CES 2018深度解读:这些技术与趋势,让未来已来
CES2018十大重磅新品盘点
1、vivo X20Plus UD
全球首款屏幕指纹手机在1月9日开幕的CES电子消费展上掀开了神秘面纱,这款手机来自国内手机厂商vivo。整机的外形就是X20 Plus的样子,但是有一处很明显的调整,那就是背部的指纹模块已经移除,取而代之的是全新的极其炫酷的屏幕指纹识别。根据官方的介绍,这次CES展示的可量产化屏幕指纹技术,是以Synaptics光电指纹方案为基础研发的。其原理是:当手指接触屏幕时,OLED屏幕发出的光线穿透盖板将指纹纹理照亮,指纹反射光线穿透屏幕返回传感器,最终形成指纹图像来进行识别。
2、荣耀View 10
在CES2018上面荣耀推出了View 10(相当于国内的荣耀V10),拥有逐渐流行的5.99英寸全面屏设计,采用最新的麒麟970处理器,搭配6GB RAM提供流畅运行速度。前置1300万像素摄像头,后置摄像头为2000万像素+1600万像素的组合,电池容量3730mAh。
3、AMD Ryzen APU
AMD在展会上发布了15W低电压版移动版处理器,还会有65W版的高性能桌面版APU。桌面版Ryzen APU到来让AMD摆脱中端Ryzen处理器没核显的尴尬了。在去年第四季度AMD已经推出了整合核显的Ryzen移动版,不过当时只有Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2500U两颗15W TDP的低电压版。
4、Kaby Lake-G CPU
Kaby Lake-G,这回真的要来了,基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显,并且集成了HBM2显存的处理器,在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上,Intel正式揭开这款Kaby Lake-G的神秘面罩。芯片共封装了三个模块(银色外壳覆盖住的),从左往右分别是HBM2显存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。它目前只会应用在笔记本以及迷你NUC主机上。
5、戴尔新XPS 15
戴尔在CES 2018上展示了新款XPS 15 二合一笔记本,相较去年推出的XPS 13,最大的升级亮点是XPS 15的键盘采用磁悬浮设计,同时配置方面采用了英特尔和AMD联合推出的新款酷睿处理器。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 7 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 8 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 9 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 10 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论