流片 - OFweek电子工程网

龙芯中科：9A1000明年交付流片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片

龙芯中科 2024-11-20

Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快

Dolphin Design 2024-02-22

星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力

星云智联 DPU 2024-01-29

东风公司牵头！3款国内空白车规级芯片首次流片

近日，武汉经开区消息显示，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片！资料显示，2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理

东风车规级芯片芯片流片 2023-07-24

龙芯3A6000 PC处理器即将流片，明年大量出货！

近日，龙芯中科近期接受投资者调研时称，目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估。3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。据了解，龙芯3A600

国产CPU 通用处理器 2023-03-08

新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

屡获殊荣的新思科技DSO．ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：· 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO．ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不

新思科技 AI芯片 2023-02-10

国产芯片设计企业“闯”流片

从一颗到量产，流片决定着芯片设计方案是否能用。每一次流片成功，都意味着一次成功的芯片设计。今年以来，国内诸多企业先后宣布芯片流片成功，这些成功无疑极大的证明国内芯片的进步。国内GPU领域，沐曦首颗高性

国产芯片流片 2022-11-15

重磅！又一颗国产车规级MCU流片成功

近日，国产芯片龙头中颖电子在投资者互动平台表示，公司研发主要是工业控制级别的MCU微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。微控制器系统主控单芯片主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制、智能电表及物联网领域

MCU 半导体新能源汽车比亚迪中颖电子 2022-10-21

龙芯找到一个新赛道，进军汽车MCU，第一款芯片已流片

龙芯，在国内应该是大名鼎鼎了。龙芯的主流产品是CPU，也是是我国自主CPU的引领者，也是国内唯一一家基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放信息技术体系的企业。早期龙芯基于MIPS指

龙芯 MCU CPU 2022-08-08

龙芯进军汽车芯片：首款MCU已流片

近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，在汽车芯片方面，龙芯中科主要是做了控制用的高可靠MCU芯片，第一款已经流片。MCU微控制器又称单片机，是一类轻量化数字计算芯。据悉，该芯片是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、USB等周边接口和驱动电路整合在单一芯片上的芯片级计算机

龙芯中科汽车芯片 CPU 2022-08-04

安谋科技助力,忆芯科技流片高性能国产SSD主控芯片

2022年6月2日——日前,忆芯科技宣布其搭载安谋科技Arm® Cortex®-A55 多核处理器和“星辰”STAR-MC1处理器的新一代高性能企业级PCIe4.0?SSD主控芯片STAR2000已成功流片

安谋科技忆芯科技 2022-06-06

闻泰科技宣布，子公司自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功

3月9日消息,闻泰科技股份有限公司(以下简称“闻泰科技”)发布公告称,子公司安世半导体自主设计研发的绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor ,以下简称“IGBT”)系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展, 各项参数均达到设计要求

闻泰科技安世半导体 2022-03-09

北京“新政”，聚焦“高精尖”IC设计流片最高补贴2000万

近日,北京市经济和信息化局、北京市财政局发布了《2022 年北京市高精尖产业发展资金实施指南》。2022 年度,北京高精尖资金重点支持方向包括支持高精尖产业高端智能绿色发展、着力保持高精尖产业平稳发展。报告指出

北京上海深圳 2022-02-09

翱捷科技：公司5G芯片产品已经流片成功

2月7日，翱捷科技发布了投资者关系活动记录表，就公司蜂窝基带芯片的市场情况等问题做出了回应。在活动记录表中，翱捷科技透露了其主营业务和收入结构占比情况，目前，公司的主营业务分成三个类别：芯片产品、芯片定制业务、IP授权服务

翱捷科技半导体基带芯片 5G 2022-02-07

中科驭数完成数亿元A+轮融资第二代DPU明年一季度流片

①中科驭数完成数亿元A＋轮融资第二代DPU明年一季度流片DPU芯片设计企业中科驭数宣布完成数亿元规模A＋轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。据介绍，这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资

电子工程 5G 芯片 2021-12-22

壁仞科技首款通用GPU流片，采用台积电7nm制程

近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7nm的制程工艺，已进入流片阶段，预计将在明年面向市场发布。据官方介绍，“BR100”系列具有高算力、高通用性

壁仞科技 GPU 2021-10-11

三星宣布3nm成功流片，与台积电角逐先进制程

前言:近日,三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。随着此次三星3nmGAA制程的成功流片,则意味着距离三星3nmGAA工艺的量产又近了一步。根据三星此前的预计,可能会在2022年量产

三星3nm 台积电芯片 2021-07-06

华为海思自研OLED驱动芯片已流片：可完全去美化

在面板领域,中国公司已经占据了LCD市场半壁江山,OLED面板也在快速追赶三星、LG等公司。不过在驱动IC上,国内占有率不足1%,好在华为也入局研发OLED驱动芯片,已经完成流片。驱动IC芯片相当于面板的主控

华为芯片海思驱动IC 美国 2020-11-30

中芯国际:14nm及以下节点,已有10多个国内外客户流片项目

中芯国际:14nm及以下节点,已有10多个国内外客户流片项目中芯国际在第三季度电话财报会议上指出,公司2020年收入目标从原来的中至高10位数增长,上修为年增长24%～26%;资本开支从67亿美元下修至59亿美元

半导体小米芯片 2020-11-23

中芯国际N+1工艺芯片流片成功！等效7nm

10月12日消息，IP和定制芯片企业芯动科技已完成全球首个基于中芯国际FinFET N＋1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次性通过。在半导体领域，芯片流片也就等同于“试生产”，即设计完电路以后先小规模生产几片几十片以供测试用使用，如果测试通过后就能开始大规模量产

中芯国际 N+1工艺芯片流片 2020-10-13

芯片：本科生用几个月就能设计甚至流片了？对「一生一芯」计划祛魅+敬畏

近期，5名本科生以一款芯片作为毕业作品顺利毕业的新闻吸引了社会各界的关注，这个被称作「『一生一芯』计划」的项目，其引来众多诸如「最硬核毕业证书」类赞美声的同时，也一并招来了不少质疑。回想一下7月中旬才刚过去不久的全国青少年科技创新大赛「小学生研究癌症」丑闻，笔者也同样是这个大的质疑群体的一份子

芯片一生一芯国科大 RISC-V 开源架构 2020-09-13

谷歌“硬气”！联手三星，首款终端SoC芯片已流片

谷歌自研的SoC芯片，代号为“Whitechapel”，已经于最近流片了。而两年前，业界才传出谷歌陆续挖相关人才的消息；一年前，谷歌才正式成立针对消费类SoC的芯片测试团队。谷歌的硬件设计能力，由此可见一斑。

Whitechapel 谷歌三星 SoC芯片 2020-04-20

我国自主研发5G微基站射频芯片流片成功

据媒体报道，我国首个5G微基站射频芯片YD9601流片成功，该芯片由南京宇都通讯科技有限公司（以下简称“宇都通讯”）经过自主研发，目前已进入封装测试环节。

5G微基站射频芯片 2020-03-04

虹识技术成功流片乾芯ASIC芯片QX8001

武汉虹识技术有限公司在公司总部所在地武汉光谷未来科技城宣布：虹识技术研发团队经过七年坚持不懈的技术攻关，成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片QX8001，该芯片已经通过严格的功能和性能测试。

虹识技术 ASIC芯片 2018-09-17

Globalfoundries宣布20nm芯片已流片

ARM和Globalfoundries宣布20nm芯片已经成功流片，并展示了频率超过2.5GHz的28nm工艺Cortex-A9 SoC。Globalfoundries表示20nm芯片的流片是其技术验证包（TQV）发展的一个里程碑。

20nm芯片 20nm工艺 Globalfoundries Cortex-A9 SoC 2011-12-15

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