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谷歌“硬气”!联手三星,首款终端SoC芯片已流片

2020-04-20 17:03
镁客maker网
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在贯穿AI、软硬件三位一体上,谷歌可以说稳中有进。

谷歌造芯的能力有些强。

据报道,谷歌自研的SoC芯片,代号为“Whitechapel”,已经于最近流片了。而两年前,业界才传出谷歌陆续挖相关人才的消息;一年前,谷歌才正式成立针对消费类SoC的芯片测试团队。

谷歌的硬件设计能力,由此可见一斑。

       关于Whitechapel

据悉,Whitechapel是一款应用在终端设备中的SoC芯片,由谷歌和三星联合开发,并将采用三星5nm工艺来制造。

Axios的一份报告证实,Whitechapel将基于ARM指令集,采用8核CPU设计,其硅片层面将集成谷歌的人工智能、语音唤醒等技术。

值得一提的是,谷歌所造芯片的最大特点就是,它一直致力于针对应用来优化芯片,使其能够更好地支持谷歌的AI算法,比如通过芯片设计来提升谷歌助手的交互体验和长时间保持激活的能力。

有消息透露,目前谷歌已经拿到了第一批芯片样品。

而何时应用?谷歌表示,该处理器技术已经取得了重大进展,明年就可能应用在下一代谷歌手机上,未来也将应用在Chromebook笔记本上。

首款SoC芯片流片,谷歌造芯能力有点强

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