近日，模拟芯片巨头德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 （Lehi） 建造第二座300mm晶圆厂。据悉，这是TI在犹他州110亿美元（当前约753．5亿元人民币）投资的一部分。

报道称，新工厂将位于TI现有300mm半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建成后，将与现有的工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为TI额外创造约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。

新工厂预计将于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产。新工厂的成本包含在TI此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与TI现有的300mm晶圆厂形成互补晶圆厂。

300mm晶圆厂其实也就是我们常说的12英寸晶圆厂。公开资料显示，TI于2021年收购了位于李海的12英寸晶圆厂LFAB，于2022年底投入生产，可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式处理芯片，产品可应用于可再生能源、电动汽车、太空望远镜等领域。官网消息显示，TI对李海LFAB工厂的投资将达到约30亿—40亿美元。

12英寸产线阵营再添一员！

笔者了解到，这笔110亿美元的总投资标志着美国犹他州历史上最大的经济投资。值得关注的是，TI这座工厂将按照能源和环境设计先锋 （LEED） 金级认证的标准进行设计，这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。

新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。

在此之前，TI所拥有的的12英寸晶圆制造厂阵营也十分庞大。其中包括：

● 得州达拉斯 （Dallas） DMOS6；

● 得州理查森 （Richardson） 的RFAB1和RFAB2；

● 位于犹他州李海 （Lehi） 的LFAB；

● 以及正在得克萨斯州谢尔曼建造四座12英寸半导体晶圆厂。

“芯片寒冬”背后TI逆势而行

在当前这个芯片行业的“动荡”时期，TI进行扩产的举动与行业周期形成了极大反差。

可以看到，几乎所有终端市场的重大客户都在进行库存调整，台积电三大客户包括苹果、AMD、英伟达集体下调了订单。甚至有些厂商宁可赔钱也要砍单，比如射频龙头Qorvo就因削减订单，支付了高达1．1亿美元的违约金。

在缺芯潮结束后，各大厂商相继曝出了裁员的消息，芯片市场新一轮的下行周期正在开启。裁员或许是安全“过冬”最简单有效的手段之一，格芯、英特尔等已锁定前排，但比无薪假、裁员更惨的是生产线倒闭。

各大半导体厂商为了进一步节省开支，无一例外地下修资本支出，以及缩减产能。包括：

美光近期将其晶圆开工量减少约20％，2023财年资本支出计划同比减少33％；

SK海力士表示明年资本开支将同比减少50％以上；

铠侠从10月起将日本两座NAND闪存工厂减产3成；

西部数据发布警告称，将延后下一座NAND工厂的建厂时间；

晶圆代工龙头台积电在第三季度法说会将2022年资本支出下修至360亿美元，相比年初的440美元降幅超过18％；

力积电今年资本支出将自原定的15亿美元大举调降至8．5亿美元，降幅达43％；

联电将今年的资本支出从36亿美元调降至30亿美元；

英特尔也正试图在短期节省开支与旨在满足长期需求的投资之间寻求平衡。

当然，TI在去年年中时也传出裁撤中国区MCU团队的消息。彼时业内曾有两大猜测：一是国内复旦微电子、兆易创新等公司崛起，不断抢占MCU芯片份额，做出的产品功耗更低，售价也更低，这样一来，德州仪器在激烈竞争下选择放弃。

二是在由于国际形势的一些舆论影响等，一些美国高科技企业可能也想逐渐撤出或者转移到东南亚等国家继续发展。

总体来看，TI即使曾经有过裁员消息，但也与产业下行等因素影响不大。在当前众多头部厂商都在苦于自保的时候，TI的扩产动作无疑更能振奋人心。