硅晶圆厂
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这家代工厂，盯上硅光芯片！
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。 新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
被苹果踢出果链后濒临倒闭！超30年历史晶圆厂1.8亿元出售
快科技9月29日消息，由于失去了苹果这一大客户，Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂，交易价值2000万英镑（约合1.87亿元人民币）。Coherent
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国产可控硅光耦-常见型号及行业应用详解
可控硅光耦是一种特殊类型的光耦，适合用于控制交流负载；其内部既包含双向可控硅输出，也包含单向可控硅输出，能够有效传输光信号并实现无损传输和高可靠性的电缆连接技术。 其中，过零型双向可控硅输出光耦具有
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
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Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，
Vishay 2024-08-20 -
硅料巨头，市值缩水超2000亿！
通威股份的下跌仍在继续，拐点还未到来。 截至7月3日收盘，通威股份股价报收17.92元/股，总市值仅为806.8亿，同2020年的最高点64.1元/股相比，如今通威股份的股价已经“膝盖斩”，市值蒸发超过2000亿
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台积电张忠谋：客户需求激增，建造十座新晶圆厂以满足AI芯片需求
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 台积电创办人张忠谋近日透露，他们收到了来自客户的令人难以置信的需求，希望建造十座新的晶圆厂，以满足人工智能（AI）处理器的激增需求。这一消息再次彰显了市场对AI芯片的持续高需求
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硅数股份无实控人净亏损超8000万，存货周转率连年下滑远弱同行
《港湾商业观察》王璐 1月6日，冲刺科创板的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称，硅数股份）针对审核问询函进行了回复。硅数股份保荐机构为中信建投证券，此次上市计划募集资金15.15亿元
硅数股份 2024-01-10 -
日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂
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硅光芯片：你相信光吗？
来自未来的硅光芯片，在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。 市场研究机构Yole Intel
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高速低能耗，硅光芯片将迎来大爆发？
（本篇文篇章共1542字，阅读时间约2分钟） 半导体行业一直是科技领域的关键驱动力，而近年来硅光子学技术作为半导体领域的新宠儿，正逐渐崭露头角。硅光子学以其高速低
硅光芯片 2023-11-17 -
清华大学的芯片技术大突破后，现在的硅基芯片，全部变成垃圾？
近日，有媒体报道称，清华大学的研究团队，研发出了芯片新架构，打破了摩尔定律。 这种新芯片，采用光电融合技术，其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍，180nm工艺的芯片，比7nm还要强。 不仅如此，其功耗是现有芯片功耗的几万分之一，能效比是现有芯片的400万倍
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯： 韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
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【深度】硅基氮化镓（GaN-on-Si）应用前景广阔 全球布局企业数量众多
使用硅基氮化镓制备而成的充电器有着比普通充电器更快的充电速度、更高的功率输出、更低的能量损耗、更小的发热几率等，应用优势较高 硅基氮化镓（GaN-on-Si）是指由硅和氮化镓组成的复合材料，其兼
硅基氮化镓 2023-09-26 -
国产硅光芯片的厚积薄发
随着摩尔定律的放缓，人们开始将视线转移到其他方式。自2021年开始，越来越多的人将视线投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势之一是硅光芯片；同年，英特尔研究院宣布成立集成光电研究中心
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【洞察】整流二极管市场空间不断扩展 硅整流二极管为其代表产品
硅整流二极管为整流二极管市场代表产品，指以硅半导体材料制成的整流二极管，具有反向击穿电压高、允许通过的正向电流大等特点，应用范围较广 整流二极管又称整流器、信号二极管，指利用PN结的单向导电特性，可将交流电转变为直流电的半导体器件
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台积电在美晶圆厂计划延缓！
台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上宣布，台积电在美国亚利桑那州的4纳米晶圆工厂的投产时间将从原定的2024年末推迟至2025年。刘德音指出，该公司在美国面临着多项挑战，包括技术工人短缺和成本高于台湾地区，台积电方面还抱怨美国工人工作不够努力
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传上海华力将接盘成都格芯晶圆厂
搁浅5年之久的成都格芯晶圆厂项目或将迎来新进展！近日，据集微网报道，华虹集团旗下上海华力微电子有限公司（以下简称“上海华力”）即将接盘成都格芯12英寸晶圆厂，后者已烂尾停摆近五年之久。知情人士表示，此次上海华力接盘事宜双方协商良久，基本已经尘埃落定，但具体成交方案尚不得而知
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SEMI报告：明年12英寸晶圆厂投资复苏
前言： 晶圆厂扩产原因，是因为厂商们认为，从长期来看，半导体行业的增长动力将继续发挥作用，PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面，但来自数据中心、车用需求持续强劲。 其中，12英寸更是成为了厂商们扩产的主攻目标
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超2000亿美元！台积电要建十座晶圆厂！
三星电子将投入2300亿美元在韩国首尔近郊兴建五座晶圆厂，但晶圆代工龙头台积电似乎更胜一筹。据台媒报道，未来五年内，台积电在中国台湾建设的3nm及2nm晶圆厂合计将超十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展
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官员与枭雄联手，把糖岛变成了硅岛！｜中国芯片往事
马克·谢泼德1968年，德州仪器（TI，以下简称德仪）CEO马克·谢泼德和他的下属，资深副总裁张忠谋飞到台湾考察。美国芯片产业的大公司正在海外的低工资地区设立装配厂，德仪本来想以机器自动化降低成本，但
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印度第一座晶圆厂要来了！
印度首座晶圆厂终于确定了！20月23日消息，Vedanta和富士康的合资企业已经敲定了印度Gujarat邦Ahmedabad城附近的Dholera特别投资区，将在此建立晶圆厂。印度电子与信息技术部长A
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“模拟芯片之王” 再建一座12英寸晶圆厂！
近日，模拟芯片巨头德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 （Lehi） 建造第二座300mm晶圆厂。据悉，这是TI在犹他州110亿美元（当前约753．5亿元人民币）投资的一部分。报道称，新工厂将位于
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晶圆厂大裁员，到底发生了什么？
裁员潮已经席卷整个电子半导体产业链，从下游的互联网、系统厂商，典型代表是Meta、微软、京东、小米，到半导体产业链中的IC设计公司，行业对于2023上半年IC设计业的预期也不乐观，估计未来几个月相关企业的裁员消息还会不断出现
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晶圆厂市况转冷？盘点国内代工情况
半导体行业呈现显著的周期性成长的特征，而产业的周期性变化与产品周期的变化直接相关。近期，多家机构调查市场反馈，今年的半导体销售略有增长，但产业仍然面临着重大挑战。自2010年以来的十多年间，半导体行业经历了多轮周期波动，每一轮波动都与行业的供给端、需求端相互关联
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晶圆厂松口！同意客户延迟拉货，价格可谈！
11月28日，据经济日报报道，有晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1－2个月左右；另有晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。此外，有的厂商表示愿意松口配合市况与客户谈价格。众所周知，在此之前由于市场需求过高，晶圆产能告急等原因，晶圆厂们纷纷将产能投入到相关生产线上
晶圆代工 2022-11-28 -
缺芯寒潮下，全球晶圆厂还持续扩厂？
疫情爆发以来，半导体业行情变化多端，特别是供需关系，比疫情出现前更加复杂。在晶圆代工市场，无论是先进制程，还是成熟制程，产能都非常紧张。据统计，2022年至2025年全球将兴建41座晶圆厂，新厂多数集中在美国、中国大陆、中国台湾和欧洲
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全球新建40家晶圆厂，产能过剩更严重，台积电的日子将更难过
在过去数年全球规划了86座晶圆厂，如今已有40家完成建设进入投产或即将投产，这对于当下已出现产能过剩的全球芯片行业来说可谓雪上加霜，对于第一大芯片代工企业台积电来说更是巨大的压力。过去两年全球芯片供给
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86座晶圆厂才建了一半，芯片产能就过剩了，还建不建？
2020年末，从汽车芯片开始，然后蔓延到其它产业，全球大缺芯。并且这个缺芯涉及到上、下游整个产业链，然后与芯片相关的产业链全面大涨价。特别是晶圆厂们，月月提价，2021年一年，就涨了50％。在这样的情况下，晶圆厂们，大肆扩产，提升产能，以赚取更多的利润
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格创东智MFA：让晶圆厂突破良率管理的瓶颈
随着半导体行业技术的不断升级与设备演进，晶圆制造工艺制程飞速进步，晶体管密度成倍增加，芯片制造良率管理难度也呈指数级增长。特别是在追求先进制程的晶圆厂，在努力平衡量产压力和良率指标的同时，良率管理复杂度持续提高，亟待如MFA多因子分析等更先进的应对手段，以突破良率管理的瓶颈
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