的荣耀Note10中搭配5000mAh大电池,成为荣耀手机史上电池容量最大的产品之一。
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