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1885年，卡尔·本茨发明了第一辆汽车，这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到，在130多年后，汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话，反复地回荡在时代的上空，早已无人不知，无人不晓。

每听到一次类似的语句，支撑汽车成为超级计算机的汽车芯片都会与有荣焉。

01

汽车芯片三种路线图，谁能给出最优解？

打造卖点是汽车营销环节的关键点。

这两年，车企明白了一件事：智能座舱不是万能的，但没有它，是万万不能的。从数据上看，市场也是如此反馈的，汽车厂商50万以上市场智能座舱搭载率达到80%以上。

这就带来一个问题，选择什么样的座舱芯片？

从基础需求来看，最起码需要一个高算力的车载芯片。是在“一芯多屏”的要求下，座舱芯片的算力要求已经追齐甚至超过手机芯片。卷算力已经成为汽车芯片避不开的一道坎。

从未来发展来看，AI大模型将铺天盖地从云端移到端侧，落地的终端不止是手机、电脑，当然还有汽车。集成生成式AI技术的芯片，自然也是车企的刚性需求。

接下来的问题是，这样的座舱芯片，谁能提供？

目前，汽车芯片有三类不同的路线之争。

第一类，是传统车芯厂商，诸如恩智浦、瑞萨等厂商；第二类，是PC芯片厂商，诸如英特尔、AMD等；第三类，是移动芯片厂商，类似联发科、高通、三星等从手机AP芯片切入的厂商。

汽车芯片的市场，早已开始风云变化。越来越多芯片厂商涌入汽车赛道，但是最终能够获胜者一定是既有能力制造高算力芯片，又有经验将生成式AI技术和生态融合在终端上的厂商。

能够符合二者的厂商是谁呢？

答案不难回答：联发科。

传统厂商对于高算力芯片的设计和制造比较吃力，我们不多赘述。PC厂商在计算和处理能力有先天优势，目前主要进攻自动驾驶芯片方面。

如联发科这样的移动芯片厂商，既有智能手机等移动领域的成功经验，又在低功耗、高性能、集成度、应用生态等方面具有显著优势，这些特点更加符合汽车座舱芯片市场的需求。

02

联发科，蓄力增长

这两年，智能座舱芯片领域，高通可谓风头无两。据盖世汽车研究院统计整理，2023年度，高通座舱域控芯片装机量超226万颗，市场占比近六成。

在移动芯片领域，联发科一直是高通的强劲对手，这样的竞争也延续到了汽车。

其实，联发科早就是汽车领域的“老玩家”了。联发科承袭旗舰市场经验深耕汽车领域十余年，去年发布了整合的汽车解决方案——天玑汽车平台，涵盖天玑汽车座舱平台、天玑汽车联接平台、天玑汽车驾驶平台、天玑汽车关键组件这四个方向的业务，提供以高算力、高智能、节能、可靠为核心优势的汽车解决方案组合。

从联发科公布的最新业务情况来看，天玑汽车平台正在爆发式增长。其中，天玑汽车座舱平台累计全球出货超过2000万辆，3nm旗舰和4nm次旗舰座舱芯片已有超过6家国内头部车厂采用。

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汽车芯片出现不等式

明者因时而变，知者随事而制。

想要同时将AI和高算力相结合，联发科找了一个强大的合作伙伴。

2023年，联发科宣布联合英伟达，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案时，一石激起千层浪。

从联发科、英伟达公布的合作方案来看，双方将全面进军智能座舱芯片、车用SoC等领域，相当于直接杀入高通腹地。

一家是移动芯片市场的超级巨头，一家是AI芯片市场的绝对王者，双霸主的组合开始撼动汽车芯片市场。

在未来的智能座舱中，单颗SoC就可以支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能，这就要求芯片的算力不只要满足数据计算，还需要满足图形计算和人工智能计算，并且能达到车规级的稳定性和安全性。

从目前官方宣布的合作情况来看，联发科和英伟达的合作，给汽车市场带来了三个方面的影响。

第一，卷算力。

如前文所述，智能座舱芯片需要高算力，而高工艺的制程技术是支撑高算力的必要条件。

目前主流智能座舱SoC 芯片已基本实现10nm以下制程，8nm制程的包括三星 V9；7nm级别的包括高通8155、华为麒麟 90A、芯擎科技 SE1000。

即使是有能力投入车用座舱系统的车用芯片企业如德州仪器、恩智浦半导体与瑞萨电子等，现阶段所能采用最先进的制程也不过5nm节点。

今年4月26日，联发科正式推出3nm制程的天玑汽车座舱芯片CT-X1，以及4nm制程的CT-Y1 和 CT-Y0。将3nm制程用在智能座舱SoC芯片领域，联发科是行业首个，先进的制程将极大地释放芯片算力，让汽车座舱性能得到飞跃。

早在今年3月，联发科就已经推出了结合AI 技术的天玑汽车座舱芯片：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，这四款产品都支持NVIDIA DRIVE OS 软件，覆盖从豪华到入门级的汽车细分市场。值得注意的是，这几款天玑汽车座舱平台上，还整合了英伟达RTX GPU，可支持光线追踪技术。

光线追踪技术对于游戏画面的提升不必多言，但能够使用在汽车芯片上，这意味着汽车的座舱设备在图形处理能力上有了重大突破。以往，由于硬件的限制，座舱芯片的图形处理方面往往无法与PC或者游戏主机相提并论，这次的结合能够让用户在汽车座舱内享受更加逼真的视觉体验，确实是令人惊喜。

第二，卷AI。

联发科和英伟达对于AI塑造未来这一点都有共识。比如联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示：“正如在移动通信市场带来的个性化、直觉性的计算革命，生成式 AI 也正在改变汽车产业。”

英伟达汽车业务部副总裁 Ali Kani 也曾说过：“生成式 AI 和加速计算正在重塑汽车产业。”

实际上，联发科结合英伟达技术推出的天玑汽车座舱芯片（SoC）：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1的独到之处在于将AI技术体现在各个方面。一方面，这几款座舱芯片整合了英伟达下一代 GPU 加速的 AI 运算和 NVIDIA RTX 图形处理技术，另一方面，能够支撑在车内运行大语言模型（LLMs），这就使得AI大模型上车有了可能，可以支持车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用。这些应用在汽车端侧运行不仅能提高安全性，还享有高响应速度和低延迟优势。

第三，卷未来。

在智驾和智舱两个板块已基本实现域内融合的背景下，关于“舱驾一体”也被提上了议程。

舱驾融合也就是指：将座舱域与智驾域集成在一个高性能计算单元中，同时支持智能驾驶和智能座舱功能。

2023年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾智能（L2及以上智能驾驶+智能座舱）新车634.67万辆，同比增长66.37%，渗透率首次突破30%大关。按照预测，今年这个数字要大概率突破50%大关。

但要做到“舱驾一体”并不是件简单的事。

从供应链层面来说，“舱驾一体”对参与方提出了更高的要求。一方面，需要同时具备舱、驾的量产交付能力以及规模化效应；另一方面，对于计算平台、软件等基础要素，需要具备跨域能力。

而这两种能力，正好完美地匹配了联发科和英伟达。

舱驾融合的背后，也是联发科和英伟达合作的一个重要考虑。在智能座舱方面，联发科早已积累了汽车芯片领域的深厚经验。在智驾系统方面，英伟达也已经推出如DRIVE AGX Orin等平台。

不俗的算力，更智能的AI，更广阔的未来，这都昭示着：联发科和英伟达联合后形成的合力，似乎是更大于高通的。

汽车芯片领域的不等式开始出现。

04

联发科掀起新潮

4月26日北京车展期间，联发科发布了天玑汽车座舱平台的新品。

其中天玑汽车座舱平台 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。这三款芯片基于Arm v9架构，内置HDR ISP图像处理器，支持AI降噪、AI 3A等多种智能影像优化技术，以及先进的端侧生成式 AI 技术。

具体来看，联发科新推出的座舱计算芯片性能非常优异。

在AI大模型落地上，CT-X1能够支持高达130 亿参数的 Al 大语言模型，CT-Y1 和 CT-Y0则能够支持70亿参数AI人语言模型。要知道，目前行业内汽车上能够运行的大模型最多能够支持10亿的参数。此外，三款芯片还能车内运行多种主流的大语言模型（LLMs）和 Al 绘图功能（StableDiffusion）。

4nm制程次旗舰CT-Y1芯片的安兔兔车机版跑分超过107万，已战平骁龙 8295，达到了顶级旗舰水准。3nm工艺打造的旗舰 CT-X1同步亮相，性能比骁龙8295强30% (从架构来看这是非常保守的数字) ，AI算力强4-5倍。

实际上，无论是未来的座舱场景还是自动驾驶场景，都对于算力有极高的要求，殊途同归最终的路线还是要走到先进制程。

联发科的核心技术就是计算，就是CPU、GPU以及APU的计算能力，高算力背后的支撑就是先进制程的量产能力。从中长期来看，我们会发现拥有先进制程能力的IC设计公司，才能够在未来生成式AI定义的智能汽车市场中立足。

襟江带海，长风万里。联发科凭借着自身在移动芯片的成功经验，深度结合AI与计算技术，带动智能汽车发展，重塑汽车未来。

2024年，汽车市场的市场格局仍存变数。

       原文标题 : 联发科、英伟达结盟，高通能否抵挡“洪流”？