从架构/基带/制程/成本等方面看如何制造一枚手机处理器

2016-07-14 00:07

　　四、落地成本

　　半导体行业分析

　　据半导体市场调研公司IC Insights的数据，2015年半导体行业研发支出高达564亿美元，Top10分别是Intel、高通、三星、博通、台积电、美光、联发科、海力士和意法半导体。其中高通、联发科、台积电分别作为半导体垂直整合型公司（IDM）、IC设计公司、晶圆代工厂的代表，各自研发支出为121.28亿刀、14.60亿刀和20.68亿刀。

　　台积电今年全力冲刺先进的制程，预估研发支出增至22亿美元，研发人数扩充至5690人，创下历史新高。而竞争对手三星计划引进NXE3400极紫光刻机，单台设备造价高达9000万欧元。半导体巨头真会玩。

　　处理器物料成本

　　IHS Technology对iPhone 6s Plus（16GB）进行拆机剖析，预测物料成本为236美元。其中自主研发的A9处理器价格为22美元，而基带、射频以及电源IC均采用高通产品，费用为29美元。

　　在对骁龙820版的Galaxy S7（32GB）进行拆解分析时，IHS预测S7物料成本为249.55美元，其中高通骁龙820芯片组成本在62美元左右。

　　相比苹果、三星的议价能力，乐视号称“生态补贴硬件，低于量产成本定价”，公布的BOM成本有着不小差异。其中乐2（Helio X20）、乐2 Pro（Helio X25）、乐Max 2（骁龙820）的主芯片/射频模块成本跨度从330.65元到764.48元。

　　小结：考虑到我们只是个小奸商，体量辣么小，避免不了含着泪甩卖处理器。假设单颗芯片售价300元，分摊10亿人民币的研发费用，需要大几百万出货量。小横财完全兜不住，生意还怎么做？

　　睡醒了，工头叫你去搬砖

　　改变世界没那么容易，小编一本正经地瞎扯，仅供各位同学娱乐。“我们不是守护者，是探索者，是先驱”——致敬半导体行业为这个星球带来的驱动力，致敬真正引领消费电子领域科技与人文风潮的大师们。

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