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翱捷科技:公司5G芯片产品已经流片成功

2月7日,翱捷科技发布了投资者关系活动记录表,就公司蜂窝基带芯片的市场情况等问题做出了回应。

在活动记录表中,翱捷科技透露了其主营业务和收入结构占比情况,目前,公司的主营业务分成三个类别:芯片产品、芯片定制业务、IP授权服务。收入结构以芯片产品销售收入为主,根据招股书披露的数据,2021年1-6月,芯片产品销售收入占比为88%,其中又以蜂窝基带芯片为主,该类芯片目前主要用于蜂窝物联网市场。芯片定制业务占比为11.6%。IP授权服务现阶段占比较小。

同时,翱捷科技还透露其5G芯片产品目前已经流片成功,正在继续积极推进5G芯片量产工作。

有投资者问到,公司的物联网芯片的市场占有率比较高,是主要的收入来源,请问该市场规模有多大,在最近两年的增速后,今年的增速是否会放缓?会不会有新的公司进入该领域?

翱捷科技表示,根据IDC中国对国内物联网支出规模的预测,到2025年,国内物联网支出规模将达到3069.8亿美元,呈现快速增长的趋势。由于物联网多种应用层出不穷,客户主要通过模组厂商采购通信模组。2020年境内模组厂商已经合计占有全球60%的市场份额。公司已进入国内主流模组厂商的供应链,公司在蜂窝物联网市场成长潜力巨大。

另外,公司注意到近两年有几个新的厂商进入4GCAT1市场,但公司相对他们而言具备先发优势,有较强的产品演进及迭代能力,而且公司具备将蜂窝基带芯片与非蜂窝芯片集成的能力,产品品类更丰富,性价比更高,市场竞争力更强。

有投资者问到,请问蜂窝基带芯片的市场如何,壁垒主要在哪里?翱捷科技表示,蜂窝基带芯片具有壁垒高、市场规模大,且具备2G-5G蜂窝基带技术能力的竞争对手少的特点。蜂窝基带芯片有较强的技术壁垒和市场壁垒,技术壁垒主要体现在:需要掌握2G-4G技术的标准经验,保证海量代码的兼容性,克服多频段全兼容带来的设计复杂度,同时还要满足移动终端对功耗、面积、成本的极致要求等;市场壁垒主要体现在:首先需通过全球数百个运营商的兼容性认证测试。其次芯片还需通过客户验证,验证周期较长,对主芯片厂商方案的粘性较大。

在公司芯片产品的晶圆产能情况方面,翱捷科技表示,晶圆短缺是近两年半导体全行业共同面临的挑战,公司身处行业中也不例外。公司会积极与各晶圆厂进行沟通,力争获得较好的产能支持。

据了解,翱捷科技股份有限公司主营业务是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片。公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体IP授权。曾获得上海市经济和信息化委员会“上海设计100+奖”,被上海市浦东新区人民政府认定为“2018年度浦东新区创新创业20强企业”,被上海市科委评为“2019年度上海市科技小巨人”。截至报告期末日,翱捷科技拥有已授权发明专利72项,其中境内已授权境内专利54项,境外已授权专利18项。

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