北京“新政”,聚焦“高精尖”IC设计流片最高补贴2000万
近日,北京市经济和信息化局、北京市财政局发布了《2022 年北京市高精尖产业发展资金实施指南》。
2022 年度,北京高精尖资金重点支持方向包括支持高精尖产业高端智能绿色发展、着力保持高精尖产业平稳发展。
报告指出,在支持高精尖产业高端智能绿色发展方面,北京将大力促进高精尖产业能级跃升,鼓励支撑构建具有首都特色、高端创新引领的现代产业体系的高精尖项目落地投资。重点支持提高产业创新能力、推动高精尖项目投资落地和提升产业智能绿色发展水平 3 个方面,共 9 个方向。
其中,提高产业创新能力,“方向 1”为集成电路设计产品首轮流片奖励。支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励。
申报条件为:
1.申报单位为在京从事集成电路设计业务的法人企业。
2.申报单位在 2021 年 10 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日内开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),且产品流片合同已执行完毕,并承诺在京开展该产品产业化工作。
支持方式和标准:
1.对开展多项目晶圆(MPW)首轮流片的企业,按照产品流片费用的 50% 予以奖励,单个企业年度奖励额最高不超过 300 万元;
2.对开展工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按产品流片费用的 30% 予以奖励,单个企业年度奖励额最高不超过 1000 万元;
3.对在京代工的工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按产品流片费用的 50% 予以奖励,单个企业年度奖励额最高不超过 2000 万元。
方向4也提到了智能汽车和汽车方面的政策:对符合条件的汽车芯片、智能网联汽车等领域的投保企业按照不超过相关保费的50%给予补贴。汽车芯片单笔保单补贴金额不超过500万元,智能网联汽车单车每年补贴金额不超过1.5万元,单个企业年度补贴金额不超过1000万元。
流片补贴成标配 各地竞相加码
集成电路也是一个“烧钱”的行业。流片作为芯片生产过程中重要的一环,是极为耗钱的一个环节。目前,国内半导体主要分布在几个中心城市,北京、上海、深圳是国内半导体产业三大中心,武汉、合肥、西安、成都、南京、杭州、广州等省会城市也有半导体产业布局。随着这几年国家对集成电路产业的重视,各地政府在扶持本地产业资金的投入也逐年增加。
最豪是上海 直接1个亿
1月18日,上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目,对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目,以及对于符合条件的设计企业开展有利于促进上海市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片服务,市战略性新兴产业专项资金支持原则上不高于1亿元。
该政策自2022年1月1日起实施,有效期为五年,与上海市其他产业政策有交叉的,同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。
与北京的补贴政策不同,此政策实施EDA生态建设专项行动,支持有条件的企业由点到面实现全流程EDA工具突破,对上海市集成电路企业和创新平台购买符合条件的自主安全可控EDA工具,按照实际采购金额给予50%的补贴。
项目多 种类全 深圳欲做强
据深圳市科技创新委员会2021年7月发布的公告显示,对集成电路设计企业流片和购买IP(硅知识产权)、集成电路EDA设计工具研发等事项给予资助,在集成电路设计企业流片支持方面,对于使用多项目晶圆进行研发的企业,专项资助将给予2020年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助;对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,专项资助将给予2020年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
在集成电路设计企业购买IP支持方面,对于购买IP开展高端芯片研发的企业,专项资助将给予2020年IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业每年总额不超过500万元。
在集成电路EDA设计工具研发支持方面,对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业,专项资助将给予2020年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助,总额不超过3000万元。
而根据同年5月,深圳市工业和信息化局将深圳市集成电路专项扶持计划2021年资助计划拟资助项目予以公示资金支出来看。
“购买设计工具支持项目”共5家企业项目入选,包括国民技术股份有限公司、深圳市中科蓝讯科技股份有限公司、深圳市力合微电子股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、比亚迪半导体有限公司,资助金额合计256.57万元。
“芯片应用推广项目”共46个项目入选,包括深圳市纳芯威科技有限公司、深圳市思远半导体有限公司、深圳市中科蓝讯科技股份有限公司、深圳市明微电子股份有限公司、深圳市紫光同创电子有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、比亚迪半导体有限公司等企业项目,资助金额合计6758.25万元。
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