进展 - OFweek电子工程网

前沿技术：芯片互连取得进展

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。将 SoC 分解

芯片 Chiplet Arteris 2024-11-04

谷歌进场，FDA首批，声学标志物AI进展加速

前言：人体器官的物理结构会随着生理和病理状态的变化而改变，这导致不同疾病患者发出的声音以及器官自身发声产生特异性变化，这些声音特征可以作为疾病的[声音标志物]。作者 | 方文三

电子工程谷歌 2024-09-06

芯片制造落后且进展慢，美国着急了，开始抄中国作业

众所周知，这几年，因为外部局势的紧张，特别是美国的搞风搞雨，于是全球都在大力发展芯片制造产业，像日本、德国、欧洲，中国，都在想方设法的提高芯片产能，努力提高自给率。其实美国也很慌，因为美国目前的芯

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-28

【深度】氧化钨产量持续增长我国研究取得新进展

受市场前景吸引，我国氧化钨研发热情持续高涨，目前已取得众多新进展。氧化钨属于钨酸盐类产品，化学式为O2W，按照国家标准进行划分，可分为蓝色氧化钨以及三氧化钨两种类型。氧化钨外观呈蓝黑色或浅黄色结晶性粉末，能溶于乙醇，不溶于水

氧化钨 2024-01-15

佳能猪突猛进，纳米压印取得重要进展

日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移。佳能据介绍，佳能的纳米压印光刻（Nano-Imprint Lithography，NIL）技术可实现最小线宽14nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点

佳能纳米压印 2023-10-16

景嘉微40亿定增后架构研发中心有了进展

《投资者网》云诗蒙景嘉微的架构研发中心，已有了进展。 9月，景嘉微在投资者平台回复：“子公司无锡锦之源电子科技有限公司已经成立。”之前，公司拟定增募资不超42.01亿元切入通用GPU领域，其中约9.45亿元将用于通用GPU先进架构研发中心建设项目，后者将建于江苏无锡

景嘉微 2023-09-21

KrF光刻胶，又一公司取得突破性进展！

近日，八亿时空宣布在KrF光刻胶方面取得了重大突破，已成功实现KrF光刻胶用PHS树脂及其衍生物百公斤级别的中试量产，并取得了国内部分光刻胶生产企业窄分布树脂订单，材料性能指标达到国际先进水平，成为国内少数能够大批量制造和供应这种关键材料的企业之一

光刻胶国产 2023-08-11

国产芯片制造工艺，或要绕过EUV光刻机了，已有重大进展

众所周知，目前硅基芯片的制造，离不开光刻工艺。而光刻工艺，则离不开光刻机，而全球目前仅4家半导体芯片制造的光刻机厂商，分别是ASML、尼康、佳能、上海微电子。其中ASML最牛，拥有EUV光刻机、浸润式光刻机、干式光刻机等各种高、中低端光刻机，份额高达80%+

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-08-11

Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公

Cadence 2023-08-07

狙击美芯巨头之后，中国芯还取得了其他进展，外媒：可怕的在后面

中国对美芯巨头美光采取措施之后，已对美国芯片行业造成了巨大的震动，诸多美国芯片企业纷纷向中国释放善意，特别是美国科技行业的钢铁侠马斯克访华之后，更是给其他美国科技行业的大佬带来了巨大的震撼。

特斯拉 NVIDIA 2023-06-06

从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展

（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅

新昇硅片半导体晶圆 2023-01-13

全部驳回！国产基带龙头翱捷科技公布诉讼事项最新进展

7月1日，国产基带龙头企业翱捷科技股份有限公司公布了其与被告上海移芯通信科技有限公司（以下简称“上海移芯公司”）、刘石等六被告侵害技术秘密纠纷两案最新诉讼事项进展。据了解，2017年4月25日，原告（

翱捷科技基带芯片 5G 半导体华为 2022-07-01

国产自研芯片取得的进展，连外媒都认可了，ARM真怕了

外媒认为中国芯片基于RISC－V架构的自研芯片正不断取得突破，特别是在物联网芯片方面，这已让垄断移动芯片市场的ARM担忧，毕竟物联网市场是未来，随着RISC－V架构的发展，将在移动芯片市场成为ARM的重要威胁

国产自研芯片 ARM 2022-05-08

股东同意！英特尔54亿美元收购Tower半导体计划进展顺利

4月26日，英特尔收购Tower半导体计划迎来最新进展。Tower半导体在当地时间4月25日举办了临时股东大会，并批准了54亿美元的英特尔收购案。据了解，2022年2月15日，英特尔（IntelCor

英特尔 Tower 半导体晶圆光刻机 2022-04-26

国产芯片开发RISCV芯片取得突破性进展，将终结ARM的垄断

据悉北京开源芯片研究院已经成立，它将运营开源高性能 RISC－V 处理器核心“香山”，此前“香山”由中科院计算技术研究所推进，据它公布的数据显示，RISC－V架构可以落后工艺开发出性能媲美ARM架构的芯片，此举对于ARM来说是重大打击

国产芯片 RISC-V ARM 2022-04-11

长电科技公布诉讼案最新进展！

2月14日消息，日前长电科技发布了涉及诉讼进展的相关公告，该公告披露了A股封测龙头长电科技与矿机芯片厂商芯动科技司（INNOSILICONTECHNOLOGY LTD）（以下简称“芯动公司”）长达两年的纠纷案件最新进展，目前该案件案件所处的诉讼阶段为：已收到一审判决书，芯动技术公司提起上诉

长电科技封测技术半导体芯动公司晶圆 2022-02-14

联电美光泄密案新进展，二审罚金 2000 万元新台币

据台媒报道,二审中国台湾知识产权及商业法院2022年1月27 日撤销了台中地院的原判决,改轻判联电罚金 2000 万元新台币,缓刑 2 年。另外,改判联电员工戎乐天无罪及公诉不受理、何建廷及王永铭各判 1 年、6 月徒刑,两人均缓刑

联电美光 2022-01-27

国产芯片替代取得长足进展，其中汽车芯片进展神速

分析机构给出的2021年中国芯片发展成绩指出国产芯片替代已取得长足进展，在多个行业都取得了突破，其中汽车芯片的国产替代发展进展最快，国产芯片进入高度繁荣阶段。统计数据显示，2020年中国的汽车芯片企业

国产芯片汽车芯片制造工艺 2022-01-09

中国芯片开辟第二条道路取得新进展，可能将打破ARM的垄断地位

近日Sipeed发布了一条视频，展示采用了玄铁C9010芯片运行Android 10的DEMO，视频显示系统运行流畅，相比去年进步神速，显示出以Risc－V取代ARM取得了重大进展。2019年由于众所

arm RISCV 2021-12-02

我国量子计算研究获重要进展，比超级计算机快千万倍！

近日，中科院量子信息与量子科技创新研究院科研团队在超导量子和光量子两种系统的量子计算方面取得重要进展，据悉，国际学术界研究量子计算有多条技术路线，其核心研究目标是增加“可操纵”的量子比特数量，并提升操纵的精度，最终应用于实际问题

量子计算机中科院 2021-10-27

GaN市场的新进展，GaN半导体的迅速崛起

上周,GaN功率半导体厂商Navitas Semiconductor(“纳微半导体”)成功登录纳斯达克全球市场交易市场。这家成立于2014年的半导体厂商,凭借其独有的GaN功率集成电路技术,使得其产品运行速度比传统硅芯片快20倍,并且在尺寸和重量减半的情况下可将功率和充电速度提高3倍

半导体功率芯片 GaN功率集成电路技术 2021-10-26

全生命周期赋能应用开发者，HUAWEI AppGallery Connect服务创新取得新进展

10月23日，以“全生命周期赋能应用开发者”为主题的华为开发者大会2021（Together）AppGallery Connect 分论坛在东莞松山湖举行，带来AppGallery Connect平台

华为 2021-10-25

紫光集团重组获重要进展！已确权债务规模上千亿

10月18日,紫光集团官方发文称,在北京市一中院的主持下,紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议(下称“一债会”)于当天召开,表决了两项程序性议案,披露共计七家意向投资人报名参与战略投资。据媒体报道

紫光紫光集团 2021-10-19

紫光集团重整最新进展：债务规模基本锁定 7家意向投资人报名

C114讯 10月19日消息据来自紫光集团的官方信息显示,备受关注的紫光集团等七家企业实质合并重整案又有了新的进展。昨天,在北京市一中院的主持下,紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议(以下简称 “一债会”)通过网络会议形式顺利召开

紫光集团芯片 2021-10-19

小米Q2营收净利创新高，小米造车也有新进展

值得注意的是,深动科技的4位创始人都在微软亚洲研究院工作了近10年的时间。昨日晚间,小米集团发布2021年上半年财报,财报显示,小米本季度总收入达人民币878亿元,同比增长64．0%;经调整净利润达人民币63亿元,同比增长87．4%,两项核心数据均创单季历史新高,也远超市场预期

小米财报自动驾驶 2021-08-26

EDA玩家概伦电子科创板IPO新进展：产品及市场情况等遭问询

EDA玩家概伦电子科创板IPO有新进展! 8月18日晚间,资本邦了解到,上海概伦电子股份有限公司(下称“概伦电子”)回复科创板首轮问询。图片来源:上交所官网在科创板首轮问询中,上交所主要关注公司

概伦电子科创板 EDA 2021-08-19

华中大在强关联电子体系量子调控研究中取得进展

C114讯 8月9日消息(余予)来自华中科技大学的消息显示,近日,华中科技大学物理学院付英双教授领导的低维物理与量子材料实验室团队在强关联电子体系的量子调控研究中取得进展。据了解,1T-TaS2因可能存在量子自旋液体态和复杂的电子关联现象一直受到研究者的广泛关注

华中大量子调控 2021-08-10

张汝京创办的芯恩8寸厂投片成功！中国芯迎来新进展

由张汝京博士领衔的芯恩青岛项目有了新进展！8月2日，芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称“芯恩”）在青岛举办誓师大会，正式宣布8寸厂投片成功。在今天的誓师大会上，芯恩创始人张汝京告诉全体员工：“大家

张汝京芯恩 8寸厂芯片 2021-08-03

芯片工艺独立自主取得进展，中芯国际或以40nm为华为生产芯片

多家媒体报道指出中芯国际或许将以40nm工艺为华为代工生产OLED驱动芯片，考虑到此前众所周知的原因，这或许代表着中芯国际的40nm工艺已实现完全独立自主。早在2019年的时候，由于众所周知的原因，台

中芯国际中国制造华为 2021-07-26

晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展

7月19日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“昌盛机电”或“公司”）发布了投资者关系活动记录表。具体内容如下：1、公司基本业务情况介绍。答：公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技

晶盛机电碳化硅第三代半导体材料 2021-07-19

德淮半导体“烂尾”新进展：起拍价16.66亿

去年陷入“烂尾”的德淮半导体又有了新进展，其整体资产于近日被摆上拍卖网站，项目起拍价16．66亿元。京东拍卖消息显示，德淮半导体有限公司破产管理人将于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时

徳淮半导体烂尾项目 2021-07-09

上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展

中国科学院官网刊文称,上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。近日,中科院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形(M

中科院光刻机计算光刻技术 2021-06-11

硅基半导体锗纳米线量子芯片研究取得重要进展

C114讯 5月19日消息(余予)来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作,在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。研究团队首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调控

中国科大量子芯片 2021-05-20

台积电1nm重大进展：硅芯片的物理极限或可突破

前不久,IBM公布了2nm技术路线,让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓,但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过,2nm之后就是1．5nm、1nm,硅片触及物理极限。日前,台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果,首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极

台积电半导体台积电1nm 2021-05-18

英特尔宣布IDM 2.0战略：200亿美元在美扩张，7nm新进展

3月24日，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布启动“IDM 2．0”战略。其中包括：投资200亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂，提升产能加大代工业务。接下来英特尔还将组建独立的代工服务部门，意在成为全球主要芯片代工商

英特尔 IDM模式芯片厂建设 7nm工艺 2021-03-24

最新进展：孟晚舟申请变更保释条件

据中国日报报道，当地时间周二，孟晚舟在加拿大温哥华的卑诗高等法院申请放宽其保释条件，但控方反对改变。法官将在12日至13日听取支持和反对该项申请的论点。

华为孟晚舟保释条件 2021-01-13

英特尔芯片生产外包新进展，与台积电、三星洽谈

据彭博社1月8日消息，英特尔已向台积电和三星洽谈芯片外包生产事宜。但与此同时，英特尔仍希望及时改善自家芯片工艺和产能。2020年7月，英特尔宣布其7nm量产计划将在原定计划基础上延迟一年，同时，英特尔首席执行官Bob Swan还表示，不排除将采取外包形式生产的可能性，由其他代工厂帮助其制造芯片

英特尔芯片生产外包新进展台积电三星 2021-01-09

进展 | 华为的法律挑战之后，瑞典法院的裁决还是将其排除在5G建设之外

据路透社消息，1月7日，华为已针对瑞典法院的一项裁决提起上诉，这项裁决允许瑞典电信监管机构邮政和电信管理局（PTS）恢复5G频谱拍卖，与此同时，计划也将华为排除在瑞典5G网络建设之外。华为在一份声明中表示：「华为已于1月5日向（瑞典）最高行政法院提起上诉

进展华为瑞典法院裁决 5G建设 2021-01-08

中芯国际被曝内讧，CEO梁孟松请辞，但7nm技术进展却被忽视

12月15日深夜，据台媒DigiTimes消息，中芯国际当日召开了临时董事会，除了业界已传开的蒋尚义回归事宜之外，最劲爆的情况则是现任联合CEO梁孟松在会中向董事会递交书面辞呈，据悉，中芯国际董事长周子学未当场核准

中芯国际内讧梁孟松请辞 7nm进展蒋尚义 2020-12-16

中芯地震！CEO梁孟松请辞，透露出的7nm技术进展却出人意料