硅晶圆

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口

众所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制造的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的材料之一，也是处于半导体产业链的上游。硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序

硅晶圆芯片光刻机台积电中芯国际 2023-06-01

硅晶圆价格最高涨15% 产能或吃紧到2023年

《科创板日报》(上海,研究员宋子乔)讯,据台媒《工商时报》报道,随着信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价,台湾地区硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约,其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10%,12英寸硅晶圆合约价调涨约15%

半导体芯片硅晶圆 2021-09-28

AMD拟向格罗方德采购16亿美元硅晶圆：12nm和14nm

IT之家 5 月 14 日消息 AMD 周四收盘报价 73．09 美元略有下跌,但官方随后更新了 SEC 文件并表示其将在未来几年从 GlobalFoundries 采购价值约 16 亿美元的硅晶圆,主要是 12 纳米和 14 纳米晶圆

AMD 晶圆格罗方德 2021-05-14

8寸晶圆明年要涨40%！IC设计、硅晶圆跟涨

全球8寸晶圆代工产能炙手可热,芯片大厂排队加价大抢产能,第4季报价已全面喊涨,并掀起一波涨价效应。新兴应用及商机群起而生,加上5G时代来临,对半导体需求持续成长,上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势,几乎已确定将持续至2021年下半

8寸晶圆 2020-11-24

硅晶圆竞争白热化 | 马来西亚封城导致6吋硅晶圆供应吃紧

半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成。近日受疫情影响，马来西亚全国进行封城，原本就供应紧张的6吋硅晶圆将更加吃紧。停产致产能紧张众

硅晶圆芯片半导体 2020-04-08

硅晶圆抢夺大战爆发，提早备货以应对危机

晶圆是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。晶圆

硅晶圆 2020-01-22

制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛

众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。

晶圆制作硅晶圆光刻机 2018-12-14

硅晶圆首季报价再创新高混乱涨势何时休？

受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展，近期半导体硅晶圆缺货之势加剧，其中6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。

硅晶圆人工智能物联网 5G 2018-02-27

三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年

作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。

芯电易芯电易抢单网电子元器件三星半导体 2018-02-01

硅晶圆：价格上涨倒逼国产化加速

硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。

硅晶圆半导体 2017-10-16

硅晶圆好缺半导体厂付订抢货

半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。

硅晶圆半导体 2017-09-11

硅晶圆缺缺缺五大巨头掌控行业

就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。

硅晶圆信越半导体 SUMCO 2017-08-16

硅晶圆出货量在第三季度下滑

第三季度硅晶圆出货面积为25.91亿平方英寸，第二季度创造了27.02亿平方英寸的纪录。今年第三季度的出货量与2014年第三季度持平。

硅晶圆半导体 2015-11-14